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键合设备/工艺工程师

0.6-1万/月

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合肥-经开区  |  2年经验  |  大专  |  招若干人  |  04-16发布

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职位信息

工艺方向:

1.负责WireBond编程和工艺参数优化;提升键合质量和UPH;

2.协助新产品导入,按要求完成DOE考核批,收集和记录实验数据,提交实验报告和相关技术文档;

3.在线工艺管理,制定/更新SOP文件和内部培训文件,在线指导监督;

4.分析确认制造异常真因,实施改善方案;

5.负责持续改进项目,分析工艺重点难点,制定解决方案。

设备方向:

1.设备的日常维护、保养及异常处理,确保产能产出及良率;

2.根据生产需要制定设备的改造方案;

3.重大机故维修; 

4.报告Action执行与追踪;

5.新人技术能力的提升;

6.WI文件的制定和Review。

要求:

1.本科及以上学历,理工科专业,有3年及以上半导体封装WB工作经验;熟悉半导体封测流程。6年以上工程经验可放宽学历要求;

      2.熟悉WB金线、合金线键合和铜线键合,能精通KNS和ASM至少一种;

      3.熟悉SPC和FMEA等技能,能完成DOE设计;

      4.具备高度的责任心,有很强的团队意识,具有较强的分析解决问题能力,沟通能力和抗压能力。  

联系方式

上班地址:卫星路578号

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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