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装片设备/工艺工程师

0.8-1万/月

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合肥-经开区  |  2年经验  |  大专  |  招若干人  |  04-16发布

做五休二周末双休带薪年假五险一金节日福利餐饮补贴加班计加班费高温补贴

职位信息

公司目前面向全国招聘优质人才,薪资待遇可电话或视频沟通,工作地址安徽省合肥市

设备:

1.负责装片设备(ASM ESEC)及辅助设备的日常维护及设备异常处理;

2.按期完成设备PM;

3.备品备件的管理;

4.配合工艺完成新产品的导入5.服从上级安排。

工艺:

1.协助NPI完成对新产品导入考核;

2.制定作业流程、规范;

3.配合培训部门实施技术培训和考核工作;

4.提高产品质量、合格率、降低成本, 保证生产线平稳运行;                         

5.为生产线提供全面的、正确的、可靠的工艺过程、产品质量标准,消除因控制过程问题造成生产不平稳;                6.支持第三方审核工作;                        

7.协助质量部门及时完成8D报告中的相关分析工作;

8.及时完成上级领导临时安排的工作。

岗位要求:

1.大专(含)学历以上,五年以上前道封装工作经验;

2.具备良好的沟通能力;

3.工作态度积极主动;

4.能积极主动的配合加班。

联系方式

上班地址:卫星路578号

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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