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COG工艺工程师

0.6-1万/月

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合肥-经开区  |  1年经验  |  本科  |  招3人  |  04-16发布  |  自动化 电子信息科学与技术

五险一金餐饮补贴年终奖金绩效奖金专业培训定期体检员工旅游

职位信息

1.制程参数优化及管理,制程文件修订 ,制程动作分析与改善

2.BOM建立及修订
3.客户端需求改善与合理化评估
4.制程C/T提升改善,Defect改善分析 ,制程改善动作推动与验证 ,制程能力提升与改善
5.CPK与良率定期评量
6.新产品技术制程导入执行确认及量产前准备
7.客诉原因分析与改善
8.新材料评估,替代材料评估
任职要求:

1、电子/自动化/机电/机械等理工科专业

2、具同行业(COG或磨划)1年以上工艺经验优先

3、具有镭射切割经验优先

4、具良好的英语基础,熟练操作办公软件

5、具潜在失效模式及后果分析FMEA、先期产品质量策划APQP、DOE基础知识

6、了解统计过程控制SPC知识,并具相关分析能力

7、熟悉封装工艺流程,具备封装技术基础。

8、具良好的组织、沟通、协调能力,具备一定抗压能力。

联系方式

上班地址:卫星路578号

地图

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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