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苏州 集成电路IC设计/应用工程师
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2018校招职位 智原微电子(苏州)有限公司 苏州 10-15万/年 02-22

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

职位一:ASIC设计实现工程师1.本科或硕士学历,微电子相关专业2.乐于沟通、有良好沟通能力3.工作细心、结果导向、认真负责4.能够和客户保持良好关系5.了解芯片设计及实现流程6.熟悉EDA工具尤佳职位二:PR工程师1.硕士学历,电子工程或相关专业2.工作细心、结果导向、认真负责3.熟悉数字后端设计流程及APR相关工具为佳职位三:IC模拟设计工程师1.硕士学历,微电子或相关专业2.熟悉Unix/Linux等相关设计工具及环境3.熟练运用Cadence或Hspice等电路级仿真工具4.能利用MATLAB或Verilog-A进行系统级建模和仿真,有SAR-ADC项目经验优先考虑;5.有较强的学习能力、分析能力沟通能力、有较好的团队合作精神

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数字IC设计工程师/集成电路设计(苏州) 苏州顺芯半导体有限公司 苏州-吴中区 1-1.5万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:少于50人

Job description:In this position, you will be responsible for mixed-signal chip's logic design and verification, including block level specification, micro architecture design, RTL coding and verification, synthesis and power and static timing analysis.Requirements:-Strong Verilog coding and RTL design skills-Familiar with Verilog simulator, Synopsys power and timing analysis tools-Familiar with IC design flows-MSEE or BSEE with 3+ years industrial experience in IC design-Dedicated, hard working and good team player-Posses good interpersonal as well as good communication skills

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PCB Layout Engineer电路设计工程师 上海迅元信息科技有限公司 苏州 0.8-1.2万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

研发? 为自动化控制集团旗下各事业部的各类项目完成可交付的PCB设计? 与电子、结构、生产、测试等工程师合作,按时完成项目? 完成新项目导入,成本优化,预研等项目的PCB设计及版本更新? 参与PCB设计评审并发表自己的改进意见? 项目完成后的经验总结和分享? 与全球研发团队的协作? 完成霍尼韦尔运营系统要求的各类任务和行动? 本科及以上电子工程类专业学历? 5年以上电脑、笔记本、手机、服务器、通信类产品、或芯片测试类PCB基板布线设计经验? 熟练使用Mentor Expedition,allegro单独完成过10层左右高速信号板? 熟悉PCB设计中的EMC设计及信号完整性分析? 具有可生产性,可测试性设计等方面的经验? 了解IPC标准,层叠,阻抗控制等设计规则? 具有PCB板级仿真经验将作为加分项? 具有HDI, FPC板设计经验将作为加分项? 自觉主动的工作态度和按时完成工作任务的能力? 优秀的沟通技巧? 熟练的英语表达能力

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数字IC设计/验证工程师 烽火通信科技股份有限公司 苏州 15-20万/年 02-22

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:国企|公司规模:5000-10000人

工作职责1、交换机芯片的设计、验证以及FPGA验证2、编写设计文档,编写模块RTL代码3、制定验证计划,搭建验证平台,设计测试用例,回归测试,输出验证报告文档4、模块的综合及时序分析任职要求1、教育背景:硕士研究生2、工作经验:1-3年3、专业知识:熟悉芯片设计、验证的流程和方法4、技能要求:熟练使用Verilog及脚本语言;熟练使用各种仿真/EDA工具;熟悉SystemVerilog以及UVM验证方法学;熟悉FPGA开发流程5、语言要求:CET-6

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IC设计/验证工程师 苏州简约纳电子有限公司 苏州 1.5-2万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、根据系统组的需求,整理需求文档;2、完成通信算法模块的设计文档;3、完成通信算法模块的设计;4、完成通信算法模块的单元验证,给出测试报告/覆盖率分析报告;5、协助通信系统验证工程师/FPGA测试工程师定位/解决问题。  任职要求:1、微电子,计算机或者通信相关专业;2、熟悉数字逻辑设计,掌握Verilog HDL;3、熟悉验证,熟悉SystemVerilog;4、了解综合/DFT/STA;5、熟悉SoC架构、ARM体系、AMBA总线;6、熟悉Synopsys开发工具;7、掌握脚本语言如bash/perl,掌握Makefile;8、良好的沟通能力和文档写作功底。  加分项:1、熟悉VMM/OVM/UVM加分;2、有通信背景加分;3、有成功流片经历加分。

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半导体模组设计工程师 苏州源戍微电子科技有限公司 苏州-工业园区 0.8-1.5万/月 02-22

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1、负责独立完成模组设计、仿真以及总体布局和修改;2、依据集成电路设计图实现版图layout设计,包括模拟、混合及数字模块的布局布线、时序收敛及物理验证,使用主流EDA工具实现数字IC从RTL到GDS的相关设计;3、完成DRC/LVS 保证版图的正确性,验证文件的修改与维护;4、完成jobview,保证生产的正确性;5、参与IC相关技术文档的开发;6、配合各个制程工程师完成相关工作并提出改善意见;7、制定SOP及培训其他部门和新人;8、根据客户需要定义系统需求、模组规格,对客户、AE、销售提供技术支持。任职要求:1、微电子及其相关专业,硕士以上学历;2、二年工作以上、熟练使用版图设计工具(Cadence必须)及验证工具;4、扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础,熟CMOS工艺制程,并具有良好的逻辑分析能力;5、对工艺、封装、测试等有较高认知;6、良好的英语写作技能,工作能力强并且有良好的团队合作精神;7、高度的敬业精神及高涨的工作激情,能接受高强度的工作;8、工作态度积极乐观,具有较强的沟通协调能力。

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数字IC设计高级工程师 苏州威发半导体有限公司 苏州-工业园区 1.2-1.8万/月 02-22

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

岗位职责:1)负责数字芯片及模块的规格制定;2)负责模块的RTL设计、验证及系统整合、验证;3)负责模块及系统的FPGA原型验证;4)负责相关协议及算法的研究与分析。任职要求:1)微电子/通信类相关专业硕士毕业,2-3年以上相关经验;2)熟悉verilog/system verilog等设计语言,具有一定的项目开发经验;3)熟悉常用EDA设计软件及ASIC设计流程;4)熟悉无线通信协议及算法优先;5)能够承担本领域或项目较为复杂任务。

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应届本科生(电子/封装/集成电路) 京隆科技(苏州)有限公司 苏州-工业园区 3-4.5千/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

工程批順利完成的基礎上,對於新產品也要成功導入量產,為公司帶來更多效益,同時也要能够与客户及厂内其他部门保持良好的沟通,确保新产品初期到量产能够顺利有效进行。对新产品导入阶段遇到的问题及时反馈并处理,运用科学的方法及合理的数据分析来获得更好的改善效果。1.本科学历,电子/封装/集成电路 专业;2.有DOE/JMP等經驗者優先

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电源芯片应用工程师(AE) 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 苏州 5-9千/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

岗位职责1.熟悉电源DC/DC类产品(包括BUCK,BOOST,BUCK-BOOST,LDO,PMU等),具有PWM开关控制理论及电压、电流环路控制原理,对开关电源等电源产品及器件有深入了解,精通功率器件的选取及磁性元件的设计。2.具有MCU,C语言, Labview等编程经验者优选3.协助IC设计工程师评估产品,协同系统工程师及IC设计工程师进行电源管理IC的测试评估、开发及验证,参与公司IC产品的系统验证工作,协助设计人员完成芯片DEBUG乃至定义产品新的功能性能,协助工程设计人员完成产品成品批量测试验证,能撰写datasheet, design guide等相关技术应用文档。4.协助销售人员做电源产品的市场推广,支持客户端应用设计,根据客户需求设计产品及应用方案,包括提供客户BOM、线路图、PCB、产品规格及各测试报告,良好的分析和处理问题能力及时处理客户的质量反馈问题。5.了解电源管理类同行业产品的功能、性能信息,熟悉DC/DC电源管理芯片供应商和各类产品特点,可以比较我公司产品的优缺点并提供完整测试报告。岗位要求1.对电源产品上使用的相关软件能够熟练的应用,动手能力强,能熟练使用各种调试仪器。2.能通过MCU,C语言,Labview等编程开发电源产品的自动化测试平台3.电子相关专业本科以上学历有开关电源研发经验1年以上实际经验,或IC电子行业R&D、AE、FAE、测试岗位1-2年以上工作经验4.具备较强的沟通能力,富于团队合作精神,具有较强的责任心,能独立开展工作,具备开拓精神.

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FPGA高级开发工程师 苏州芒果树数字技术有限公司 苏州-工业园区 1.2-2万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

职位描述:1. 负责项目相关FPGA模块整体架构设计,功能IP核设计与实现2. 负责FPGA代码编写,功能仿真,FPGA上板验证及系统联调测试;3. 负责相应领域的算法研究及逻辑实现,如运动控制,视频图像处理;4. 负责相关外设控制器及驱动的FPGA实现,如Cameralink,CMOS相机驱动等;技能要求:1. 电子、微电子、计算机等相关专业的本科或以上学历;2. 精通Verilog,熟练掌握FPGA时序优化、资源优化的方法;3. 熟练使用Xilinx的FPGA开发工具,ISE、 VIVADO;4. 2年以上FPGA项目开发工作经验;5. 有FPGA图像处理开发经验者优先;6. 有FPGA运动控制项目经验者优先,熟悉电机控制,编码器,PID等;7. 有开发Sony IMX系列或CMOSIS CMV系列 的CMOS传感器经验者优先,或熟悉cameralink接口;8. 有存储芯片驱动开发经验者优先,如EMMC,Nand Flash等;公司网址:www.mangotree.cn欢迎热血,有志青年加入。共事,并成为中国工业领域的佼佼者

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IC layout 工程师 苏州创智宏微电子科技有限公司 苏州-工业园区 6-20万/年 02-22

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

工作职责描述:根据电路工程师要求,完成芯片布局和版图设计,进行版图的DRC、LVS规则检查,并进行版图优化,直到流片。公司设计产品方向丰富,需有在指导下完成不同种类芯片布局及版图设计之能力和经验。任职要求:1)大专以上学历,2年以上全定制芯片版图设计(正向,模拟layout)工作经验,有成功量产芯片经验者优先考虑;2)有良好的团队合作精神和人际沟通能力,工作责任心强;3)能看懂代工厂提供的工艺设计规则,熟悉Lunix系统,熟练掌握Virtuoso工具;4)有积极主动的学习意愿和学习能力

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高级模拟设计工程师 记忆科技(深圳)有限公司 苏州 20-40万/年 02-22

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

高级模拟设计工程师岗位职责:1、协助SerDes整体构架设计和定义,并负责功能模块级电路设计工作,以及相关文档编写;2、负责芯片模拟电路测试及Debug相关工作;3、负责模块电路设计,如DFE、CDR、PLL、IO、LDO等;4、指导和培养团队成员。任职要求:1、硕士及以上学历,微电子相关专业;2、3年以上模拟电路设计工作经验,有成功量产的经验;3、有Serdes设计或者IO设计经验5、工作踏实,较强的学习能力,良好的理解能力、语言表达能力与沟通技巧,,归纳总结和逻辑推理能力。

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集成电子电路验证工程师 苏州拓光微电子有限公司 苏州-工业园区 1.5-2万/月 02-22

学历要求:|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.负责MCU产品的仿真验证任职要求:1.本科及以上学历2.两年以上SOC产品的仿真验证经验3.熟练使用verilog/C语言4.有MCU设计/验证经验者优先

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IC设计主管/经理 苏州工业园区人力资源开发有限公司 苏州-工业园区 25-35万/年 02-22

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:50-150人

岗位职责1. 负责模拟集成电路芯片或混合信号系统级芯片的定义、开发、验证;2. 主导芯片项目技术可行性研究和立项,配合产品/项目需求完成芯片的原理图设计,定义技术规范和电路架构,带领团队完成芯片的模块设计、仿真、验证等工作;3. 规划版图布局,指导和协助版图工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;4. 负责带领团队对工程样片进行测试评估,编写芯片测试规范,协助测试工程师制定测试计划,解决测试开发中的问题;5. 对产品前后端环节进行负责和追踪; 负责协调芯片设计完成后的流片、封装和测试,完成芯片量产过程。6. 负责相关设计测试文档的撰写。任职资格1. 微电子或电子工程相关专业,硕士、博士5年以上,模拟电路设计经验;2. 具备扎实的电子电路和晶体管的理论基础,精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关健参数,掌握IC设计流程、方法及工具;3. 精通超低功耗运放、AD、恒流源、采样检测(电流、电压)等电路设计,并有相关实践经验。4. 熟悉集成电路制造过程和工艺,能独立设计开发IC产品并至少独立正向设计过一款已批量生产的产品;5. 熟练掌握模拟集成电路仿真与版图设计的相关EDA工具及工作环境,如Spectre,Virtuoso@ADE等,能评审指导版图和后仿真;6. 具备IC项目开发协调管理能力,负责过项目设计工作;思路清晰,工作沉稳细致,具备较强的分析和处理问题的能力;7. 善于团队协作,较强的组织协调能力和资源运用能力,出色的内外沟通能力、应变能力及迅速执行力,能带领研发团队成员完成既定目标。

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资深Digital IC设计硬件工程师 江苏华存电子科技有限公司 异地招聘 0.8-1万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:50-150人

经验(专业技能):1、熟悉Verilog或VHDL数字设计语言2、熟悉C、Linux、Shell script3、对FPGA实现和ASIC流片有经验者为佳4、对SystemVerilog和UVM有经验者为佳5、对SOC、SSD、PCIe有兴趣者为佳工作内容:1、阅读PCIe、NAND Flash、DDR、CPU等相关规格书2、撰写数字电路技术文档及进行简报3、制定IP微架构、RTL编程、设计测试向量、仿真4、仿真、综合、时序分析等前端数字设计流程软件之脚本编程5、FPGA原型实现、验证与除错6、ASIC芯片验证与除错7、与各阶段之内外部人员协同工作以达成项目任务

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MEMS传感器芯片设计工程师 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 苏州-工业园区 0.8-1万/月 02-22

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责1. 按照公司NPI流程进行传感器芯片功能定义、结构设计、生产开发。2. MEMS结构有限元分析,包括应力分析,结构-电耦合分析,热分析,模态分析以及流体分析。3. 芯片工艺流程开发,包含实验室工艺验证,以及配合FAB进行量产工艺开发和优化。4. 芯片测试,包括片上测试,分立器件测试。搭建测试系统并处理测试数据。5. 使用专业设备如SEM, X-RAY等进行芯片失效分析,并根据分析结果提供优化设计。6. 配合封装工程师进行产品模组开发7. 分析竞争对手芯片结构和价格,对现有项目进行降本及性能优化。岗位需求1. 精通版图设计软件,优先考虑有L-Edit、AutoCAD等设计软件经验者2. 精通FEA有限元分析,能使用ANSYS进行应力分析,结构-电耦合分析,热分析,模态分析以及流体分析。3. 有超净间工艺开发经验,能自主进行光刻、刻蚀、腐蚀、溅射等工艺。4. 有测试机台操作经验,能自主进行芯片分析试验,如SEM等。5. 微电子专业、精密机械加工、MEMS等相关专业研究生学历以上6. 有压力、麦克风、惯性相关传感器领域工作经验者优先

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集成电路物理设计工程师 芯云(苏州)创业孵化管理有限公司 苏州-工业园区 3-4万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:10年以上|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

公司简介: 苏州库瀚信息科技有限公司,于2017年12月成立,总部位于苏州,公司主营集成电路(存储控制芯片)的设计、开发及销售。 库瀚信息科技的创始人是全球知名的存储高端芯片架构师和技术带头人,具有多年的存储芯片设计经验。创业团队积累和掌握了高端下一代数据存储控制技术、基于PCIe4存储控制软件定义、NAND FLASH、SOC设计、模拟设计及集成技术,是国际上少数拥有存储控制器技术的公司之一。项目团队将采用具有开创性软件定义的全新架构,来为云存储和相关的终端产品提供超高性能,低成本,超低功耗的主控芯片解决方案。产品路线规划是基于高端存储控制技术,借闪存芯片开放的市场,往产业生态下游延伸。 公司诚聘有志为中国的电子存储产业和集成电路设计产业贡献自己聪明才智的有志之士,加入库瀚的队伍!Title: Senior IC Physical Design EngineerNumber of positions: 1Job Descriptions:In this highly visible role, you will be responsible for implementing complete chip and block level design from netlist to tape-out:1.Work with FE team to understand chip architecture and drive physical aspects early in design cycle;2.Full chip layout implementation including floorplan, power plan, design partition, place and route, chip integration;3.Chip and block level timing closure;4.Power analysis including static and dynamic IR-drop, EM;5.Physical verification including LVS/DRC/ANTENNA/DFM;6.Formal verification;7.Develop and improve backend methodology, automate design flow;8.As a senior team member, lead the physical design activity and mentor new hires.Required Qualifications:1.The ideal candidate will have 5-10 years of hands-on experience in physical design and large chip integration.2.Needs to be familiar with all aspects of ASIC integration including Floorplanning, Clock and Power distribution, global signal planning, I/O planning and hard IP integration.3.Familiar with typical SOC issues such as multiple voltage and clock domains, ESD strategies, mixed signal block integration, and package interactions.4.Familiar with hierarchical design approach, top-down design, budgeting, timing and physical convergence.5.A detailed understanding of database management issues will be required6.From a CAD tool perspective, experience with Floorplanning tools, P&R flows, global timing verification and Physical Design Verification Flows is required.7.Familiar with various process related design issues including Design for Yield and Manufacturability, multi Vt strategies.8.Strong coding skills in Tcl or other industry standard scripting language.9.Good communication skill, fluent in English.10. Good leadership skills.Preferred Qualifications:1.Have experience on integrating IP from both internal and external vendors and be able to specify and drive IP requirements in the physical domain2.Experience with largehigh-speed SoC designs utilizing 16-nm or more advanced technologies.职位名称:集成电路物理设计工程师招聘人数:1职位描述:将在公司整体运作中发挥重要的作用。主要负责负责完成完整的芯片以及block level 从netlist 到tape-out的设计。1.与FE团队一起协作了解芯片架构并在早起设计周期内推动物理性能发展;2.促使芯片布局整体完整,包括平面设计,电力规划,设计分区,安置,布线以及芯片集成;3.芯片及block level 时许收敛;4.功率分析,包括静态及动态IR-drop,EM;5.物理验证,包括LVS/DRC/ANTENNA/DFM;6.形式验证;7.开发后端方法以及自动化设计流程;8.领导组织物理设计工作并培训新员工。任职要求:1.拥有5-10年物理设计和大型集成电路实践经验者优先考虑;2.熟悉ASIC集成相关知识,包括平面设计,时钟和功率分配,全球信号规划,I/O设计以及硬IP集成;3.熟悉典型的SOC问题,例如多电压和时钟域,ESD战略,混合信号集成模块和package相互作用;4.熟悉层次化设计,自上而下设计,预算,时间控制,以及物理集合;5.对数据库管理问题有较为深入的理解;6.从CAD工具角度,具备平面设计工具,P&R flows, From a CAD tool perspective, 全球时间验证以及物理设计验证流相关经历;7.熟悉多种过程相关设计问题,包括产量和可制造性,多种Vt战略;8.较强的Tcl编程技能或其他行业标准脚本语言;9.良好的沟通能力,英语流利;10. 良好的领导力。优先考虑条件:1.具备关于内外部供应商整合IP的经历,并且在物理领域规定和驱动IP需求。2.具备大型高速SoC设计经验,运用16-nm或更先进的技术

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IC设计主管/经理 苏州景昱医疗器械有限公司 苏州-工业园区 15-25万/年 02-22

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责1. 负责模拟集成电路芯片或混合信号系统级芯片的定义、开发、验证;2. 主导芯片项目技术可行性研究和立项,配合产品/项目需求完成芯片的原理图设计,定义技术规范和电路架构,带领团队完成芯片的模块设计、仿真、验证等工作;3. 规划版图布局,指导和协助版图工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;4. 负责带领团队对工程样片进行测试评估,编写芯片测试规范,协助测试工程师制定测试计划,解决测试开发中的问题;5. 对产品前后端环节进行负责和追踪; 负责协调芯片设计完成后的流片、封装和测试,完成芯片量产过程。6. 负责相关设计测试文档的撰写。任职资格1. 微电子或电子工程相关专业,硕士、博士5年以上,模拟电路设计经验;2. 具备扎实的电子电路和晶体管的理论基础,精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关健参数,掌握IC设计流程、方法及工具;3. 精通超低功耗运放、AD、恒流源、采样检测(电流、电压)等电路设计,并有相关实践经验。4. 熟悉集成电路制造过程和工艺,能独立设计开发IC产品并至少独立正向设计过一款已批量生产的产品;5. 熟练掌握模拟集成电路仿真与版图设计的相关EDA工具及工作环境,如Spectre,Virtuoso@ADE等,能评审指导版图和后仿真;6. 具备IC项目开发协调管理能力,负责过项目设计工作;思路清晰,工作沉稳细致,具备较强的分析和处理问题的能力;7. 善于团队协作,较强的组织协调能力和资源运用能力,出色的内外沟通能力、应变能力及迅速执行力,能带领研发团队成员完成既定目标。

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Lithography Process Engineer/ Senior Engineer 和舰科技(苏州)有限公司 异地招聘 1-2万/月 02-22

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

Lithography Process Engineer or Senior Engineer Responsibilities1.Process Abnormality Troubleshooting2.Daily Production Tools and Metrology Tools Capability Maintenance and Improvement3.Cooperate to Litho Process Index4. Responsible for Lithography Process Quality Improvement5.Evaluate research and qualify Production and Metrology tools for Mass ProductionRequirements1.Bachelor degree or Master degree in Electronics or Electrical2.Minimum 2 years experience in Lithography Process3. Excellent communication and problem solving skill4. Ability to work under pressure5.Good team playerCandidates with relevant experience could be considered for a Senior Diffusion Process Engineer role

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PCB/基板设计师 山东盛品电子技术有限公司 异地招聘 6-8千/月 02-22

学历要求:|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

一、岗位职责:1、负责PCB/基板设计项目的设计、管理、质量检查等工作;2、根据硬件原理图和设计规则进行PCB/基板的布局布线设计;3、根据公司质量标准进行PCB/基板设计的品质自检和QA检查;4、制作生成Gerber资料,并跟进PCB/基板生产制造过程中的工艺;5、配合销售经理进行客户开拓、沟通维护工作;6、文件整理归档、技术总结、分享等。二、任职要求:1、电子、计算机相关专业,本科及以上学历,英语四级以上,能够熟练阅读英文datasheet;2、2年以上PCB/基板设计经验,有至少六层板设计经历;3、熟练运用cadence、cam350、autocad等eda软件;4、熟悉PCB/基板设计规范、数模混合类高速PCB/基板设计、了解信号完整性/emc/emi/esd等相关知识;5、能够独立完成PCB/基板布局布线、电气规则设置、工艺设计、层叠阻抗设计及工程确认等工作。三、联系方式1、地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园2、电话:0531-888037813、网站:www.senspil.com

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