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封装研发工程师
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LED封装研发工程师深圳市德辰光电科技有限公司深圳-光明新区6-9千/月04-05

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1、市场资讯/客户需求搜索与准确传导(开发的输入);2、负责LED白光产品开发、应用方案推广、试产跟进;3、负责材料/物料的评估选用,导入;4、负责现有产品的成本和结构优化。任职要求:1、2年以上LED研发经验,大专及以上学历;2、具备较强的沟通协调能力,能制定、实施新项目管理工作;3、熟悉LED生产工艺,熟悉产品研发流程、设计规范,对LED产品具有创新的设计理念,具备领先意识;4、对封装工艺/工序非常了解,可以在制程进行改良和升级。

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封装研发工程师纳晶科技股份有限公司杭州-滨江区0.8-1.5万/月04-05

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、量子点表面改性;2、量子点胶水配方;3、量子点封装。 任职要求:1、化学、高分子或材料类专业,硕士以上学历;2、具有量子点及封装相关工作经验者优先;3、具有较强的科研能力和良好的科研素养,能独立开展研发工作;4、具有较强的文献查询、阅读、分析能力;5、有责任心和团队合作精神。

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LED封装研发工程师华引芯(武汉)科技有限公司武汉-东湖新技术产业开发区6-18万/年04-05

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

职位描述:1. 3年以上LED封装行业经验,熟悉封装制程相关设备、材料与工艺,精通LED光电参数;具有较强的不良分析与制程改善能力 ;2. 负责评估市场需求,跟进项目需求,制定项目开发计划;3. 根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈,并协调跟进代工厂试产情况; 4. 芯片与封装及应用匹配性研究,根据客户需求,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑; 5. 针对LED芯片封装工艺设定执行方案,如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装,大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发;6. 负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作; 7. 负责针对市场及外勤人员做相关技术培训;8. 负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;9. 按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容;任职要求1. 本科及以上,材料,物理,电子,信息类专业,英语6级及以上;2. 从事3年以上LED封装及组装工艺,有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先;3. 工作主动负责,注重团队协作,具备良好的学习能力及专研精神;4. 具备较强的沟通协作能力,执行力强,工作积极主动,有耐心,有团队信心和集体荣誉感,责任心强,逻辑分析总结能力较强;5. 熟悉office、AutoCAD,PCB设计等相关工作软件,具有英文阅读撰写能力;6. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;7. 可独当一面,能够承受较大的工作压力。工作地点:武汉、深圳

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封装基板-技术研发工程师(RD)深南电路股份有限公司深圳-龙岗区0.8-1.5万/月04-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:5000-10000人

工作职责:1、新项目信息收集:收集客户端项目信息,提供项目立项信息;2、研发项目管理:负责提出所负责项目的解决方案,保障研发项目的顺利进行;3、专利申报:负责本业务模块的专利申请、申报,及时获得国家知识产权保护;4、技术资料管理:负责研发技术文档的收集、整理、归档,确保资料的完整;5、技术推广/支持:参与新产品/新技术的客户端的技术交流和推广,加强市场拓展实力。任职资格:1、本科及以上学历,高分子材料、化学、机械类专业优先考虑;2、2年封装基板或PCB相关行业大中型企业产品研发工作经验,熟悉封装基板行业发展趋势;3、了解产品开发和项目管理知识;4、掌握FMEA.CP的编写及运用,掌握QC七大手法.SPC相关基础知识.MSA基础知识.DOE试验基础知识.8D编写知识等;5、 了解相关制程的设备原理和相关工作流程。

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软硬件研发类-封装设计工程师(长沙)天津飞腾信息技术有限公司长沙04-04

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:民营公司|公司规模:

岗位描述:负责封装设计、测试。任职资格:            ☆计算机、电子工程及相关专业;☆本科及以上学历;1)熟悉电子硬件知识、原理,熟悉电子电路知识;2)熟悉cadence 或其他设计及仿真软件;3)具有较强的责任心和上进心,能承担较强压力的工作。

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研发工程师-LED封装深圳市兆驰股份有限公司深圳-龙岗区0.8-1.2万/月04-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:5000-10000人

岗位职责:1、持续跟进所负责的重点客户,了解项目情况。寻找产品线的项目机会。2、及时跟进项目进度,做好项目技术管理。3、能及时有效的了解客户具体问题,并能提供具体解决办法并根据客户的需求设计产品;4,撰写负责产品线的技术文档,对销售人员及客户进行培训及技术交流,收集行业最新信息和发展趋势,及应用市场等。5、客户维系,建立良好的客户关系。任职资格:1,电子相关专业,大专或以上学历.2,精通LED封装工艺制程,LED光电参数及特性;3,具有3年以上 LED封装工作经验(研发、工程)或相关工作经验;4,良好的沟通协调能力;5,具有强烈的责任心,快速学习新技术的能力,良好的沟通能力及团队合作精神,适应短期出差.

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LED封装研发实习生江西省兆驰光电有限公司南昌3-4.5千/月04-04

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

(非LED封装行业请勿投简历)一、岗位职责:1.负责公司SMD新产品的开发; 2.解决目前产品存在的缺陷和性价不足点,不断提升产品品质; 3.将开发或已改善的产品转化为量产,做好技术指导和产品作业标准文件制定工作。二、此岗位要求:性别:不限 学历:本科及以上 专业:材料、电子类(非南昌航空大学)月薪:3.2K(直到领取毕业证)公司地址:南昌市昌东工业区胡家路199号公司名称:江西省兆驰光电有限公司

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研发工程师(方向:金属基封装材料制备)西安中科源升机电科技有限公司西安-高新技术产业开发区0.5-1万/月04-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1金属基封装材料加工工艺研发;2制定项目研发计划、方案和研发工作;3负责工艺文件编写、核对工作、改善规范工艺流程、专利编写等;4与客户的应用需求能进行良好的交流,提出良好的解决方案;5能够独立完成研发项目,指导转生产。任职资格:1、本科以上学历,材料学、材料加工与工程、材料工程专业;2、2年以上金属基封装材料加工经验,3、有金属基封装材料的分片和研磨有经验者优先,3、办公软件使用熟练、有过研发项目管理经验; 4、人际关系敏感,能够有效地进行沟通交流,有强烈的责任心、较好的学习能力、抗压能力。

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WLP晶圆级封装研发工程师无锡奥夫特光学技术有限公司异地招聘0.7-2万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

一.岗位职责 1,负责WLP晶圆级封装技术开发,包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等; 2,负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化; 3,负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升; 4,负责WLP产品线关键原材料供应源头开发; 5,负责WLP产品线技术支持 6,公司安排其他相关的技术研发任务; 二.能力要求 1,物理/微电子/光学/机械等理工科专业,本科及以上学历;2,具有WLP晶圆级封装技术相关项目开发经验,熟悉硅晶圆深硅刻蚀制作工艺、熟悉金属薄膜PVD、图形化光刻技术以及liftoff工艺; 3,熟悉真空晶圆键合设备及相关工艺技术; 4,具备良好专业英文读写能力; 5,具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质;也欢迎相关专业应届硕士生,待遇从优!

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研发工程师(LED封装)杭州美卡乐光电有限公司杭州-江干区0.8-1.2万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

1. 负责LED显示屏封装新产品开发,新物料验证;2. 负责项目的策划、进度安排、跟线工作;3. 负责整理新产品、新物料的报告并组织评审;4. 其他LED研发的相关技术事项。岗位要求:1. 本科及以上学历,熟悉LED芯片制程和LED封装制程,物理、光电、电子信息等相关专业。2. 工作认真负责,具备较强的钻研精神及主动学习能力;3. 责任心强,语言表达能力良好,团队能力强;4. 熟练使用EXCEL/PPT/CAD等办公软件,抗压能力强。

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研发设计资深工程师(半导体封装)佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院异地招聘10-25万/年04-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:事业单位|公司规模:150-500人

1、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式; 2、完成封装设计工作,主要包括RDL设计;3、和客户审核设计方案,以及绘制制作出正式的扇出布线设计等;4、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;5、定期调研封装工艺进展情况,更新design rule。 任职要求:1、本科及以上学历,机械电子、材料、半导体、微电子等专业;2、熟练使用CAD软件,有扇出封装产品设计和SIP&MCM产品设计经验者为佳;3、对于半导体封装有概念,了解工艺流程;4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

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封装研发工程师深圳市瑞丰光电子股份有限公司深圳-光明新区0.8-1.2万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、新产品开发、新工艺导入量产制程的制定与改善,完成新技术的可行性评估;2、技术文件输出(制规,产品规格书,产品设计图纸,其它技术资料输出);3、物料/设备的评估,实验设计与验证;4、对产品失效进行解剖分析,并提出改善方案;5、衍生品维护及产品cost down.任职要求:1、熟悉LED封装工艺流程及各类物料,具有一定的开发经验及项目管理经验;2、了解背光LED行业及应用信息,熟悉LED各类物料,熟悉背光LED封装产品优先;

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芯片封装技术研发工程师-应届毕业生沛顿科技(深圳)有限公司深圳-福田区0.7-1.2万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:国企|公司规模:500-1000人

主要职责:封装载板电路设计和封装产品结构体设计;内存芯片和闪存信号完整性模拟,封装体散热模拟和机械应力模拟;封装组生产材料研发,特性评估及可靠性研究;岗位要求:具备扎实的专业基础知识(电子封装、电子电路、微电子、材料相关专业);CET-4,具备良好的英语书写和口语表达能力。欢迎优秀应届毕业生应聘该岗位!

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001器件封装与集成研发之江实验室杭州04-03

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:

岗位描述: 1. 负责多模态影响融合所需的扫描和控制系统研发 ; 2. 负责器件和系统可靠性设计和安全验证 ; 3. 负责光源、电源、扫描单元等的控制与图像处理器的连接与同步 ; 4. 负责软硬件的协调 ; 5. 负责AutoCAD,solidworks等设计软件。 任职资格: 1. 具有较强的科研与创新能力,硕士或博士学历; 2. 熟悉产品研发流程; 3. 具有光电仪器研发经验者优先; 4. 熟悉机械加工流程和机械设计软件; 5. 具有良好的团队合作精神、自学能力、独立解决问题的能力,乐观开朗、积极向上,心理素质好,可抗压; 机械、光学工程、材料、信息电子、控制等相关专业。

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LED封装/研发/电子工程师扬州艾笛森光电有限公司异地招聘0.4-1.5万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

要求:1.本科以上学历,电子相关专业2.具备车用LED封装相关专业工作经验(1-3年或以上)3.有责任心,吃苦耐劳,有独立自主能力,沟通能力佳4.对研发工作具备热情,具备一定抗压力5.有支架厂相关工作经验优先考虑工作内容:1.LED封装相关新产品开发2.LED封装样品试作,材料评估、信赖性确认,文件制定3.优化公司各产品工艺流程,提升产品良品4.负责生产工艺的异常分析,处理及改良5.其他相关研发配套工作

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封装产品研发部工程师力成科技(苏州)有限公司苏州-工业园区0.5-1万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

Duties:1. As a member of Assembly Packaging R&D Group work with sales to support customers various packaging design to meet customer satisfaction.2. Provide the package in-house design/DFEMA review and also external customer review to meet both requirements.3. Responsible for documentation associated with design related drawings, and release for tooling with suppliers. 4. Support BOM generation and package cost calculation.5. Work directly with other teams to align package design/new process and materials necessary to support program schedule and readiness for customer prototypes and production. 6. Project management for new material supplier qualification or new package product introduction, coordination of activities between various engineering organizations. Follow up and update the project progress in time through communicating with functional groups.7. Technical support for production line to solving process problem and improve production yield.8. Initiate to conduct package cost reduction during initial design, and support cost reduction activities. 9. Support customer drawing review and conversion when need.Requirements:1. Have experience in package design in BGA or leadframe with multiple chips included.2. Good knowledge on package design related tools ( such as AutoCad, Cadence). 3. Familiarity with IC Packaging Assembly/ processes, and have IC packaging process development or packaging design experience as plus.4. Have experience on IC packaging FA, well understand the standard FA flow and potential assembly related failure and cause analysis.5. Be familiar with the influence of physical design parameters affecting electrical/ thermal performance of IC packaging,  solid knowledge of RLC is a plus.6. Be detail oriented in design specifications, implementation and reviews with customers.7. Good written and oral communication skills.8. BS / MS degree in Electrical Engineering, or Materials Science, or Mechanical Engineering 9.     Have knowledge on SPC, QCC, FEMA, DOE, and Project Management Skill

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封装研发工程师烟台睿创微纳技术股份有限公司烟台0.8-1.5万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

岗位职责:1. 红外焦平面阵列探测器高真空封装技术开发;2. 解决红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题;3. 红外探测器器件产品完善和改进,以及产品系列化开发;4. MEMS芯片下一代封装技术的研究技能要求:1、熟悉各种半导体封装技术;熟悉热分析或结构分析

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LED封装研发工程师晶台股份深圳-宝安区0.8-1.7万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:1000-5000人

 1、新产品项目立项报告初步制定,知识产权的布局与撰写;;  2、新产品所需物料进行验证评估并制作评估报告,分发、归档、保管;  3、负责micro &mini LED 显示封装的应用工艺开发与材料选型;  4、新产品样品制作及记录统计,生产工艺改善验证,各工序作业指导书的拟定;  5、负责依照法律法规和公司相关要求进行环境污染的预防, 理解并遵守环境法规和本公司的环境方针;  6、完成上司临时交办的各项工作任务。    岗位要求:      1、电子、材料、理化或相关专业本科以上学历。2、熟悉量子点或量子点应用的经验优先,3年以上相关工作经验,一年以上研发工作经验。        3、对LED显示全彩系列产品研发有较深入的了解。  4、具备丰富的半导体封装企业生产相关的技术知识、新产品开发流程等;  5、有良好的分析判断能力、创新能力,能独立解决生产中出现的各种异常;  6、熟悉办公软件及绘图软件,较好的英文听、说、读、写能力。  

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封装工艺研发项目管理深圳赛意法微电子有限公司深圳1.1-1.6万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:1000-5000人

本公司专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务,拥有世界上高端先进的实验室。芯片封装形式约20余种,产品涵盖消费类电子、汽车电子、通信产品、计算机、工业自动化、生物医疗、安全与智能芯片等。此岗位职责如下:1. 领导项目,完成各项具体的新产品必展2. 协商各项资源,确保如期完成项目3. 向各相关人员及客户进行项目/产品的常规进展报告,及紧急情况管理。4. 新产品研发、导入、质量认证和量产有关的工艺研发及所需的材料、设备管理5. 新产品工艺优化以实现更好的质量和更低的成本- Project leader to follow the specific product development.- Coordinate all related resource to ensure the smooth development of the new product. Align with the product timeline and meet customer's milestone.- Regular review with the customer and crisis management.- Essential internal/external communication. Including but not limited to timely information sharing between different function, regular review of the project execution.- Advanced new product risk analysis (FMEA), process flow definition, management of material, equipment, process for new product development, qualification and volume ramp up.- Process deep dive and trouble shooting to deliver robust, good quality and competitive cost product.- New process bricks and development- Quality control and continuously improvement

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TO封装研发高级工程师绍兴中科通信设备有限公司绍兴1-1.5万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

工作职责1.搭建光器件TO封装工艺平台,设备选型、工艺优化;2.负责光器件TO类产品设计与工艺开发,总结、评估及解决开发过程中的问题;3.与生产工程团队一起,顺利实现TO类产品从研发到生产的导入;4.准备工程文件/报告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告)。任职要求1.电子工程、物理、光通信类本科或以上学历,5年以上光电器件行业工作经历;2.深度理解芯片技术(如DFB、 EML、PIN、APD、TIA等),具备RF设计、光学设计和机械设计知识;3.熟悉各类TO封装设备,熟悉手动和自动Die bonding工艺,熟悉手动和自动Wire bonding工艺,熟悉Hermetic sealing工艺;4.熟悉TO类产品检验规范与相关可靠性标准(GR-468-CORE,MIL-STD-883等)要求;5.具有较强逻辑分析与数据处理能力,能利用DOE、Minitab等进行失效分析;6.严谨的工作态度,强烈的责任心和优秀的团队合作精神。7.特别优秀者,薪资可面议。薪酬福利1、 工资待遇―待遇丰厚,每年至少有一次加薪机会;2、生活环境―为有需求的员工提供宿舍(人才公寓2人间,自己承担水电费),免费提供工作餐;3、 休闲娱乐―设有篮球、足球、羽毛球和游泳等协会;不定期组织娱乐活动;年底举办大型文艺晚会及抽奖活动;4、 社保福利―按国家规定,为员工缴纳五险;5、假期福利―所有员工均可带薪享受国家规定的各类假期,包括法定节日、年休假、婚假、产假、病假、工伤假、丧假等;6、 年底发放年终奖金。晋升通道(双通道发展)管理通道:工程师——实验室主任——副经理——经理——总监技术通道:助理工程师——工程师——资深工程师——专家级工程师上班地址:浙江省绍兴市袍江新区三江路与袍中路交叉口(中科通信三楼)

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