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磨划片工艺工程师

0.8-1万/月

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合肥-经开区  |  2年经验  |  大专  |  招2人  |  04-16发布

五险一金餐饮补贴通讯补贴绩效奖金年终奖金定期体检

职位信息

支持所负责工序站点的生产制造。

了解客户的产品规范和生产要求,定义相关工艺的质量标准. 通过工程试验设定***的工艺参数. 制定和更新工艺和生产操作规范,确保生产工艺稳定性和再现性。

监控生产线执行工艺要求, 对于任何质量异常及时采取应对措施. 确保质量,合格率和生产率达到客户标准.及时更新FMEA。

配合设备工程师完成设备验收工作。

评估和认证新材料/新工艺,持续降低生产和材料成本。

负责新产品认证导入和工程产品生产。

和总部技术中心合作开发新封装形式的产品。了解行业的新封装形式。

配合培训部门实施技术培训和考核工作。

了解相应工序的环境因素,注意生产制造过程中的环境保护。

支持第三方审核工作。

协助质量部门及时完成8D报告中的相关分析工作。

及时完成上级领导临时安排的除上面列出之外的工作。


要求:

学历 大学本科(含)以上

专业 半导体,微电子,物理、化学,材料和自动化等专业优先。

工作经验 集成电路封装领域的工作时间两年以上。

联系方式

上班地址:卫星路578号

公司信息

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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