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北京集成电路IC设计/应用工程师
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存储器设计工程师(北京)中科芯集成电路有限公司北京1.5-2万/月02-20

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1.根据要求完成存储器器单元及外围电路设计,并编写技术报告;2.熟练使用仿真工具完成存储器功能和性能验证;3.配合版图工程师完成版图规划和版图设计;4.协助芯片功能和性能测试 任职资格:1.熟悉存储器电路的架构,有SRAM或EEPROM或FLASH等产品Tape out的经验;2.能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor验证和流程工具,熟悉HSIM/HSPICE等仿真工具;3.对先进的存储技术有了解,如MRAM、RRAM、PCM等;4.有电荷泵、带隙基准、小信号读出放大器等设计经验的优先考虑;5.有较强的上进心、积极性,良好的沟通能力和团队合作精神;6.硕士,微电子、电子工程、集成电路、通信相关专业,特别优秀的可放宽学历和专业要求。

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Full Chip Timing Engineer成都海光集成电路设计有限公司北京-海淀区1.5-2万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1. 分析CPU/GPU full chip timing,并负责最终的时序收敛(timing/DRV/noise等)2. 分析不同功能/DFT clock 结构,给full chip clock的balance提供指导3. 约束跨时钟域的电路,并检查跨时钟域电路可能存在的timing风险4. 检查一些IP/设计存在的特殊的时序要求并signoff5. 协助前端验证SDC存在的问题。协助signoff guideline team指定最终STA相关signoff 标准 任职资格:1. 2年以上数字后端工作经验2. 熟练使用数字后端流程相关EDA工具,如DC/PT/ICC2等3. 深入理解时序收敛的相关知识,比如SDC定义,OCV, signal integrity, signoff corner等4. 了解基本的DFT设计,比如scan shift/capture/bist等5. 了解前端设计的一些基本结构,比如跨时钟域设计/reset设计等6. 熟悉python/perl/tcl/shell一种或多种脚本语言7. 拥有钻研精神和良好的沟通能力

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模拟电路设计工程师(LED)美芯晟科技(北京)有限公司北京-海淀区1.5-3.5万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

岗位职责:1.、 负责设计基本模拟电路模块,例如Bandgap(带隙基准源),Opamp,Comparator,ADC,Oscillator,PLL, LDO, DCDC, Linux Virtuoso, cadence(内部设计)等;2、负责IC及相关模块的验证测试工作;3、 负责指导并参与版图设计;4.、参与整个芯片设计流程,对芯片架构能够理解,并参与建模验证工作。 岗位要求:1. 、本科及以上毕业,并且具有微电子类专业文凭;工作经验3年以上;2、熟练使用Cadence等设计软件;3、深入理解模拟电路和电源管理的相关知识及模拟电路的设计流程;4. 、能够独立完成设计任务;5、具有良好的团队合作精神,良好的英语听说读写能力。

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模拟版图设计工程师大唐电信科技股份有限公司北京-海淀区1-2万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:国企|公司规模:5000-10000人

任职资格:1)      本科及以上学历,微电子、集成电路、自动化类相关专业。  2)      2年以上模拟版图设计经验3)      专业技能:☆电子、微电子等相关本科以上学历;☆年以上模拟版图工作经验,熟悉ESD、ERC、DFM、IR-DROP等知识,熟悉深亚微米工艺;☆熟悉synopsys/cadence等EDA软件工具,了解Perl/Tcl/Script等语言;☆有Bandgap、LDO、VCO、PLL等IP成功流片经验者优先; 4)      素质要求:有良好的沟通能力和团队精神; 岗位职责:1)      完成模拟电路的版图设计,包括芯片版图布局、电源网络规划等;2)      按要求设计模拟电路版图,包括信号走线、电阻及晶体管的匹配,大电流走线设计,ESD及latchup等方面的考虑;3)      负责版图寄生参数提取、物理验证(DRC、LVS、xRC)等;4)      完成芯片tapeout相关工作,与foundry沟通等。  

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IC DC、PT工程师大唐移动通信设备有限公司北京-海淀区2.5-3万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

工作职责:1.芯片级综合。同时负责收集,整理,并发布SDC 文件 2.芯片级形式验证,包含Low Power Check 3.芯片级静态时序分析(STA)任职资格:1.电子工程本科及以上学历 2.4年或以上的IC 综合或PT或STA经验 3.熟悉Verilog编程语言 4.熟悉主流的综合工具,静态时序分析工具,形式验证工具 5.熟悉主流的仿真工具者优先 6.熟悉主流的DFT工具者优先 7.具有Unix/Linux下的脚本语言编程知识(csh, Perl, Tcl, python或其它) 8.良好的专业英语读写能力 9.良好的团队合作精神 10.拥有同时处理多个任务的能力和敬业精神

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IC销售工程师北京康达恒业科技发展有限公司北京-海淀区10-15万/年02-20

学历要求:|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1.负责公司代理产品和自研产品的国内销售,跟进客户需求,与客户达成合作意向;2.维护及巩固已有客户关系,能独立开发新的客户资源,与用户建立良好关系;3.根据获得的项目信息,开展产品的宣传,价格谈判及有成效的商务公关活动,保证合同顺利签订;4.市场信息收集和分析,客户信息把握和竞争对手分析;5.协助销售经理共同完成销售任务。学历及经验要求:1.28-35岁,性别不限;2.电信,通信,工业类专业优先;3.有电子元器件技术或销售经验优先;4. 团队意识强,积极主动,有较强的对内、对外沟通协调能力。

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FAE工程师北京中科格励微科技有限公司北京0.8-1万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、负责为产品客户提供良好的技术支持,开展典型应用系统设计,协助客户完成产品的DESIGN IN工作。2、负责整理客户对产品的各项需求提供给设计工程师。  3、了解产品的品质、性能,并能随时解决客户端出现的产品质量问题。 4、了解产品的开发过程及应用要求。 5、定期回访客户,收集了解客户需求。 6、完成领导安排的其他工作。任职要求:1、微电子、集成电路、半导体物理等相关专业,本科及以上学历。  2、有很好的产品规格与客户需求的理解能力。 3、出色的内部和外部客户沟通、良好的应变及执行能力。 4、具有良好的抗压能力,自主学习能力与团队协作力。  

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芯片生产测试工程师北京嘉楠捷思信息技术有限公司北京-海淀区2-2.5万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

1、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业,大学本科学历; 2、从事芯片生产测试三年以上工作经验,独立开发SOC大型芯片项目测试程序; 3、熟悉ATE测试机的原理,至少会使用一种IC测试机台(Advantest,Teradyne,Chroma等)进行测试程序开发调试;4、具有扎实数字/模拟电路和信号处理基础知识; 5、熟练掌握C/C++语言,掌握常用开发工具和调试手段; 6、能够流畅的读写英文文档;

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FPGA及SoC结构工程师(中科亿海微)中科九度(北京)空间信息技术有限责任公司北京-海淀区1-2万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

岗位职责:1、基于商用FPGA芯片进行应用电路开发。2、负责FPGA和SoC芯片结构模块的调研、分析和总结。 3、能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位,并拟定整改方案和建议。任职要求:1、本科及以上学位,微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业。2、熟悉FPGA芯片设计开发流程和方法。3、熟练使用ISE(Vivado)或QuatusII等开发工具。4、熟悉verilog、System Verilog语言者优先。5、在集成电路设计或FPGA应用开发方面有1年以上工作经验者优先。6、熟悉AXI、AMBA等总线协议和实现者优先。 7、具有良好的团队意识和项目时间节点意识。

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模拟IC设计工程师晶晨半导体(上海)股份有限公司北京-海淀区1.5-3万/月02-20

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

工作职责:职责描述:1、参与IC产品的架构设计和Spec定义;2、负责完成相关模拟电路的设计,验证,测试,debug等具体工作;3、对IC设计项目的进度和质量负责;4、指导后端工程师完成版图设计。任职资格:1、硕士以及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;2、有High speed Serdes, USB, DDR, PCIE,LVDS,TX, RX,CDR设计经验者优先;3、良好的沟通能力和团队合作意识。

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IC设计工程师兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司北京-海淀区1.5-2.5万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

1. 根据需求分析文档,完成IP或SOC芯片的数字逻辑设计,编写设计文档并完成代码及综合,时序分析,形式验证等设计流程;2. 参与IP模块验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作;3. 协助芯片样片测试和量产测试,定位并解决测试问题。任职要求:1.本科及以上学历,电子、通信、计算机、微电子等相关专业;2.熟悉数字逻辑设计,熟练掌握verilog语言,熟悉IC设计开发流程; 3.熟悉ARM体系架构和AMBA总线,具备SOC设计经验,熟练使用SYNOPSYS开发工具;4.在以下相关的模块或接口(其中之一)有一定的工作经验: DDR接口、 Flash接口、USB接口,CAN总线、蓝牙、HDMI、SDIO、Camara、Ethenet、LCDTFT等接口;5.掌握数字电路结构的功能和特性,有较强的理论分析和动手能力;6.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。一年两次调薪机会;五险一金;补充医疗保险;年度旅游;父母养老金;子女教育基金;餐补;交通补;通讯补;定期体检;每日水果;节日福利;定期培训;在职研究生学费报销。

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Smart Products TPT广州尚宸企业管理顾问有限公司北京3.5-5万/月02-20

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

mportant Responsibilities: We are seeking an individual that has deep understanding and experience in at least one core technology from the following: advance sensors (cameras, MEMS IMU, eNose, etc.), precision fluid dispensing (actuator technology), applied Machine learning/AI (CNN, Deep RL, RNN, etc.), Device development (electronics – PCB layout & Firmware Dev in C & mechanics – SolidWorks preferred). Ideal candidate will have the following key elements: 1. Envision, evaluate, develop and validate core technologies to be used in smart scale products based on fundamental mastery in the areas of electronics, micromechanics, semiconductors, physics, sensors or applied AI. 2. Excellent understanding of first principles & technical problem solving. 3. Evaluate IP relevance and cooperate with colleagues to set up a compelling IP strategy 4. Own and drive projects from concept to prototypes and possible small scale launch 5. Is ready to incorporate continuous changes in the very rapid reacting technology fields. 6. Collaborate with global internal and external teams (US, EU, Asia)Job Qualification:1.    Technical Mastery: General working experience &technical knowledge across electronics, micromechanics, semiconductors, physics, sensors and applied AI in addition to at least one profound and fundamental (depth) mastery in at least one core technology from advance sensors (cameras, MEMS IMU, eNose, etc.), precision fluid dispensing (actuator technology) , applied machine learning/AI (CNN, Deep RL, RNN, etc.), device development (electronics – PCB layout & firmware development in C & mechanics)2.    Thinks and act decisively / Integrates Knowledge and Thinks Strategically: In this role the applicant will transform core technologies into smart devices. We expect passionate applicants with entrepreneurial spirit to bring-to-life these new and exciting opportunities.3.    Grows Capability: Demonstrated ability to envision, develop and build capability for long-term innovation productivity in the area of connected, sensing and integrated electro-mechanics products (smart products). Experience or exposure to adjacent fields such as biology, materials or chemistry are helpful.4.    Agility: Proven power of agility and adaptable to change. Given the global and platform facing nature of this role, the person should have strong communication skills (effective written and verbal communication skills), is adaptable and in-touch with technology trends and business needs. Proven problem solving skills and able to identify and implement creative solutions.5.    Build external networks: Establish connections with target C+D (outside) academic institutions and companies.6.    Builds Collaborative Networks: Be a strong collaborator / contributor to the multifunctional team based in USA, EU and with our global partners.Skills Needed to Perform This Job:1.     Education level: PhD (or Band II) Electronics, Micromechanics, Physics, Mechanics, Computer Science or Robotics.2.     In this job you will gain experience in complex connected, smart electromechanical devices and sensor systems through a lean and straight-forward / hands-on approach. 3.     You will participate in the design /development of leading-edge technologies to create new business opportunities - innovative dispensing engines, visual feature recognition, smart informatics and Internet of Things are in scope. Travel readiness required for business trips. This role holds the opportunity to work temporarily abroad

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电子工程师日之阳(北京)仪器制造有限公司北京0.8-2万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 基本要求1.1 熟悉C语言编程;1.2 负责开发数字、模拟、混合电路的测试程序及后续程序的联试联调等;1.3 熟悉电子元器件、集成电路的特性,能够编写设计文档;1.4 熟悉Altium Designer等EDA软件,能独立进行电路原理图/PCB设计;1.5 了解电子产品设计、研发、试验、管理流程和相应规范标准;1.6 能够熟练阅读相关技术英文资料;1.7 工作积极主动、有责任心,做事仔细有条理;1.8 具备逻辑思维能力和动手实践能力,有创新精神及良好的团队合作能力;2. 专业背景 2.1 教育背景:本科及以上学历,电子、电气等专业优先;

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应用开发工程师(北京)金邦达有限公司北京-朝阳区1.5-2.5万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

1、参与项目需求分析、方案设计、代码编写、调试工作;2、编写相关开发设计文档; 3、行业和产品规范阅读理解,产品维护及其二次开发;职位要求:1. 全日制本科以上学历,计算机或相关专业,2年以上嵌入式软件开发工作经历;  2.掌握软件开发流程和规范,并有良好的编程习惯; 3. 熟悉面向对象的编程思想和面向过程的编程思想,有严密的逻辑思维能力,精通java或者C开发语言,能够编写高效、简洁的代码, 熟悉eclipse或者keil等开发工具; 4.良好的沟通和团队协作能力,良好的英语读写能力;熟悉常用的计算机算法和数据结构。优先考虑 有智能卡行业经验,熟悉智能卡行业标准,对PBOC、VISA、MasterCard、EMV、EDEP、PKI、eID行业规范熟悉者优先,对项目管理熟悉者优先。

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DFT Engineer北京兆芯电子科技有限公司北京-海淀区1.5-2万/月02-20

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

工作职责:1. DFT (Design For Test) technology/methodology research and development;2. Project execution: develop test plan for mix-signal and digital design;3. Project execution: test design implementation & verification; test vector generation & validation on ATE;任职资格:1. Knowledge and experience on logic design are required;2. Knowledge and experience on DFT (Design For Test) including Scan/ATPG/BIST... are desired;3. Experience on Verilog simulation is a plus;4. Experience on test program development on ATE is a plus;

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电路设计工程师中电太极(集团)有限公司北京-海淀区1.5-3万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:5000-10000人

1.电子、计算机、控制及相关专业,全国统招大学本科以上学历;2.扎实的电路、电子基础,熟悉计算机体系结构、接口原理;3.使用过ARM、DSP、PowerPC等至少一种硬件处理器;4.对信号完整性、电源完整性有所了解;有SI/PI仿真经验;

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存储IP设计工程师华为技术有限公司异地招聘2.5-3万/月02-20

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:10000人以上

【背景介绍】 华为海思图灵定制电路设计团队的主营业务之一是提供on chip SRAM,是SOC中面积占比***的IP。从28nm的麒麟920到7nm的麒麟980/810,我们的IP都在发挥着提升PPA的作用。不仅在手机芯片,鲲鹏(IT Server)、昇腾(AI)中也有我们提供的SRAM IP的巨大助力。邀请您加入华为,加入海思图灵定制电路设计团队,中华儿女,大有可为! 海思定制电路设计团队的主营业务之一是提供on chip SRAM,是SOC中面积占比***的IP。从28nm的麒麟920到7nm的麒麟980,我们的IP都在发挥着提升PPA的作用。不仅仅是手机芯片,鲲鹏(服务器)、昇腾(AI)中也有我们提供的SRAM IP的身影。邀请您加入海思图灵定制电路设计团队,大有可为!相关简历和背景材料请邮件至zhouyunming@hisilicon.com 【工作地点】深圳/西安 【工作描述】掘进工艺极限,获取工艺红利,定制电路团队带你舞动在先进工艺鳍栅之上;融合数字模拟,精修功耗时序,自研Memory带你走进IC行业的硬核竞技场。 【工作职责】 1. 负责先进工艺下SRAM/TCAM/RF/MRAM等Memory Compiler开发及各类全定制数字电路IP开发,完成全定制电路架构设计、电路设计与实现,仿真验证、性能提升及可靠性保障; 2. 建立自研Memory开发平台,推动先进工艺下定制电路设计与验证方法学发展,支持IP高效开发; 3. 负责IP交付、应用支持、产品量产支持及问题分析,提供全定制数字电路IP端到端解决方案; 【岗位要求】 1. 电子类/计算机类/软件类相关专业本科以上,有软件/硬件/IC设计相关经验; 2. 要求具备以下一项或多项经验或技能: - 定制电路分析与设计 - 数模混合集成电路仿真分析 - Memory设计开发 - 全定制layout设计 - IP交付件验证与交付 - IP测试与失效分析 - perl/tcl/python等脚本开发 - 先进工艺知识 - 产品量产经验

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Digital Verfication engineer联发科技股份有限公司异地招聘1-2万/月02-20

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1)研读Spec,制定验证计划,开发和维护SoC/IP级验证环境,制定验证计划,设计开发验证平台,开发测试相关pattern(SV, C, Assembly etc)2)开发和维护验证方法学(CRV, direct pattern, CDC, Lint, formal verification, etc)    任职要求:1)微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业,硕士及以上学位2)开放,友善,有效的沟通方式和技巧,较强的学习能力和解决问题能力加分项:      a)熟悉ASIC前端设计的流程,具有RTL、FPGA相关经验;     b) CPU/DSP等Processor相关经验;      c) Design Verification 相关经验,熟悉SystemVerilog/UVM尤佳;d) C/汇编语言/C++相关经验;    e).熟悉脚本语言,比如Python、Perl或者Tcl等.

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数字电路设计工程师基石酷联微电子技术(北京)有限公司北京-海淀区30-40万/年02-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、视频SOC 相关模块设计;2、视频传输及编解码相关设计;3、EDA及FPG验证;任职要求:1、独立完成子模块设计2、有过通信,ARM集成,FPGA,USB,HDMI/DP等音视频接口及处理相关经验者优先考虑;3、经历过芯片从无到量产的过程,有过生无可恋的Debug经历;4、熟悉相关EDA工具,语言,并且可以自如的书写脚本来提升生产力;

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AI software QA Engineer新思科技(北京)Synopsys北京-海淀区40-50万/年02-20

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(欧美)|公司规模:500-1000人

Job Title:AI software QA EngineerLocation: shanghai and BeijingResponsibilities:Work with Software team to implement software toolchain for the next-generation AI chip and Domain-Specific Architecture. The key focus is to validate and qualify software toolchain, Define and create test matrics and test cases for toolchain regression and release control.Qualifications:-     MS CS/EE/Applied math or relevant field with 3+ years of industrial experience or BS with 5+ years of industrial experience.-     Strong software design/engineering skills, C/C++/Python, excellent debugging skills.-     Significant experience with SCM and related systems(Perforce, GIT, SVN etc), Continuous Integration (CI), software integration and release, build tools (make/cmake, etc)-     Significant experience with agile software development platform(Jira, etc)Desirables:-     Knowledge of SoC/Accelerators architecture, IC components, and IC design flow-     Knowledge of machine learning, deep learning, and other AI algorithms.-     Familiar with machine learning frameworks, such as Caffe/Tensorflow.-     Experience in AI accelerator toolchains.-     Strong written and verbal communication skills.

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