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植球&切割&外观检 工艺工程师

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合肥-经开区  |  5-7年经验  |  大专  |  招3人  |  04-16发布

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职位信息

1、负责SAW,植球,外观检验(AOI)工序站的制程稳定以及制程能力的提升及良率改善 
 2、主导当站技术规范的制定,撰写相关技术、制程文件,如SOP 、WI、FMEA,Control Plan等文件,并定期对生产人员进行技术培训与考核 
3、对植球,SAW新产品制程、新材料的评估与导入 
4、能够运用8D,鱼骨分析,5M1E,5Why等工具方法对品质异常进行系统的分析及解决 
5、新品转量产阶段,对产品技术规格进行评审,对未达标工艺持续改进,对技术员,产线员工的指导培训 
6、对生产线设备参数进行管理,监管,配合IE,生产部完成效率优化 
7、配合客户审核工作的顺利进行,以增加客户的信心 
8、完成并配合领导交待相关事宜
岗位要求:         
1、大专以上学历,5年以上半导体封测厂基板切割制程改善经验,对基板类产品外观检验标准熟悉。
2、能熟练使用DOE方法来完成参数的优化选定,使用DOE软件独立完成客户需求DOE报告,有良好的逻辑分析能力和协调沟通能力。有行业内国内外知名公司从事相关工作的经验。
3、能熟练使用当前主流植球设备,切割设备和检查设备。
4、了解相关工序所用的材料特性原理。具备英语交流能力(书面和口头)    

联系方式

上班地址:卫星路578号

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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