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塑封设备/工艺工程师

0.6-1万/月

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合肥-经开区  |  招若干人  |  04-16发布

五险一金餐饮补贴通讯补贴专业培训绩效奖金年终奖金定期体检

职位信息

工艺方向:

1.了解塑封工序制程及参数优化;
2.对塑封工序重大异常的监管及提出标准异常处理流程;
3.新工艺导入,评估工艺流程的完整性,工艺质量管控;
4.独立编写工艺及其他相关文件;
5.对FMEA、CP等有所了解;
6.新产品,新材料评估;
7.处理客诉异常,并持续改进;
8.熟练运用Office系列办公软件;
9.了解ISO9001、ISO/TS16949质量体系。  

设备方向:

1.负责塑封设备模具及辅助设备日常维护维修及保养;

2.负责塑封设备模具备品备件的管理;

3.设备优化改进,根据设备实际使用情况,对设备进行效率,质量,消耗等方面的优化改进。

要求:   

1.全日制大专及以上学历,机械制造、电气自动化相关专业;
2.具有2年以上半导体行业工作经验;
3.熟悉Molding工艺/设备流程;
4.英语四级,有良好的写作能力;
5.具有很好的沟通能力、责任心及团队精神。  

联系方式

上班地址:卫星路578号

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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