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COF设备工程师

0.7-1.2万/月

合肥通富微电子有限公司 查看所有职位

合肥-经开区  |  招3人  |  04-16发布

五险一金餐饮补贴年终奖金绩效奖金专业培训定期体检员工旅游

职位信息

1、具备良好的执行力以确保能确实达成主管交办工作任务。

2、负责生产设备管理实施、操作规范和作业标准。

3、负责生产设备PM计划实施细则并确保能确实达成。

4、负责设备日常down机处理和采取有效预防措施

5、负责设备及相关治具安装、验收、调拔、闲置封存、报废等管理工作。

6、负责客户稽核改善实施

7、负责设备备品成本改善

8、负责设备备品管理与替代厂商评估

9、上司交付的其他工作。

职位要求:

1、具2年及以上TFT LCD Driver IC COF封装前后段生产设备经验优先。 熟悉 Driver IC COF封装前后段工艺流程及设备能力要求优先。

2、无LCD Driver IC COF封装经验可,有Flip-Chip封装制成相关设备轮班工作经验佳。

3、具封装前后段设备维修保养相关经验。(Flip-Chip Bonder, POT Underfill, Laser Marking)

4、具良好的设备专业知识。

5、具良好的组织、协调、沟通能力。

6、具良好的执行力。

7、具良好的团队精神。

8、具克苦耐劳敬业精神。

9、熟练操作办公自动化软件能力。

联系方式

上班地址:卫星路578号

地图

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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