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外资(非欧美) 工艺工程师
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工艺工程师 天津津裕电业股份有限公司 天津-北辰区 4.5-6千/月 12-19

学历要求:|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责1、负责编写产品的加工和装配工艺,编制作业指导书;2、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题;3、负责制定、修改产品零件的材料消耗定额;4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造;任职资格1、本科及以上学历,电子或相关专业;2、2年以相关职位工作经验,有外企电子工艺工作经验者优先;3、数量使用办公软件,CAD;4、有团队意识及合作精神。

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精炼操作员 益海嘉里(泰安)油脂工业有限公司 泰安 2.3-3.5千/月 12-19

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

公司生产精炼车间生产操作工作,主要职责为:1、熟悉油脂或食品行业生产车间加工工艺;2、熟悉CAD、PLC控制软件;3、了解食品加工设备原理;4、可完成油脂或食品行业设备的日常巡视和检修工作。5、领导安排的其他工作。岗位要求:1.大专以上学历,熟悉生产设备操作技能,具有一定的设备维修保养知识;2.懂制油脂工艺基本知识及质量标准;3.责任心强,能吃苦耐劳,具有良好的分析、解决问题能力和组织管理能力。4.身体健康,爱岗敬业,***为佳。5.熟悉日常办公软件以及AUTO CAD制图软件,英语读写水平良好。联系电话:梁***:05382096011/周先生:05382096029

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2018应届毕业生(本科) 京隆科技(苏州)有限公司 苏州-工业园区 3.4-6千/月 12-19

学历要求:本科|工作经验:无工作|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

专业要求:生产管理相关(PMC):工业工程、企业管理、物流管理设备工程师:电子、机械、自动化相关产品工程师:电子、微电子、集成电路厂务工程师:环工、机电一体化、暖通、排水公司提供完整的培训,协助熟悉工作内容;并提供食宿、交通车!需有三方协议及就业推荐表始得应聘!

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生产技术(2019校招) 乐金化学(南京)信息电子材料有限公司 南京 6-8千/月 12-19

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:

岗位职责— 生产工艺制定与调试 — issue分析和改善 — 生产条件优化,工程技术支援任职要求— 本科及以上学历 — 电化学、化学工艺、物理化学、材料化学、机械、电气、自动化等相关专业工作地点南京新港经济开发区 / 滨江开发区

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结构工程师 海德盟数控技术(深圳)有限公司 深圳-宝安区 0.6-1.2万/月 12-19

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

任职要求:本科及以上学历,机械设计/模具设计等理工科类专业,两年以上工控设备行业经验;具备独立设计钣金,塑胶整机结构能力,熟练使用CAD、CREO/UG、CorelDRAW等设计软件;(有工控机设计经验者优先);熟悉常用结构材料,懂钣金加工工艺、机加工工艺及塑料模具结构以及产品表面处理工艺等知识;具有面向制造与装配设计思维,从研发设计阶段考虑制造加工与装配问题,有一定热设计与EMC防护设计能力;对产品包装设计,线材线缆有一点了解,能推动供应商进行产品交付。熟悉相关的产品测试要求,例如EMI、ESD、跌落震动等可靠性测试,并设计产品满足这些要求;具备独立解决技术问题的能力,有较强的创新意识,具有良好的沟通能力,具备较强团队合作精神;span>岗位职责:拟制结构设计方案和项目计划,研究开发新结构新技术,提升产品性能和质量; 2.对同行竞争产品进行结构调研分析,新产品结构方案可行性评估并组织评审工作; 3.根据项目需求负责产品的外观、工艺、装配,结构,包装,丝印等方面的详细设计和制作; 4.PCB堆叠方案评估设计,配合硬件工程师完成硬件器件布局; 5.新产品结构物料清单编制,生产装配工艺文件,结构成本核算等工作; 6.对产品持续优化,通过改进设计方案、改进材料、增加零件的通用性控制成本; 7.解决生产过程中出现的技术问题以及市场反馈问题跟踪解决; 8.参与其它研发相关的工作。

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PE工程师 广州明美新能源有限公司 广州 7-9千/月 12-19

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

1. PCBA 功能不良及生产过程中的测试异常分析处理与对策改善;2. 测试设备精度GR&R 以及对测试程序的Test Coverage 评估;3. 生产所需测试设备、治具要求及验收评审;4. 产线功能测试换线、设备&夹具维护保养管理;5. 持续改善、降低产品误测率、提升测试效率;6. 管理下属技术人员工作进度及纪律、5S执行状况。 职位要求:1. 电子类相关专业大专以上学历,电子相关行业2年以上相关工作经验; 2. 熟悉模拟/数字电路,测试和可靠性基本理论; 3. 具备较强的适应能力和抗压能力,积极上进且具备团队合作精神。

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(JS)SMT工艺工程师 宁波凯耀电器制造有限公司 海宁 6-7千/月 12-19

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位职责: 1.负责车间设备AI机、编带机、波峰焊、空压机、贴片机、回流焊、印刷机等机器的日常保养与维护工作,保证生产设备的正常运行。 2.负责巡视和检查设备运行状况,保证设备安运行,将故障排除在萌芽状态。对操作人员的操作状况进行检查和监督,对违规操作进行纠正与培训; 3.确保设备故障处理及时性与对设备部技术人员维修、保养工作的跟进与技术人员的培训。编制设备的检修、保养计划,提高本事业部设备的品质与效率,保证及时向上级主管上报设备重大异常。 4.按生产要求更换产品型号,调整设备,确保设备稳定运行。 5.全力配合研发部开发新产品,仔细分析问题确保新产品顺利试产。 6.服从管理,按时完成上级领导交办的工作任务,确保高效完成。任职要求:1、SMT 工艺或制程有3年以上工程师经验,对新品导入及工艺过程管理有独立处理能力,有做过项目专案管理2、对SMT 流程精通,能独立分析制程异常和接受过制程相关能力培训,如8D或SPC等知识,对于电子行业的焊接规范及IPC-610系列标准有实际的工作经验及执行能力3、在SMT 关键工序 锡膏管理/钢网管理/Reflow等方面有丰富经验,有客户审厂经验

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工艺工程师 杭州纽创电子有限公司 杭州 6-9千/月 12-19

学历要求:大专|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责:1、手机、机顶盒、监控产品装配线生产技术流程的制定;2、产线效能提升、装配品质提升;3、人员的培训、生产计划达成,产线扩大产能岗位要求:1、35岁以下,大专,电子、机电一体化相关专业优先;2、2年以上组装生产工作经验优先。

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产品工程师(本科) 厦门TDK有限公司 厦门 3.8-4.8千/月 12-18

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

1、主要工作内容:1)产品的设计与试做;2)制品成本与不良的评估与改善;3)规格书制成、送样管理及客户承认的追踪;4)为产品量产及营业订单提供技术支持;5)扩贩情报取得及管理。2、任职要求:1)适应工厂及车间生活;2)职业规划在2年以上;3)学历本科以上,英语水平CET-4。3、补充说明:1)公司提供食宿条件;2)可申请公司集体户。4、面试需准备材料:1)身份证原件(用于核验身份);2)毕业证及学位证复印件(应届生携带就业推荐表和成绩单复印件);3)语言及相关资格证书复印件;4)笔一支。求职者应当保证所提供的上述面试材料的真实性,并在入职时提供原件核验。途经公交:650、651、652、655、658、659、691、791、940、961,TDK站下车即到。BRT路线:乘坐快1线或快6线,嘉庚体育馆站下,转乘650/652/940公交,TDK站下车。【补充说明】:感谢您关注厦门TDK有限公司,凡是符合上述书面录用条件者均在我司通知面试的范围内,如果我司未有与您联系面试,原因可能包括但不限于:1)简历内容未达上述明确列举的学历/专业/语言要求;2)个人薪资预期与公司能够提供的数额出入明显;3)被判定到岗时间晚于公司预期;4)被应聘的岗位已有拟录用对象,该岗位处于暂时失效状态;5)因求职者过多,根据简历投递时间先后安排面试,您处于等候状态;6)招募专员可能处于临时出差/休假/外出状态,无法立即安排面试。在您符合我司明列的招募条件的情况下,我司欢迎您持续关注厦门TDK的招募信息,并真诚期待与您共事。

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贴片工艺工程师 昂纳信息技术(深圳)有限公司 深圳-坪山区 1-1.5万/月 12-18

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位要求:1、本科或以上学历,5年及以上相关光通信产品工艺开发经验;2、良好的工作态度,有强烈。做事意愿;3、熟悉光贴片类产品工艺,有独立思考与改善方案;4、具有较强逻辑分析能力,能利用DOE,数据分析(JMP、Minitab)等工具进行失效分析;5. 熟悉光TOSA/ROSA类产品贴片工艺,有独立思考与改善方案;工作职责1、负责MRSI自动贴片设备(扩展贴片设备:Finetech, Amicra, 4T, ASM),能够根据设计需求,完成MRSI Program的编写;2、参与产品设计,评估贴片工艺可行性及可靠性;3、定义与优化贴片工艺,提升产品品质与生产效率;4、与设计团队,对贴片工艺开发过程中的问题点进行总结评估;5、与生产工程团队一起,顺利实现产品从研发到生产的转移;6、准备贴片工艺开发文件/报告(WI/DFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告 ;

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