无锡利普思半导体有限公司是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。通过使用创新的先进分装技术、材料和工艺，为电动汽车（xEV）、燃料电池汽车（FCV）、光伏、储能、风力发电、大功率直流充电桩、智能电网、电机驱动、医疗设备、无线充电、高端电焊等等应用领域提供高性能SiC功率模块解决方案。 公司新开发的多款第三代功率半导体SiC模块产品，在功率密度、可靠性、效率等方面均明显优于国内外同类产品，其中车规级主驱动SiC模块产品的功率密度比行业水平高30%以上，技术全球领先。产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。 公司在日本设立全资子公司作为研发中心，可独立完成SiC模块封装实验与测试，拥有一支由30多位的日籍专家构成的研发团队，团队成员于半导体领域平均从业时间超过20年，均曾就就职于三菱、东芝、三洋、日立等业内知名公司。