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半导体/芯片
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Layout_工程师(应届生)成都俱进电子有限公司成都-郫都区3.5-4.5千/月04-05

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责: 1、实习培训期间,掌握PCB设计软件的使用、掌握线路板设计相关的知识。2、根据原理图及其他设计要求进行PCB线路板的设计工作,具体工作包括布局设计、布线设计、仿真设计等。任职要求:1、工科类本科学历(电子、通信、计算机专业优先),电子兴趣爱好者可降低学历要求。2、性别不限,有良好的沟通能力。3、对数字电路、模拟电路方面的知识有一定的了解。4、积极主动、能够吃苦和较强的自学能力,有团队协作意识。其他:1、公司定期组织内部培训和项目技术交流会。2、实习期间,专人进行设计相关的培训,师徒制一对一培训。3、转正后,由项目组长带着参与实际项目,不断提升自身能力

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工艺工程师苏州焜原光电有限公司苏州-吴江区0.6-1.3万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

  工作职责:  器件流片工艺,包括光刻、刻蚀、介质膜生长等;相关工艺优化和确定;相关设备的日常管理和日常运行;实验室日常维护;完成领导交办的其他工作。             任职要求:  本科及以上学历,微电子、凝聚态、物理学、半导体物理、半导体材料等相关专业;熟悉半导体制程工艺,熟悉使用相关设备,具有较强的数据分析能力适应无尘室和黄光间的工作;积极的工作热情及良好的团队精神,出色的动手能力及沟通能力;英语通过CET-4,有较强的阅读能力;能适应白夜班倒班工作模式。            薪资待遇:  工资: 8-16万/年;公司员工餐及通讯补贴,节假日福利,五险一金,外地员工公司可提供青年公寓供租住。       

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半导体封装工程经理福建中科光芯光电科技有限公司异地招聘1-2万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:10年以上|公司性质:合资|公司规模:150-500人

1、主导公司产品前期封装工程技术开发事项,对产品关键控制点进行有效监控,审核确认封装文件,对产品可靠性等相关异常做到及时有效改善,确保产品样品及量产阶段顺利进行。2、新品导入:进行新封装产品导入,确认设备、工装夹具、工艺、材料等现况及新品需求,评估可行性,制定新品导入及量产计划并协同推进各单位执行。3、机台导入:主导新机台导入,管控并解决新机台导入异常,根据客户或产线需求制定采购计划,和采购部门及产线共同参与供应商的合作。4、产品分析:负责新进过程中样品的准备,DOE试验及试量产中结果跟踪,解决导入过程中的问题,以及可靠性中出现问题的分析。5、工艺改善:优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善。6、成本控制与COST DOWN工作,团队管理等相关工作。要求:1、本科以上学历,工科背景;2、十年以上半导体封装工作经验,五年以上管理工作经验;3、精通半导体FAB&封装工艺原理,熟悉半导体新产品导入、产品失效分析,质量管控等工作;4、工作细致、认真、有责任心、执行力强,具有出色的沟通能力、协调能力、人际关系管理能力及谈判能力,具有良好的品格与职业操守,具有很强团队意识和服务意识。

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INS工程师(PLC/机械方向)天马微电子股份有限公司武汉-洪山区0.8-1.1万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:10000人以上

1.参与彩膜厂INS日常值班工作(每月4天夜班)2.制定部门检测设备操作SOP,制定和优化设备保养工作3.独立处理设备报警和异常4.策划和推进设备移机调试等工作5.完成上级安排的其他工作任职资格:1.电气工程及其自动化等相关本科毕业2.熟悉自动化设备操作、保养工作(有检测设备管理、设备move in、西门子PLC经验者优先)3.三年以上面板工厂或同行业工作经验者优先4.诚信、工作踏实严谨,良好的团队协作能力、沟通能力

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高级电子工程师杭州西湖电子研究所杭州20-30万/年04-05

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、高速数字处理系统硬件研发设计;2、硬件方案规划与芯片选型;3、设计制作PCB板; 4、指导生产。岗位要求:1、电学类硕士及以上学历或本科但专业水平突出者;2、具有制作高速数字PCB板实际经验;3、能熟练阅读理解相关英文文档;4、具有以下经历优先:4.1熟悉常见的高速A/D芯片,如LVDS、SPI等; 4.2具有FPGA电路设计经验,特别是熟悉Xilinx公司ARTIX、KINTEX、VIRTEX等系列芯片。

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工艺工程师苏州欧立通自动化科技有限公司异地招聘0.6-1万/月04-05

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

负责产品制造工艺编制及产品设计,通过持续优化生产工艺,解决工艺问题,确保达到工艺和产品质量的要求标准。1、根据产品要求对设计图纸进行工艺方案、工艺流程的设计,编制工艺手册、质量控制点指导书等工艺文件,并进行产品生产成本测算;2、建立并维护相关工艺文档,基于现有产品设计为车间工作准备所有必需的文件,特别是图纸、BOM和基本的工艺流程;3、与产品开发部门协作,负责新产品的研发设计支持与试制、试验、评审工作,负责新品或派生产品设计图纸的工艺审查,确保产品的可制造性;4、督促、检查岗位操作工执行机械产品工艺流程、工艺参数及产品标准,分析解决加工中的工艺问题;5、对现有的机构产品生产技术进行必要的研究并提出改进建议;6、负责零部件制造工艺的审查,考察供应商的加工能力;7、负责员工生产工艺培训及技能鉴定考核。岗位要求:1、自动化专业,有非标行业经验3-4年;2、会CNC编程。

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应用软件工程师法奥意威(苏州)机器人系统有限公司苏州-高新区0.8-2万/月04-05

学历要求:|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职位描述:1、负责开发、测试、调试以及维护机器人应用软件,如机器人示教器、PC平台HMI、应用工具包;2、用户的交互,交互的数据结构设计,不同产品界面的设计与开发;3、参与项目需求分析, 研究项目技术细节,进行核心模块的详细设计,对客户易用性软件实现负责;4、根据公司IPD开发流程要求规范,编写相应的技术文档;5、研究项目技术细节,完成项目初始至终结的全部技术跟踪协调工作。任职要求:1、熟悉Linux操作系统,熟悉C++、Python、lua开发,有扎实的编程功底;2、熟练使用QT编程,熟悉QT事件处理机制,能够独立完成HMI工程环境搭建;3、熟悉3D图形库,如OpenGL,Unreal Engine,Ogre等,使用图形库开发Linux下桌面软件;4、有系统的数据通信知识,熟悉TCP/IP协议,精通Socket网络编程;5、熟悉MySQL,Redis等数据库的使用;6、熟悉版本管理工具Git/ GitHub;7、自动化、机械电子工程相关专业本科或硕士学历,或相关电子行业2年以上工作经验。优先录用:1、具有基于Web3D或者WebGL相关经验;2、熟悉QML;3、具有数控行业HMI开发经验;4、有一种以上机器人应用软件开发经验;5、参加过编程竞赛并获得奖项。

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PCB Layout工程师深圳市创明芯科技有限公司深圳-宝安区6-8千/月04-05

学历要求:中专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

工作职责:1.产品PCB layout 设计。2.样品焊接,调试及样品可靠性测试。3.PCB相关文件的整理与归档工作。任职要求:1.电子,通信专业,大专及以上学历,有1年以上工作经验;2.熟悉PADS设计软件;3.熟悉PCB/SMT等生产工艺;4.有相关美容仪/按摩器/小家电,RF高频等产品电路走线布局行业经验优先;5.做事踏实、细心、具有良好的团队合作意识。

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数字前端工程师四川中微芯成科技有限公司成都-高新区0.7-2万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.负责MCU处理器以及ASIC数字芯片RTL设计方面的工作。2.参与芯片需求讨论,并按照芯片规格的要求,严格遵循开发流程、模板、标准和规范,对芯片数字电路系统进行设计,验证,优化等工作,确保电路设计满足规格要求。3.扎实的数字电路设计理论基础、熟悉Verilog设计语言。4.具备基本的数字电路分析能力,能够根据设计需求对电路问题进行深层次的分析。5.良好的EDA工具能力优先(GVIM/DC/PT/Formality/VCS/NC/Verdi等)。任职要求:1.本科及以上学历;电子、通信、微电子等相关专业优先;2.2年以上工作经验。

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资深MCU工程师威健国际贸易(上海)有限公司上海1.2-1.7万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

岗位职责:1、积极配合销售和PM推广产品,拓展新客户群体,提供技术支持;2、学习原厂新产品技术知识,对销售人员进行技术培训和指导;3、负责为客户推荐合适的技术方案以及新产品选型,负责同客户拜访时的产品技术方案说明和应用展示;4、跟踪客户项目的状态与进度,负责客户与原厂之间的技术交流和沟通,及时帮助客户解决产品设计应用的问题;5、负责处理客户的方案咨询,产品规划确认及物料替代,提供售后技术服务;6、定期访问客户并收集反馈信息给内部团队参考。任职要求:1、本科及以上学历;2、3年以上工作经验,有MCU开发经验(ST和GD MCU的经验更佳),有相关外围驱动开发经验,如I2C,SPI,UART等等;3、精通C语言,熟悉C++优先;4、能够独立完成MCU驱动程序、应用程序的开发,自测,能够完成MCU BUG处理以及程序优化,有实际完成主流单片机项目的经历优先;5、熟悉硬件调试过程,会使用万用表示波器等调试设备。

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销售业务员深圳市飞昇翼电子科技有限公司深圳-福田区3-6千/月04-05

学历要求:中专|工作经验:2年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

【我们的优势】1、公司提供优质的客户资源和座席,所有的销售过程都是在电话中轻松完成,无须自行开发客户,无须外出,无销售成本。2、优质的客户资源,使销售目标容易达成,收入有保证。3、电话销售是我司的专长,在同业中享有良好的口碑,公司提供正规的职业培训与流程管理以及快速的沟通提升技巧。【工作职责】1、依托公司优质资源与客户电话沟通,并达成销售业绩指标;2、提供给客户快速、准确、专业有品质的保险销售服务,确保客户满意; 【个人的发展】 1、公司关注员工的发展,为每个层级的员工制定了发展规划:『A、专业路线:初级电话营销专员-> 电话营销专员中级电话营销专员-> 高级电话营销专员->资深电话营销专员->专家电话营销专员』『B、管理路线:初级电话营销专员-> 中级电话营销专员-> 高级电话营销专员->电话营销主管->高级电话营销主管->呼叫中心经理->电话销售经理』2、透明,公正,公开的考核制度,可以让您的职业规划的更加清晰。 【工作时间】 本职位实行全日工作制,早班:9:00- 12:00 下午:1.30-6.00 周六(隔周休息):9:30- 18:30 ,每周标准工作时间不超过40小时。【乘车路线】 乘车路线:乘地铁1号线到华强路D出口即可,或乘公交车M244,101 102 204 路到“福田中学.田面村”站下车即可!

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Die bond工艺工程师华进半导体封装先导技术研发中心有限公司无锡0.7-1.2万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

职责描述:  1、负责Diebond工艺,与前后站点的工程师合作确保产线顺利运行,包含在线工艺管理,开发新产品工艺,关键工艺指数管理,解决在线工艺问题,以及工艺成本控制。2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发。根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;3、准备实验材料、设备和治具,按要求开展工艺实验和样品制作;4、收集和记录实验数据,并进行分析,提交实验报告和相关技术文档;5、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准;6、负责技术工艺培训,对生产线进行技术指导。  任职资格: 1、大学本科及以上学历,理工科专业;2、拥有3年以上半导体封测厂的Die bond工作经验,熟悉半导体产品封测相关工艺流程;3、熟悉die bond正装贴片设备,需具有Esec 2100设备相关经验;4、熟悉Die bond工艺和材料,有DAF材料使用和芯片堆叠经验。5、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能;能使用Minitab或JMP做数据分析。6、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识;具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。公司网址:www.ncap-cn.com

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高级版图设计工程师深圳飞骧科技有限公司上海-浦东新区1.2-1.8万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 从事CMOS/SOI工艺版图设计;2. 完成Bandgap,OP,Bias,LNA,RF PA等版图设计;3. 完成后端物理验证,包括寄生参数提取;4. 解决/ESD/Latch up/Power Line等问题。岗位要求:1. 微电子或半导体专业,本科及以上,3年以上相关经验;2. 熟悉工艺流程和器件原理,理解ESD/Latch up版图要点,熟悉掌握版图设计流程,了解工艺command file;3. 与线路设计工程师协助完成版图设计,寄生参数提取及分析;4. 具有射频版图设计经验;5. 耐心细致,有团队合作意识;6. 时间观念强,按时间节点完成项目各项工作。

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硬件工程师杭州湘滨电子科技有限公司杭州-桐庐县5-8千/月04-05

学历要求:|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 了解常用的元器件品牌,能够根据需求独立进行元器件的选型2. 独立对电路进行调试 设计产品电路原理图和PCB图3. 负责产品的相关实验或测试工作任职要求:1. 熟悉模拟电路、数字电路工作原理2. 本科及以上学历,有相关工作经验优先3. 良好的英文阅读水平能读懂芯片英文资料4. 熟练使用Cadence或Protel Altium Designer等常用绘图软件5. 熟练使用万用表、示波器等测量仪器,可独立进行焊接

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质检工程师工业和信息化部电子第五研究所华东分所(中国赛宝(华东)实验室)苏州-高新区1-1.5万/月04-05

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:事业单位|公司规模:150-500人

1)完成日常电磁兼容EMC测试、家电和汽车电子相关实验项目的检测及报告;2)完成相关新标准、新项目的开发工作。专业要求:1)电磁场与微波技术、车辆工程、仪器仪表工程专业硕士,或者本科阶段为电子信息、机械、测控技术与仪器专业; 2)学习能力强,有相关项目经验者优先。特别说明:入职后,需安排去广州总部技术培训一年,培训结束后,正常在苏州工作。

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光学工程师上海夏仑光电技术有限公司上海-松江区1.5-2万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、负责照明产品整体光学方案的制定以及论证技术方案的可行性;2、负责照明产品光学器件的设计、选型、验证及测试,并负责提供整体或光学器件的模拟分析报告;3、解决实际运用中的光学问题以及光学器件的持续改进;4、负责光学产品图设计及技术文件的编制;5、负责光学器件的开模技术沟通及样品确认;6、部门领导安排的其他事项。任职资格:1、光学相关专业本科及以上学历,从事照明光学设计相关工作经验2年以上;2、熟悉光度学和色度学,了解各种照明光学的测试方法和要点;熟悉光学元件常用的材料及工艺,根据设计要求能制定合适的方案,并有评估产品成本及方案可行性的能力;3、掌握各种透镜、散光板、反光杯等用于LED照明的光学元件的设计方法;了解LED照明灯具,熟悉各种照明标准和配光设计方法;有舞台灯光管理经验者优先考虑。4、熟练使用Lighttools或Tracepro或Zmax等光学设计软件,熟练使用DIALux照明设计模拟软件等。

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工艺工程师(五险一金+提供食宿)沈阳希姆设备制造有限公司沈阳-于洪区4-8千/月04-05

学历要求:|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

要求: 1、45岁以下,本科以上学历,机械相关专业; 2、3年以上钣金、焊接、机加相关技术工作; 3、能够独立完成加工工艺、产品BOM的编制; 4、熟练使用autoCAD、SolidWorks等制图软件及Office办公软件; 5、熟练使用各种量检具; 6、能够解决生产现场发生的技术和质量问题; 7、英语听说读写能力佳优先考虑; 薪资:4000-8000元联系电话:25810618

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招聘全职元器件销售工程师上海旻星电子科技有限公司上海-闵行区0.8-1万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

    职位信息     1、负责公司已有代理产品线的推广及销售;  2、维护联系公司已有客户,并开发新客户;  3、处理客户询价、报价、谈判、合同及货款回收;  4、客户档案的管理、客户拜访及关系维护;  5、根据公司制定的销售任务,努力达成业绩指标;  6、工作地点:上海。  任职要求:  1、本科及以上学历,通信工程、微电子、电气自动化专业优先考虑;  2、至少两年以上相关行业(电子元器件、集成电路)销售经验,有芯片原厂或者大中型元器件分销商工作经验者优先考虑;  3、有较强的沟通能力,有吃苦耐劳精神、并能够独立完成市场拓展; 4、能熟练使用OFFICE办公软件,熟悉ERP系统操作,有一定的英文基础;  5、具有良好的职业素养,有责任心,富有团队精神,善于沟通配合协作;  6、能独立开发并维护客户关系,具备一定客户基础的优先考虑;     公司为员工提供广阔的职业上升空间和具有竞争力的薪资待遇(基本工资+绩效工资+奖金+住房补助+交通补助+通讯补助+带薪年假等)  

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PIE工程师广东百事泰电子商务股份有限公司深圳-宝安区0.8-1万/月04-05

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

注:本岗位为公司口罩车间临时岗位,负责口罩车间PIE工作(无口罩行业经验也可)岗位职责1、负责建立和完善工艺图纸、工艺流程与作业标准;2、负责产品实现过程中的工装夹具及专用检具设计并指导使用;3、负责对研发设计可实现性进行评估及反馈;4、负责指导、解决制造过程中出现的相关技术问题;5、负责生产产能评估与持续提升;6、负责产品标准工时的制定;7、负责制造成本分析及改善;8、负责对不合格品进行判定及制定改善方案;9、负责引入先进的工艺技术及制造方法;10、负责提供相关技术支持;任职资格1、大专以上学历,机械设备制造行业3年以上工作经验 ,其中2年以上PIE工程师岗位工作经验;2、有主导实施精益生产经历; 3、能使用SOLIDWORKS、CAD等设计软件及常用办公软件。

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高级FPGA开发工程师上海飞斯信息科技有限公司上海-浦东新区24-40万/年04-05

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、根据系统需求,设计系统中FPGA方案;2、负责FPGA设计总体方案、模块划分,关键模块的逻辑设计、仿真、调试;3、确定硬件原理设计方案中的FPGA互联关系,协助审核硬件原理图中FPGA部分设计;4、编写系统中FPGA设计文档、测试文档与使用文档等。岗位要求:1、精通FPGA设计开发流程;2、深入理解嵌入式软硬件系统;3、掌握Xlinx/Altera公司FPGA芯片特点及开发环境,精通verilog/VHDL编码;4、熟悉常用高速串行接口的IP、总线规范;5、具有3年以上独立设计和调试FPGA项目经验;6、具有SRIO/NVME系统设计、固态存储系统设计、固态硬盘控制器设计经验者优先;7、具有项目团队管理经验者优先。

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