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硕士 工艺工程师
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芯片工艺工程师 海特光电有限责任公司 北京 6-8千/月 06-22

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

岗位职责:1、负责高功率、高可靠性产品芯片工艺的开发;2、优化现有芯片产品结构;3、优化工艺流程,解决生产现场存在的工艺、技术问题,提高产品良率;4、检查各工序的工艺执行并做好记录,对现有生产技术进行必要的研究并提出改进建议;5、合理降低芯片工艺成本;6、撰写作业指导书及检验标准等工艺文件;7、负责完成产品的试产报告、工艺分析报告、项目进展报告等。任职资格:1、微电子、凝聚态物理、半导体光电子等相关专业;2、有半导体器件物理、激光原理、半导体激光器等专业基础者优先考虑;3、熟悉光刻、刻蚀、金属化、磨抛、PVD设备工艺者优先考虑。

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高级功率器件设计工程师 上海晶丰明源半导体股份有限公司 上海 24-39万/年 06-22

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、负责高压分立器件的开发;2、独立完成高压器件产品定义、设计、测试、模型提取等;3、与代工厂沟通建立工艺流程菜单;4、协助其它岗位完成产品WAT测试、良率提升、失效分析等;任职要求:1、硕士以上学历,电子、微电子相关专业,2年以上高压功率器件研发工作经验,有CoolMOS、 IGBT开发经验者优先;2、熟练掌握功率器件设计原理及半导体工艺技术等相关知识;3、至少熟练使用以下仿真软件中的一种:Medici、Tsuprem4、Silvaco、Sentaurus等;4、良好的沟通能力和团队合作精神。

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LED专案开发工程师 芜湖德豪润达光电科技有限公司 芜湖 0.6-1.2万/月 06-22

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

岗位职责:1、负责MOCVD量产蓝光外延片,确保良率维持量产水平;2、参与专案项目研发、实验,开发蓝光LED提亮结构。任职要求:1、理工科专业硕士学历,具体专业不限,对LED外延行业有较强的兴趣,无相关经验亦可培养;2、具备VEECO 465i或C4 MOCVD操作经验者优先;3、经验丰富者可放宽至本科。

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OLED器件研发工程师 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 异地招聘 0.8-1.5万/月 06-22

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职位描述:工作职责:负责OLED器件结构设计与性能优化,对实验结果做出合理分析,完成新材料性能评测;熟悉常见的OLED材料物理化学特性;负责OLED蒸镀工艺条件制定、参数优化和工艺实施,并形成工艺文件SOP;负责OLED相关材料进行购买和管理;按照所负责的技术领域或材料领域进行相应的专利、文献阅读文献,形成分析报告;撰写项目工艺报告及技术总结报告。任职资格:硕士及以上学历,物理学、光学、材料学等相关专业;在OLED器件相关领域2年以上的研究经验;熟悉OLED器件的工作原理、制备工艺与测试方法;具有较强的学习能力,能熟练阅读英文文献;具有良好的团队协作精神,工作积极主动、责任心强、动手能力强。薪资:面议待遇:提供人才公寓、餐费补贴、落户区内提供安家补贴。

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光刻工艺工程师 上海集成电路研发中心有限公司 上海-浦东新区 15-20万/年 06-22

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

职位描述:1.拟订光刻工艺相关通用规范(GM)、超规范(OCAP)、标准化操作流程(SOP)等流程和规范;2.根据工作计划和项目目标和要求,开展光刻工艺开发;3.光刻新工艺、新设备、新材料评价及验证;4.进行光刻工艺日常维护,执行日常流片任务,解决紧急出现的工艺问题,并做好光刻区物料管理;5.根据项目开发目标与计划,执行并完成既定任务,支持研发项目整体目标达成;6.专利和研究论文申请;7.对相关人员进行设备操作培训和工艺培训。任职要求:1. 理工科,微电子学、物理学等优先;硕士或硕士以上学历;2. 三年以上光刻工艺经验;3. 思维活跃,学习能力强,具备一定的研究与创新能力,抗压能力强;4. 热爱集成电路行业,性格坚韧,勤奋踏实,严谨求实,责任心强;5. 良好的沟通能力和团队合作精神。

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像素研发工程师(应届生) 江苏思特威电子科技有限公司 上海-徐汇区 1.5-2万/月 06-22

学历要求:硕士|工作经验:无工作|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1. 研发新像素,提升及优化像素的光学和电学性能;2. 与Foundry合作建立并优化CMOS图像传感器像素工艺流程,提高产品yield;3. 开发新工艺和新结构,提升芯片的性能,降低成本。任职要求:1. 微电子类相关专业,硕士或博士学历;2. 熟悉掌握CMOS工艺流程,精通半导体物理和器件物理;3. 有国内外知名FAB工作经验者优先考虑;4. 具有良好的重要英文表达、交流和写作能力。

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工艺工程师 上海思立微电子科技有限公司 上海 1.5-2万/月 06-22

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

1. 负责公司研发的新产品在晶圆代工厂的生产流片;2. 负责与晶圆代工厂合作进行良率分析和良率提升;3. 负责芯片的晶圆级和产品级的失效分析;负责工艺测试方案制定和实施;4. 负责跟进晶圆生产进度及FAB厂的日常技术交流。任职要求:1. 本科以上学历,微电子等工科类相关专业,1年以上相关经验;2、有半导体制造工艺细节,熟悉晶园厂生产,质量管理流程。3、有半导体产品量产导入经验,了解CP, FT,SLT测试验证流程,了解半导体封装工艺,了解产品特性分析流程。4、参与过重大项目量产,有一定项目经验;5. 做过工艺整合工程师或产品工程师优先;6. 工作责任心强、主动性强、团队意识强、逻辑清楚、沟通能力强

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高级工艺工程师 西安必盛激光科技有限公司 西安-西安阎良航空基地 0.8-1万/月 06-22

学历要求:硕士|工作经验:8-9年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责1、 负责金属零部件的激光熔覆工艺;2、 研究金属合金粉末的特性,结合激光加工的工艺特点,制定激光加工的工艺流程和要求,指导客户的生产;3、 负责在激光熔覆过程中出现的裂纹及缺陷的工艺改善;4、 负责采集并分析工艺及产品数据,不断改善产品质量和产品合格率;5、培训相关工艺技术人员以及建立和维护工艺文件和档案;6、完成上级领导安排的其他工作。任职资格:1、材料科学、金属焊接、热处理、应用物理、激光等相关专业硕士及以上学历,八年以上工作经验,博士学历优先。2、对金属焊接过程中出现的裂纹及缺陷形成的原因有深刻认识,并且能够提出解决方案,熟悉各种金属的性能和材料性能,熟悉金属焊接工艺;3、具有较强的实验设计、数据分析能力;4、具备机械设计能力及经验;5、熟悉激光加工设备或激光器者优先考虑;6、能适应中、短期异地出差;7、能够承受压力,具备不断接受新挑战的能力。

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Product Engineer( Software product) 阿斯麦-中国 深圳-南山区 25-40万/年 06-22

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:10000人以上

As a product engineering group (PEG) member, you will act as a technical liaison between customers and R&D. You will be responsible for: product feasibility study, new feature& improvement request definition, provide technical support to the field application engineers and customers. This role requires the individual to work between various organizations and play a key role in shaping and directing product growth and development.Roles /Responsibilities:® Collect product request from external and internal users, write PRD(product request document), cross team communication among R&D team, SQA team and Product team® Perform new functionality feasibility study and prototype testing® Play a key role in product qualification testing and provide evaluation reports based on customer's requirements,® Perform world-wide customer support and participate in customer engagement activities, some travel within Asia is required.® Create technical documentation for special applications and their best practice usageJob requirements:® Master or Ph.D. degree graduating from top universities, with solid knowledge in mathematics or physics or optics or EE® Basic knowledge of software engineering and computer programming® A good team player with strong interpersonal skills® Excellent communication and presentation skills® Fluent English speaking and writing skillsExperience® 1.5~4 years’ experience in related field(EDA, Foundry)® Knowledge of image processing or digital signal process is a plus.® Script level programming skill at least, higher skill level is preferred.® Experience with lithography, or simulation tools is preferred.® Experience with scanners and(or) metrology tools, or IC manufacturing process is preferred.Desired but not required:® Familiarity with UNIX environment, C/C++, , databases® Solid training and knowledge in mathematics or optics or physics® Knowledge or work experience in semiconductor lithography, semiconductor manufacturing, mask data preparation, metrology inspection, yield improvement, litho process, etch process, FAB process tuning and control

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半导体激光器设计及研发专家 中智成都签证服务有限公司 成都 30-40万/年 06-22

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

中物院微系统与太赫兹研究中心(简称微太中心)是隶属于中物院的事业单位,成立于2014年,其前身是成立于2011年的中物院太赫兹研究中心,当前***中物院电子工程研究所。中物院微太中心主要从事集成微系统科学技术与太赫兹科学技术研究,主体位于成都“银河596科技园”,是面向国内外开放的基础研究、关键技术研究和应用研究科研平台。 中物院微太中心拥有由院士、国家千人教授、国务院政府特殊津贴专家等组成的专家队伍。包括集中管理团队和成员团队(中物院一所、三所、四所、五所、八所、九所、十所、计科中心、成科中心等)。集中管理团队现有固定研究人员110余人,流动人员(访问学者、博士后、研究生等)10余人,其中具有博士学位的人员50余名,包括海外归国人员10余名,目前正在大力招聘,预计到2020年达到500人左右的规模。 中物院微太中心依托中物院研究生院的无线电物理、通信与信息系统、物理电子学等研究生学位点招收博士、硕士研究生,并接收博士后进站研究。中心是2011年经中国科协批准成立的中国兵工学会太赫兹应用技术专委会的主任委员单位,中心主办面向国内外出版公开发行的科技核心期刊《太赫兹科学与电子信息学报》。工作职责:1、负责GaN基半导体激光器的设计;2、负责GaN基半导体激光器的工艺研发。任职条件:1、硕士以上学历,微电子、光电子相关专业背景,特别优秀者本科学历亦可;2、具有长期的半导体激光器的设计、研制、测试等工作经验,不少于5年。熟悉半导体工艺的设计和工艺研发全部流程及必要的设计工具;3、具有良好的团队沟通协调能力和综合素质。

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