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半导体封装工艺工程师(DA&WB&Molding)恒诺微电子(嘉兴)有限公司异地招聘0.8-1.8万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位职责: 1、设备和治具规范审阅和设计 2、改善内部品质控制,封装工艺良率和生产力 3、优化和简化工艺流程,减少封装成本 4、审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI 5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求岗位要求: 1、专科及以上学历,电气/电子/机械工程学位 2、至少2年半导体行业经验 3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验 4、熟悉基本的工程知识,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D工作地点:浙江嘉兴(公司自有公寓、食堂、班车、入职即缴五险一金,享受国家固定的所有假期福利,欧美企业文化和管理模式)

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封装工程师成都芯盟微科技有限公司成都-青羊区1-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

一、岗位职责:1. 负责新产品的封装设计,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案;2. 跟进工程批和小批量阶段的封装问题,根据产品测试结果制定封装优化方案,并负责方案的执行和结果跟进;3. 负责处理封装生产过程中的技术问题;4. 研究封装方案功能失效和生产失效的模式,优化产品封装的迭代;5. 跟踪先进的封装技术,积极主动的建议给研发人员;6. 配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题。二、任职要求:1. 大学本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业;2.熟悉WB、FC或WLCSP等封装工艺,需求有至少一种封装工艺的PE或NPI三年以上的经验3.具备良好的沟通能力、分析问题、解决问题和动手能力,责任心强,细心,工作用心认真,富有激情。4.具有较强的质量意识、责任心和上进心;5.有封装工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先;有高速器件的封装经验优先考虑。三、福利待遇:☆ 薪资:高额底薪+绩效奖金+年终奖☆ 工作周期:五天工作制,周末双休。☆ 其他福利:带薪年假、 带薪病假、依法享受国家法定节假日、技能培训、宽广的发展、晋升空间、每年组织至少两次省内外或国外旅游、节假日公司给员工发放节日慰问品。

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封装工程师/倒装芯片方向上海君万微电子科技有限公司苏州-工业园区0.8-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

  岗位职责:  1、根据产品特性,设计高密度倒装片芯片的封装方案并实现其封装,优化工艺流程和工艺参数,熟悉高精度倒装焊设备操作人员优先;2、根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案,以满足器件的电学, 光学, 机械、可靠性等要求;3、有一定晶圆、芯片清洗经验者,有一定超净室工作经验者优先,了解晶圆划片、打线、封胶工艺4. 分析异常问题,提高芯片封装良率;5、制定工艺流程标准化文档,制定作业指导书; 6、根据其他研发需求开展的支持性工作。  岗位要求:  1. 理工科背景相关专业,本科及以上学历;2. 掌握半导体行业、MEMS工艺及封装工艺等基础知识,了解半导体设备结构和工作原理;3. 具备良好的沟通、协调能力,强执行力,勤于钻研,具有良好的团队合作精神。备 注: 此职位今年4月~7月的工作地址为苏州市工业园区,7月之后工作地址为绍兴市柯桥区。

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封测工程师上海信及光子集成技术有限公司上海-杨浦区0.7-1.2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:国企|公司规模:50-150人

中国电子科技集团旗下,国内***硅光集成产业化公司,诚聘光子集成:封测工程师1.负责光通信产品的封装制造工艺、芯片的耦合与测试;2.设计及甄选有竞争力的封装方案并实施(评估各种封装的可能性,从封装质量、性能、良率、成本、产能);3.负责在确认主要制程的加工数据,尤其是风险评估时等级较高的制程;4.负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常;5.处理产品封装质量问题,提供解决方案;职位要求:1.专业:光学工程类,物理学、微电子类本科以上学历;2.有光通信行业从业、光模块开发生产经验,熟悉WB、FC封装工艺者优先考虑;3.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;4.具有较强的质量意识、责任心、上进心。

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焊线工程师深圳市立洋光电子股份有限公司深圳-宝安区0.7-1万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

职位要求;1.熟悉LED封装生产及检测设备的维护,保养。 2.熟悉焊线设备的工装夹具、治具的设计制作及管理;3.能统计设备的各项数据及改善方案与实施;4.精通COB材料调试;5.精通合金线调试以及J/M/C线弧调试6.对焊线机KS Opto Lux设备故障维修比较熟悉。任职要求:1.中专及以上学历 ,机械及自动化专业优先;2.有2年LED行业工作经验,精通COB材料调试;3.工作严谨,敬业,责任心强,具有良好的团队精神 。

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高级封装工程师深圳市威兆半导体有限公司深圳-南山区1.5-2.3万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、负责新封装厂、新封装形式的技术评估和导入工作 2、负责新产品设计开发的封装研发,封装方案设计和工艺优化,封装材料选择和认证 3、负责产品封装仿真 4、负责产品封装设计DFMEA 5、负责整理BOM表、BOM对应的TDS文件、封装BD图模板等 6、负责产品封装规范、印章规范、POD规范等技术文件的编制、更新和维护 7、负责封测厂的封装规范、印章规范、POD图纸等文件的签核、归档 8、负责编写封装评估报告 9、负责封测厂封装制程异常反馈的分析处理 10、协助质量管理部审核评鉴供应商的封装工艺或能力是否满足要求 11、完成上级交办的各项工作 岗位要求: 1、熟悉MOSFET/IGBT芯片TO/SOP/SOT/DFN等封装工艺及生产流程 2、熟悉封装五大主材BOM 3、具备封装产品的失效分析经验 4、熟悉产品的封装可靠性测试方案和验收标准 5、能独立完成产品封装设计 6、良好的英语阅读及文档撰写能力 7、熟悉Office、AutoCAD等相关工作软件

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封装工程师纳晶科技股份有限公司杭州-滨江区1-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责: 量子点封装技术开发及工艺开发。任职要求:1、本科及以上学历,化学、化工、材料、高分子、电子、光学等相关专业;2、具有1年以上LED封装相关产品开发经验;3、具有较好的光学测试基础;4、具有LED色点调配经验。

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KS(金线)邦定技术员深圳市比亚泰科技有限公司深圳-龙华区7.5-8.5千/月04-21

学历要求:高中|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1:对KS机焊线技术有较深的认识,懂设备的维护及调试。2:能独立带好班组,协助主管做好部门管理。任职要求:1:高中及以上学历,KS系列机器2年以上经验。(主要有MAXUM  ULTRA机器)2:会简单的编程、调机。3:对新员工进行技能培训,有一定的管理能力。4:有封装厂工作经验,做过TF卡及UDP的优先。

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封装工艺工程师苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司苏州-工业园区0.8-1万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、***,35周岁以下;2、大专以上学历;3、机电或自动化相关专业;有强烈进取心,能承受较大工作压力;4、从事半导体封装行业前道DB设备工程师或工艺工程师5年以上;5、熟练掌握半导体封测前道先进封装工艺,思维严谨善于钻研;6、有良好的问题发现和处理能力,能独立开展封装技术研究和工装治具改进;7、有良好的沟通协调能力和客户服务意识,能适应全国各地出差。

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封装工程师深圳中芯诚微电子有限公司深圳-南山区1-2.5万/月04-21

学历要求:|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1.懂陶瓷工艺封装,做过军工产品优先考虑2.有中电科,研究所工作经验优先考虑3.积极参与新IP,工艺技术预研4.具有认真的工作态度,积极团队合作意识

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芯片封装机技术员深圳市洁王精细化工科技有限公司东莞-大朗镇0.8-1.5万/月04-21

学历要求:初中及以下|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1、熟悉芯片封装机的操作及使用    2、负责机器调试,芯片封装选型    3、能规范使用设备关键要害部位使用,控制杜绝安全隐患

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封装工程师美的集团机电事业部上海-松江区1.8-3.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:10000人以上

职责: 1.与芯片设计协作,根据产品需求进行封装设计、基板设计、Wirebond设计;完成最终封装设计方案、封装方案选型评估; 2.负责新产品封装可制造性风险评估,寻求解决方案,为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案; 3.负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善,封装良率管控与提升; 4.封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写; 5.制定Qual/DOE Plan,安排封装工程验证 6. 新产品量产导入以及量产产品封装相关问题的处理。 任职资格: 1.微电子、材料、物理、计算机等相关专业,本科及以上学历 2.3年以上封装设计或者半导体封装工艺相关经验; 3.熟悉WLCSP、BGA、QFN、FCQFN、 LGA等先进的封装技术,熟悉芯片封装工艺或者封装设计相关技术; 4.有功率器件封装方案经验,WB封装经验优先 5.具备较强的组织协调能力、沟通能力,有一定的抗压能力,有项目管理经验者优先; 6.熟练掌握办公软件,具备良好的工程报告撰写能力; 7.性格开朗、积极主动,善于沟通,有责任心

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IC封装工程师/芯片封装工程师启攀微电子(上海)有限公司上海-闵行区1.2-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

1. 负责产品的封装设计,评估各种封装的可能性,从封装质量、性能、良率、成本、产能出发,为公司产品设计及甄选有竞争力的封装方案2. 负责在确认主要制程的加工数据,尤其是风险评估时等级较高的制程3. 负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常4. 参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题5. 跟踪先进的封装技术,积极主动的建议给研发人员,并应用到产品上6. 参与行业内技术交流会任职要求:1. 大学本科以上学历2. 熟悉WB类、FC类、WLCSP类封装工艺,有封装工厂或芯片设计公司的工作经验者优先3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识4. 具有较强的质量意识、责任心和上进心5. 适应偶尔短途出差

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LED封装工程师深圳市领德优威科技有限公司深圳-宝安区0.7-1.3万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、大专及以上学历,具备优秀的沟通协调能力2、3年以上LED封装行业经验,熟悉封装制程与工艺,精通LED光电参数;具有较强的不良分析与制程改善能力二、岗位职责:1、芯片与封装及应用匹配性研究,根据研发及工程要求,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑;2、新产品开发、产品优化、流程优化、异常问题分析、改良及落实;3、售前售后研发技术支持(1) 售前:A.对客户进行产品的技术引导和技术培训;B.给本公司销售人员提供技术支持;C.主导为客户进行方案设计。(2) 售后:A.对客户进行产品的售后技术服务、市场引导;B.将市场信息反馈给研发人员。

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封装设计工程师无锡中微亿芯有限公司无锡-滨湖区1.2-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:50-150人

1.  能够承担WBBGA、FCBGA及SIP封装项目,包括评估和对接封装厂,评估封装方案设计;2.  基板(Substrate)的布局、布线设计、EM仿真;3.  评估分析封装方案的可行性,与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计;4.  熟悉芯片封装工艺,对接封装厂技术人员,为产品评估选定封装厂和封装方案设计;5.  懂得封装的结构力学、温度场、热应力有限元仿真分析和真空寿命研究,输出分析报告,为封装设计、工艺实施提供持续优化的参考依据;6.  处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常, 能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题;     任职资格:    1.  本科及以上学历(高学历者优先考虑)电子工程、半导体、微电子或相关专业;2.  熟练使用Cadence、CAD、Ansys、ADS与HFSS等相关软件,有封装工作经验优先考虑;3.  体验过PCB电装,了解工艺流程,接触过波峰焊、回流炉等设备的优先。4.  具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识 。

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产品工程师上海泰矽微电子有限公司上海-浦东新区2-3万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

职责描述: 1:公司产品生命周期的有效管理; 2:提高产品质量、矫正和优化产品设计、加强公司质量反馈和产品化效率、提出产品提升建议; 3:产品认证和质量管理。4:与第三方封装厂进行技术协同和项目协调,确保封装设计最优化,保证产品质量。寻找合适封装厂,实现产品量产; 5:编写并维护标准工艺开发流程和数据收集规格;6:在NPI过程中建立并维护工艺风险评估表,协同封装厂降低风险;7:跟踪产品的封装良率,负责解决产品导入以及量产阶段与封装相关的问题。 任职要求: 1:大学本科以上学历,微电子或电子信息相关专业; 2:具有集成电路设计与工程实现知识,具有3年以上集成电路设计开发和工程验证实践经验; 3:对产品化实现过程,特别是Fabless设计公司的产品化过程有认知者优先; 4:英语读、写、说熟练; 5:了解Project等数据库、业务计划等管理软件、CMM软件管理体系。6:具备SPC、FMEA、DOE等相关知识; 7:熟悉可靠性测试的基本内容与流程; 8:电子封装,机械,自动化,电子信息等相关专业,大专及以上学历; 9:具有良好的沟通、协调及计划能力,能够适应出差; 10:有知名封装厂工作经验的优先。

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Process Engineer(SMT贴片) - PS - RBCW博世汽车系统(无锡)有限公司无锡-无锡新区1-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

- Process development/optimization/release for press fit process as electrical joint- Support industrialization of new state-of-art technology in press fit process as electrical joint- Series production support of press-fit equipment and tooling- Collaboration with international production network- Analysis, evaluation, and rating of technical quotations- Coordination and alignment with project management, technical experts, lead plant, and external suppliers- Participation in simultanuous engineering teams- Other works assigned by the supervisor任职要求:1.Bachelor in mechanical or electrical engineering2.min. 2 years at SMT process development3.Press fit relative process knowledge4.Problem solving method

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Associate Engineer, Wire Bond欧司朗光电半导体(中国)有限公司无锡04-21

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Job Responsibility: Assist Engineer during New Product Introductions job exceeding Quality and timeline targets.  协助工程师完成新产品的引进工作,完成质量和进度目标.。Contribute during equipment ordering, process/ equipment setup, trouble shooting, process/ equipment run (R&D lot and customer sample), handover documentation to production line, etc.  参与并协助设备订购、工艺/设备设置、故障排除、工艺/设备运行(研发批次和客户样品)、生产线文件交接等工作。Contribute to effective resolution of chronic issues through innovative or out-of-box solutions. 提供创新的解决方案,帮助有效解决长期问题。Ensure self-development to continually upgrade overall performance. 具有自我发展意愿,并不断提升整体绩效。Job Requirements: College 大专>1yr working experience in Wire bond process.  在Wire bond工序有1年以上相关工作经验。Familiar with Wire bond process. Familiar with wire bonder type ASM or Shinkawa.  熟悉Wire bond金线工艺,熟悉ASM或SHINKAWA设备。Can fluently use different version of office software.  熟练使用各种办公软件。Can read & write English for internal/external communication.  具备英文读写与内/外部沟通的能力。Able to work with stress and adapt to fast changes.  能够承受工作压力,适应快速变化。

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先行研究主任工程师美的集团佛山-顺德区30-40万/年04-02

学历要求:硕士|工作经验:8-9年|公司性质:民营公司|公司规模:10000人以上

1、功率模块新产品工艺开发:包括工艺需求开发及分析、模块结构设计、封装材料选型设计、寿命设计、工艺设计开发、可靠性验证、失效分析;2、工艺评价参数收集分析和调优,新工艺技术导入,关键工艺点技术优化;3、负责对下一级工程师技术指导以及技术能力的提升和培训;4、负责对产品技术发展趋势的分析和预测,并主导发起相应技术储备;任职资格:1、材料工程, 高分子材料,凝聚态物理, 机械电子等功率半导体材料相关专业硕士及以上学历;2、具有功率模块制程工艺设计能力,熟悉功率模块工艺设计方法和加工工艺,熟悉功率模块前后道工序工艺,Die/Wire Bonding, SMT, Molding,Sawing(wafer & Substrate)等具体工艺环节以及模具等工装;3、硕士8年以上/博士5年以上功率模块工艺开发经验。3年以上技术团队管理经验。3个以上独立产品开发全流程项目管理经验。功率模块或封测企业(日月光、安靠、长电、华天、通富等)工艺技术开发2年以上服务履历员工优先;4、熟悉功率模块开发及测试流程、工艺验证、封装工艺、需求定义,设计及验证方法;5、良好的英语说写能力;6、熟练使用MatLab(或SciLab等), MS office等软件;7、良好的沟通及组织技能;8、责任心及团队合作。

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封装工艺工程师(无锡)中科芯集成电路有限公司无锡1.2-2.4万/月03-04

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、根据科研计划任务要求,做好本工艺的科研,努力实现科研计划目标;2、负责工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进;负责对质量问题的分析处理工作,有效做好预防措施,落实教育培训;3、负责新工艺技术的开发、工艺技术持续改进、工艺试验论证等;4、参与购买设备时,性能对比,为部门领导决策提供依据;负责本工艺设备安装、调试、设备参数设置、新设备操作培训,协助维修人员排除设备故障;5、负责工艺生产效率的提高;6、配合进行新产品的导入和本工序新产品的调试工作;7、负责对工艺优化后工艺文件编写、修改、完善;8、负责生产操作人员上岗培训、考试、考核等;9、负责本工艺部原材料替代论证试验等工作。 任职资格:1、教育背景:微电子或材料等相关专业2、工作经验:至少具备2~3年的封装工艺经验。3、技能要求:熟悉封装工艺原理、工艺流程;能熟练进行工艺调试、具备较强工艺试验设计能力、能灵活使用质量分析手段对工艺质量问题进行分析定位;4、能力要求:较强的技术能力、沟通协调能力、控制能力。5、个性要求:良好的职业精神和职业道德,有较高的忠诚度,能够保守单位秘密。

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