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编译器高级软件工程师

成都-高新区 1.8-2.5万/月

芯原微电子(成都)有限公司

该公司所有职位

外资(欧美)   |  50-150人   |  电子技术/半导体/集成电路

3-4年经验 本科 招若干人 05-09发布
英语熟练

五险一金 补充医疗保险 交通补贴 餐饮补贴 专业培训 出国机会 股票期权 弹性工作 定期体检 年终奖金

职位信息


职位描述:


  1. 作为高级软件工程师,您将负责为Verisilicon的GPU, GPGPU, VPU和机器学习加速器等芯片设计、开发和维护编译器。
  2. 熟悉OpenGL, OpenCL以及SPIR-V的语言规范,并将规范对应到编译器的前端和后端的实现。
  3. 分析编译器所产生代码,提出编译器优化方案
  4. 与硬件和架构部门、系统软件部门密切合作,理解硬件和软件的需求,从编译器角度参与硬件和软件系统的设计

    

职位要求:

  

  1. 三年以上编译器开发的实际经验
  2. 深入理解算法以及编译器的各种优化手段
  3. 理解CPU, GPU的体系结构
  4. 精通C语言编程,熟悉C++
  5. 计算机、电子工程、数学等专业硕士或者更高学历
  6. 有较强的沟通能力,学习能力和问题解决能力以及团队合作精神


Responsibility:

  1. As senior software engineer you'll be responsible for designing/implementing/ maintaining the compiler for the Verisilicon GPU, GPGPU, VPU and Machine learning acceleration chip.
  2. Familiar with language spec of OpenGL, OpenCL and SPIR-V, mapping the specs to the implementation of front-end or/and back-end of the compiler.
  3. Analyze the compiler generated code, provide compiler optimization solution
  4. Working closely with hardware/architecture engineering and software teams to understand the hardware and software requirements. You’ll influence the hardware architecture and software system design as part of your work on compiler. 

Qualifications:
                    

    

  1. 3+ years of hands-on experience with compiler development in academia or industry environment
  2. Deep understanding of software algorithms and various of compiler optimizations.
  3. Understanding of CPU/GPU architectures.
  4. Excellent C programming skill, familiar with C++.
  5. MS or PhD in Computer Science, Electronic Engineering, Math, etc.
  6. Good problem solving and design documentation skill, self motivated, good communication skill and team work spirits


职能类别: 软件工程师 高级软件工程师

联系方式

上班地址:天府软件园C区10栋23楼

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公司信息

芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP,支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器(VIP),Vivante? 低功耗GPU和高性能GPGPU,Hantro? 极清视频编解码器,以及支持多种接口标准的显示控制器组成,以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA(性能、功耗和面积)。此外,基于芯原ZSP? (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

公司官网:www.verisilicon.com
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