• EN
 

职场百科   职场文库   招聘信息   企业服务

警示:求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请点击立即举报,并保留证据,维护自己的合法权益。更多详情

生产技术员

合肥通富微电子有限公司 查看所有职位

合肥-经开区  |  无需经验  |  大专  |  招5人  |  04-16发布

五险一金餐饮补贴年终奖金

职位信息

1,根据工程师的要求与规范,对所负责工序的设备切机实施执行,并确保切机的品质达标

2,对切机后的Tooling,辅材等进行管理,确保账料一致

3,对所负责工序的日常设备报警进行处理与解决,并报备上级部门以及设备部门人员

4,负责监督产线操作员日常设备的5S维护,设备点检工作的执行

5,对产线报出的异常进行初步的判断以及自查,确认发生原因并作出***现场的处理措施

6,协助产线操作人员的培训工作,并针对操作难点,操作容易出错点给出改善建议 

7,定期汇总设备过程中的问题,提报给到设备部门改善,减少设备故障率

8,协助设备部门做好设备定期的维护与保养工作

9,协助新产品工序内的打样操作工作

10,不定时完成上级交办任务

任职资格:

 大学专科(含)以上

1.半导体,微电子,物理、化学,材料和自动化等专业优先。

2.集成电路封装领域的工作时间三年以上或机电一体化的应届生

3.一年以上半导体封测厂工作经验(有wBGA封装经验佳)。

4.对制造型企业的现场管理流程与逻辑较为熟悉,对设备的运作原理有概念性的理解与一定基础

5.工作认真,有责任感,认同公司的管理文化。

6.有团队合作的精神。

7.有很强逻辑分析能力,能承受工作压力           

职能类别:其他

联系方式

上班地址:卫星路578号

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
回到
顶部
意见反馈