IC封装工程经理

1、领导工艺工程团队，利用各种分析工具，做好生产线大批量生产产品的工艺控制，及时解决生产中发生的各种产品质量问题，确保生产高效顺畅，持续改进生产工艺控制，提升产品合格率，以及完成工程试验分析等工作。

2、制定新品导入和工艺工程团队年度，季度，月度重点工作目标，考核指标。

3、协调封装工艺工程部门与其他各部门之间配合。

4、审核Qualification报告，工程调查报告，DOE报告，8D报告等本部门工程师相关文件。

5、管理新品导入及工艺工程团队日常工作，确保团队工作高效有序。

6、统筹负责主要大客户所有工程事宜，确保工程技术服务质量。完成QBR会议上报告。

7、管理所有封装设备的安全使用，担当所有设备的安全职责。

8、安排工程师的负责相应的设备和管理应急维修ON-call，建立并管理设备维修记录系统。

9、制定并监督管理各工序的设备大修及保养计划的完成。通过审核机构，客户的审核要求。

10、监督管理设备的备品备件的维修成本，制定并完成各工序的可合理消耗目标。

11、监督管理设备工装夹具的使用和维修成本，制定并完成各工序的可合理消耗目标。

12、监督管理仓库备件及易耗品的库存，制定并完成各工序的库存管理目标。

13、监督管理生产线设备的停机状况，制定并达到各工序的停机率目标。

14、管理设备的改进和防错措施，制定并完成各工序的机台改进目标。

15、管理和制定工程师的技能提高计划并考核设备工程师的绩效。

16、参与新产品开发，建议新设备/模具的选型，通过货比三家和市场反馈，确定性价比***的设备和模具，制定新设备/模具的验收标准。

要求：

1、大学本科（含）以上学历，半导体，微电子，物理、化学，材料和自动化等专业优先。

2、三年以上高级工程师或八年以上工艺工程师在半导体封装行业的工作经历，以及二年以上的项目开发和管理经验。

3、熟悉封装相关工艺、设备及材料，了解行业的封装研发和工艺控制。能熟练使用SPC，FMEA，DOE等工具，来控制制定生产工艺。会熟练使用MS office，有基本的英语读写能力。能用英语书写报告。（口语良好者优先考虑）

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