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LED封装研发工程师深圳市德辰光电科技有限公司深圳-光明新区6-9千/月04-05

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1、市场资讯/客户需求搜索与准确传导(开发的输入);2、负责LED白光产品开发、应用方案推广、试产跟进;3、负责材料/物料的评估选用,导入;4、负责现有产品的成本和结构优化。任职要求:1、2年以上LED研发经验,大专及以上学历;2、具备较强的沟通协调能力,能制定、实施新项目管理工作;3、熟悉LED生产工艺,熟悉产品研发流程、设计规范,对LED产品具有创新的设计理念,具备领先意识;4、对封装工艺/工序非常了解,可以在制程进行改良和升级。

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封装设计工程师上海泽丰半导体科技有限公司上海-浦东新区04-05

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:创业公司|公司规模:50-150人

岗位描述:根据客户的需求, 进行substrate设计(BGA,LGA…);协助仿真工程师完成substrate的优化;导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图;整理备份设计相关文档;协助制定substrate设计规范。任职资格:本科及以上学历,微电子学电子信息与科学等电子相关专业;两年及以上封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,或者有HDI板设计经验;熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件;具有组织协调能力,能够承受一定的工作压力,有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力;良好的英语读写能力。***

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封装工程师深圳市深鸿盛电子有限公司深圳6-8千/月04-05

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:

岗位职责:1、根据市场和产品要求合理制定封装工艺的开发、导入及文件制作;2、外协工厂的评估、导入,合理引进匹配封装厂资源;3、负责相关封装材料的选型和评估、对外协工厂给予工艺优化的合理化建议、提高生产良率、降低生产成本。3、新产品封装形式的开发与立项及其可靠性评估、对低良产品的分析与改善;4、协助运营部门完成其它相关事项。岗位要求:1、大专以上学历,微电子或功率半导体专业相关专业,有丰富的半导体功率器件知识;2、从事半导体封装、测试行业1年以上工作经验、熟练应用各种检测设备;3、对半导体封装材料选型、封装工艺有深刻的认识和理解,精通关键工序(装片、打线、包封、测试等);4、熟悉封装新产品导入及工艺验证、熟悉封装可靠性的验证、了解行业技术发展趋势;5、良好的语言表达能力、沟通能力、协调能力;待遇:1、严格遵守国家法定节假日放假规定,五天7.5小时工作制(9:00-12:00; 13:30-18:00)2、每年至少一次旅游3、节假日享有佳节利是。4、按规定购买社保、公积金。5、年底双薪

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封装工艺工程师实习生德州仪器半导体技术(上海)有限公司成都04-05

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(欧美)|公司规模:

职位描述:负责各种封装形式的电子组件操作;根据芯片准备,芯片粘贴及焊线的流程进行操作;根据设计要求进行调试;协助主管评估、收集数据并分析,引导相应工艺丢失的良率与质量提高;与工程团队一起找到问题的根本原因,并提出改善行动。我们在寻找:-理工科专业,2021届毕业生;-良好的英语听说能力;-有独立思考能力,团队合作精神。良好的问题分析、解决能力;-熟练操作MS-office软件。

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封装工程师上海艾为电子技术股份有限公司上海-闵行区04-05

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

工作职责:1 负责新产品的封装设计,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案2 负责跟进新产品Tape out后的进度,确认新产品的工程技术资料3 考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节,比如产品加工稳定性,封装材料,产能等等4 跟踪先进的封装技术,积极主动的建议给研发人员5 配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题任职资格:1 大学本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业2 熟悉WB、FC或WLCSP等封装工艺,需求有至少一种封装工艺的PE或NPI三年以上的经验3 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识4 具有较强的质量意识、责任心和上进心5 有封装工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先

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封装工程师深圳瑞波光电子有限公司深圳6-8千/月04-05

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:

职位描述 1. 对贴片, 打线工艺质量的维护2. 对贴片, 打线工艺的手动和自动设备维护3. 对封装工艺首件的检查和设备点检, 生产流程表做确认4. 统计封装至成品入库的良率, 并对良率损失较大的异常项目做分析  职位要求1.本科学历,光电子,光学工程等光学专业,应届毕业生优先考虑2. 对镊子, 真空吸笔具有使用过的经验3.. 对光学显微镜, 体视显微镜有使用过的经验4.. 具有强大抗压能力5. 对极小事物的制作, 具有耐心, 仔细的洞察力6. 对Microsoft office excel, word, powerpoint 熟悉

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封装工程师航天科工微电子系统研究院有限公司成都-双流区15-20万/年04-05

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:50-150人

1.负责改进封装工艺,提高封装良率;2.负责处理产线工艺异常,确保产线正常运作,解决生产过程中的工艺问题;3.负责新产品导入,对新产品、新材料和新工艺进行调研和评估;4.负责供应链开发,与相关制造上保持沟通,完善设计方案;5.负责提供不良品的分析报告及改进方案。任职资格:1.硕士及以上学历,有在封装厂、设计厂和NPI工作经验者优先;2.熟悉封装材料和封装工艺,WireBond工艺和FlipChip工艺(SMT、DA、WB、Molding);3.熟悉业界封装厂商的设计规则;4.熟悉Sip/MCM封装设计,LGA/BGA/QFN等封装板Layout以及封装参数提取,substrate内埋远见内埋die,3D堆叠芯片封装;5.工作细心,吃苦耐劳,有较强的学习能力。

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封装研发工程师纳晶科技股份有限公司杭州-滨江区0.8-1.5万/月04-05

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、量子点表面改性;2、量子点胶水配方;3、量子点封装。 任职要求:1、化学、高分子或材料类专业,硕士以上学历;2、具有量子点及封装相关工作经验者优先;3、具有较强的科研能力和良好的科研素养,能独立开展研发工作;4、具有较强的文献查询、阅读、分析能力;5、有责任心和团队合作精神。

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封装工程师美光半导体咨询(上海)有限责任公司西安04-05

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(欧美)|公司规模:

项目协调,与封装厂进行技术协同开发封装工艺;跟踪产品的封装良率,解决产品量产阶段与封装相关的问题,内部资料整理与外部反馈(产能、良率记录等)信息维护;

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ALD/ PECVD封装工程师湖畔光电科技(江苏)有限公司常州-金坛区1-1.5万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

1. 进行OLED产品薄膜封装工艺的生产制备;2. 解决薄膜封装设备(ALD/PECVD等)的常规故障;3. 进行薄膜封装设备(ALD/PECVD等)的日常状态点检和预防性维护负责TFE(CVD)工艺的管控;4. 负责OLED薄膜封装相关工艺开发、膜的性能评价和改善等;5. 负责相关封装材料及工艺的适用性及可靠性评估;6. 协助相关设备的SOP编写和OP培训;7. 参与解决生产过程中与封装相关的技术问题。任职资格:1. 本科或以上学历,物理、材料、化学等相关专业,3年以上相关工作经验或应届硕士;2. 具有OLED无机材料、有机材料等基础知识者优先;3. 有工艺CVD经验或者TFT或光电背景的优先考虑4. 具备薄膜表征、OLED器件性能提升、单元工艺技术经验者优先;5. 沟通能力良好、做事积极主动者优先考虑。

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封装工程师日月光半导体(威海)有限公司威海6-8千/月04-05

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

1、成品率、品质、制程能力改善2、试生产、量产监控3、客户投诉、8D报告及改善措施的编写4、生产发生以上的处理、分析与改善5、作业标准、作业指导书制作以及生产变更事项的报告6、操作员培训及认证、新产品及样品制作问题的反馈与失效分析7、新产品或样品量产前的材料准备8、成本降低的改善措施任职要求:1、全日制本科以上学历,大学英语四级及以上,听说读写熟练2、理工科相关专业(电子、物理、机械、材料等)3、熟练使用office办公软件(word/excel/ppt)4、掌握制图软件或有一年以上封装工程工作经验者优先

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LED封装工程师(单灯)深圳市奥伦德科技股份有限公司江门6-8千/月04-05

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

1、 负责新产品的立项、设计与开发,并独立解决新产品中遇到的问题;2、 总结开发经验,根据客户及厂内的要求对于新产品进行持续改进;3、 新物料导入后的跟进工作,并协助质量部门、销售解决客户的技术相关问题;4、 了解行业发展新动态,设计并开发具有特色优势及竞争力的LED产品;任职要求:1、专科及以上学历,从事LED封装行业2年以上技术工作经验,有LED单灯封装工作经验;2、熟悉封装相关原材料性能和设备;熟悉LED封装制造工艺及样品制作流程,并对生产制程工艺有全面管控能力;3、具备有较深的认识强的逻辑思维能力、分析能力,能够独立制定实验方案,并得出结论;4、独立编写技术资料的能力;

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封装工艺工程师苏州新锐发科技有限公司苏州-工业园区0.8-1万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、开发喷头封装工艺:贴片、点胶、打线等;2、设计开发和优化封装治具;3、设计和完成封装工艺实验; 4、制定封装工艺流程与质量标准.任职资格:1、本科及以上学历,微电子,机械,材料学,半导体等相关专业2、了解喷墨打印头工作原理,熟悉芯片封装工艺; 3、动手能力强,能够从事微小零部件的手动组装工作; 4、具有查阅中英文文献的能力; 5、良好的组织、协调、沟通能力,具有吃苦耐劳和创新精神

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封装工程师(双休 应届毕业生优先)深圳市深鸿盛电子有限公司深圳-南山区7-8千/月04-05

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1、根据市场和产品要求合理制定封装工艺的开发、导入及文件制作;2、外协工厂的评估、导入,合理引进匹配封装厂资源;3、负责相关封装材料的选型和评估、对外协工厂给予工艺优化的合理化建议、提高生产良率、降低生产成本。3、新产品封装形式的开发与立项及其可靠性评估、对低良产品的分析与改善;4、协助运营部门完成其它相关事项。 岗位要求:1、大学本科以上学历,微电子或功率半导体专业相关专业,有丰富的半导体功率器件知识;2、从事半导体封装、测试行业5年以上工作经验、熟练应用各种检测设备;3、对半导体封装材料选型、封装工艺有深刻的认识和理解,精通关键工序(装片、打线、包封、测试等);4、熟悉封装新产品导入及工艺验证、熟悉封装可靠性的验证、了解行业技术发展趋势;5、良好的语言表达能力、沟通能力、协调能力;待遇:1、严格遵守国家法定节假日放假规定,五天7.5小时工作制(9:00-12:00; 13:30-18:00)2、每年至少一次旅游3、节假日享有佳节利是。4、按规定购买社保、公积金。

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封装工艺工程师智驰华芯(无锡)传感科技有限公司异地招聘0.8-1万/月04-05

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1. 负责公司新的微电子IC、MEMS封装工艺评估,跟代工厂沟通保证封装工艺实现、封装工艺改进以保障产品性能及可靠性达标; 2. 熟悉IC、MEMS封装的主要贴芯片、金丝键合、塑封相关工艺参数,了解包括芯片减薄、引线框架设计相关工艺,能够对新开发的封装产品加工工艺上出现的问题提出解决方案;3. 熟悉各种封装产线上的测量工具,在产品开发制样阶段能够撰写相关质量控制规划并跟产把控各工艺步骤质量符合设计要求,在产品批量加工时定期到代工厂抽检把控产品质量,若工艺线出现问题能够在代工厂跟产辅助调试产品线,监控将产线调整至正常运行且产品质量符合设计要求,并撰写相关问题及解决方案报告。有相关产线质量管控的方法和经验优先;4. 能制定、评估封装工艺手册及封装质量保证规划,设计产品BOM表,评估代工厂生产条件及质量保障条件。 5. 对电子芯片的可靠性要求有一定了解,能够辅助设计工程师改进产品封装结构,使产品能够达到可靠性要求,跟进可靠性测试过程。  任职要求: 1.大专及本科学历; 2.踏实稳重的工作态度,有责任心,优秀的问题处理能力。 3.三年以上工作经验

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封装设计工程师华进半导体封装先导技术研发中心有限公司无锡0.9-1.5万/月04-05

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

岗位职责:1、负责新产品的设计开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力,设计出满足客户需求的封装产品,并完成各类封装的整体设计工作,协同其他部门完成相关测试板的设计工作;3、完成基板和测试板等的加工文件准备和加工确认工作;4、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应治具的图纸和加工确认工作;5、准备相应的基板图纸、打线图、产品外型图、打标图、材料列表等文件资料,更新及维护系统中的文件;6、建立并更新相应的封装设计规则文件; 7、完成上级领导交办的其他各项工作任务。任职资格:1、硕士及以上学历;2、专业:电子、通信、微波、射频、机电等理工科专业;3、工作经验:至少2年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;4、工作技能:熟练掌握Cadence APD/SiP或Mentor、Auto-CAD等相关设计工具; 5、核心素质:细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。【此岗位***】更多信息,欢迎浏览公司网站www.ncap-cn.com

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LED和IC封装工程师深圳久屹光电有限公司深圳-南山区0.8-1.5万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1. 开发、认证芯片和LED外包封装厂;2. 负责芯片和LED的封装的把关;3. 芯片新产品封装类别的选择;4. 组织工程产品封装测试以及量产品测试程式的工作;5. 解决影响量产产品交付与质量的问题;6. 了解芯片设计工艺流程,掌握芯片产品生产、封装的工程知识,研究芯片封装新技术,外包厂新产品导入工程技术确认事宜;7. 负责产品良率监控及改善,协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进;8. 收集、维护芯片产品制造数据,定期提交报告;9. 汇总新产品制造与现阶段制程能力差异、与外包厂协作消除差异,依据预测及订单完成产能建设及达成情况评估报告;10. 针对公司产品良率目标制定外包厂质量改进目标和措施并推动与跟进实施至达成;11. 熟悉封装工艺流程、制定成本降低计划及措施实施至目标达成;12. 持续改进产品良率、成本、质量等;任职要求:1. 3年以上工作经验2. 符合职位责任的工作经验要求:3. 2年以上芯片和LED封装、制造经验优先。

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光芯片封装工程师宁波元芯光电子科技有限公司异地招聘1.2-4万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

 ◇ 光通信芯片封装、模块厂生产技术岗工作三年以上,善于技术开发、熟悉市场者优先; ◇ 具有TO、蝶形封装等多方面的封测经验,会自主进行光学仿真;具有高频封装经验的优先。 ◇ 具有光通信芯片、器件、模块等测试方面的经验优先;◇ 物理、通信、微电子、光学、光电子、机械、电气及其他相关理工科专业者优先; ◇ 善于组织和管理团队者优先。  

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芯片/封装工艺工程师福建中科光芯光电科技有限公司福州-鼓楼区3-8千/月04-05

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

岗位职责:1、负责工序的工艺技术的管理工作;2、负责工序的工艺异常处理,并制定纠正及预防措施;3、负责工序的工艺的工艺文件的编制完善及执行;4、负责工序设备SOP 文件的编写修改,操作SOP PPT 编写修改,并对生产现场人员操作手法的培训落实;5、负责操作员培训和考核工作;6、维护工艺稳定,保证生产正常运行。岗位要求:1、大专及以上学历,微电子、物理类、机械、自动化等相关专业;2、接受优秀应届毕业生,一年以上芯片/封装工艺相关经验优先;3、熟悉芯片/封装工艺知识(如光刻、镀膜、划裂、封装等),熟悉安全、生产、设备、品质管控等知识。

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产品开发工程师(LED封装胶测试)深圳新宙邦科技股份有限公司深圳0.7-1万/月04-05

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、新产品(LED封装胶)测试,根据需求开发测试方法 2、技术服务支持工作,协助客户解决客户投诉  3、相关文件资料编制整理汇总并归档任职资格:1、工作经验或经历:1年以上相关工作经验,具有下游相关封装公司工作经历 2、知识与技能:丰富的器件封装知识,相关下游行业的工艺要求,能独立解决产品应用中存在的问题;  3、关键素质项:严谨,良好的沟通能力、有一定承受压力能力。  4、其它要求:a 了解ISO9000,IATF16949,ISO14001等质量管理体系的相关知识。5、熟悉 SPC、MSA等工具

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