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研发工程师深圳市鸿屹光科技有限公司深圳-光明新区0.6-1万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.ERP维护2.产品规格书的制作、发行和更新3.BOM产品成本分析与报价4.竞争对手产品制程的分析5.配合各部门提供产品专业知识的培训6.上级领导交付的任务要求:1.3年以上LED封装类产品研发工作经历,有同行大厂工作经历优先2.熟悉2835 4014 358 5050等各类贴片产品的性能管控点及研发规划3.熟悉SMD LED白光制程工艺及原物料特性,熟悉白光物料搭配及配比调试;4.熟悉新产品开发流程。5.熟练掌握办公软件、AutoCAD软件和ERP软件的操作应用。

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先进封装工程师(倒装芯片方向)上海君万微电子科技有限公司绍兴-柯桥区0.8-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:    1、根据产品特性,设计高密度倒装片芯片的封装方案并实现其封装,优化工艺流程和工艺参数,熟悉高精度倒装焊设备操作人员优先;    2、根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案,以满足器件的电学, 光学, 机械、可靠性等要求;    3、有一定晶圆、芯片清洗经验者,有一定超净室工作经验者优先,了解晶圆划片、打线、封胶工艺    4. 分析异常问题,提高芯片封装良率;    5、制定工艺流程标准化文档,制定作业指导书;    6、根据其他研发需求开展的支持性工作。岗位要求:    1. 理工科背景相关专业,本科及以上学历;    2. 掌握半导体行业、MEMS工艺及封装工艺等基础知识;    3. 具备良好的沟通、协调能力,强执行力,勤于钻研,具有良好的团队合作精神。备 注: 此职位今年4月~7月的工作地址为苏州市工业园区,7月之后工作地址为绍兴市柯桥区。

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功率器件封装设计南瑞联研半导体有限责任公司南京04-21

学历要求:博士|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:

工作内容:1.负责IGBT器件仿真设计;2.负责IGBT器件结构及工艺设计;3.负责对市场趋势及新技术走向调查研究,确定项目设计思路和设计方案。学历要求:博士

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应用研发工程师上海上创超导科技有限公司上海-奉贤区0.8-1.5万/月04-21

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、根据市场对带材的要求,设计研发制作满足要求产品,并进行市场验证,同时,规范化工艺流程;2、参与超导应用项目,对模拟仿真结果等进行实验性验证,并不断完善。3、做好实验数据记录、整理与总结,以及研发项目的总结、汇报等; 4、完成上级领导临时布置的各项任务。任职要求:1、物理、材料、化工等相关专业硕士学历;2、动手能力强,熟悉焊接,尤其是钎焊,有相关工作或实验室及研发经验者优先; 3、有超导应用相关背景者优先; 4、具备一定文献阅读和总结能力,善于发现和分析问题,并总结; 5、工作认真负责,有良好团队意识和交流沟通能力。

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研发工程师捷捷半导体有限公司南通0.8-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:

岗位职责:1、根据市场/客户要求,积极相应,研发出符合要求的半导体产品;2、不断提升现有产品的品质,做出成本更低、流程更快、能力更强的产品,完成产品的前期导入;3、对已有产品进行改进,升级产品性能,是公司产品持续符合市场要求,对不同应用领域退出重点开发产品 

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系统级封装设计师中国电子科技集团公司第十研究所成都-金牛区1.5-2万/月04-21

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:事业单位|公司规模:1000-5000人

负责系统级封装设计工作;负责软件无线电、等系统级仿真建模与场路协同设计;微波毫米波异质集成电路设计,对口多物理场模型、封装效应、端口等协同设计。任职要求:微波与电磁场专业硕士及以上学历;能独立完成射频非线性系统设计与仿真验证;有多学科协同设计、多物理场仿真相关经历者优先

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Sr. Die Bond Engineer欧司朗光电半导体(中国)有限公司异地招聘10-18万/年04-21

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Job Tasks:    Using all kinds of tools (Eg. Introduction program, R&D manual, learning from colleagues, department share folder, etc) to be familiarized with company structure, department, system, project and other relevant Job;Leading Die bonding process development by delivering low/mid complex process and equipment solutions for assigned new products under guidance of Senior Engineering Staff/Dept Mgr;Leading die bonding parameter study by DOE, generate/update the relative document like the WI, control plan and Build sheet, responsible for training to technician/operator before handover to production;Participate in Progress review meetings providing updates and highlight key issues, and actively participating in finding solutions;Escalate problems that could affect deliverables and actively seek expert assistance to ensure project stays on track;Perform process characterization under guidance leading to equipment/process qualification and release;Carry out process optimization tasks by DOE methodology. Utilize experience & knowledge for complex problem solving by why-why analysis and provide solution with Poke-Yoke concept.                        Job requirements:    University Degree in Engineering related majors;5 years’ above working experience in Die bond process;Familiar MFMEA, PFMEA, DOE, JMP or Minitab;Familiar with ASM 833,ASM838L , Datacon 2200Evo or other Model from ASM or Datacon;Can fluently use different version of office software;Skilled spoken & written English for internal /external communication, CET-4 level;Able to work with stress and adapt to fast changes.                        

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SiP封装工程师(成都)中科芯集成电路有限公司成都-金牛区15-30万/年04-21

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、负责芯片选型,评估分析封装方案可行性,优化封装方案;2、负责芯片封装基板的设计;3、参数提取并进行sipi热仿真分析;4、负责封装新工艺新材料的评估 。 任职资格:1、本科以上学历,电子等相关专业;2、熟悉flipchipbga、pop、pip、sip等先进的封装技术;3、熟练使用cadencesip等封装设计软件,熟悉sip设计规则、信号完整性处理,emiemc分析;4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程,与封装厂、基板厂有过合作;5、具备pisi(电源信号完整性)仿真设计经验;6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识。

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Senior Engineer Process/Technology Integration英飞凌半导体(无锡)有限公司异地招聘04-07

学历要求:本科|工作经验:10年以上|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

Job Responsibility: Coordinate btw cross function/processes for new process/technology certification Responsible for product and package technology integration btw individual process and material. Responsible for electrical test data, yield, and SPC monitoring and analysis by static method to lead process flow optimization, improve process stability and driven on low cost direction. Responsible for participation in factory level cross-department discussions on problem solving. Job Requirement: Bachelor degree or above in physics/material engineering/electronics engineering, majoring in microelectronics is a plus. At least 3 years related working experience in semiconductor industry; experience in Power module/IGBT/SiC is a plus.. Systematic problem solving skills with 8D or 6 Sigma. Fluent communication in both Chinese and English. Good communication and interpersonal skills. Independent working and performance-oriented. Good English in both oral and written. Good skill in MS office Experience in package/process development is a plus

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先行研究主任工程师美的集团佛山-顺德区30-40万/年04-02

学历要求:硕士|工作经验:8-9年|公司性质:民营公司|公司规模:10000人以上

1、功率模块新产品工艺开发:包括工艺需求开发及分析、模块结构设计、封装材料选型设计、寿命设计、工艺设计开发、可靠性验证、失效分析;2、工艺评价参数收集分析和调优,新工艺技术导入,关键工艺点技术优化;3、负责对下一级工程师技术指导以及技术能力的提升和培训;4、负责对产品技术发展趋势的分析和预测,并主导发起相应技术储备;任职资格:1、材料工程, 高分子材料,凝聚态物理, 机械电子等功率半导体材料相关专业硕士及以上学历;2、具有功率模块制程工艺设计能力,熟悉功率模块工艺设计方法和加工工艺,熟悉功率模块前后道工序工艺,Die/Wire Bonding, SMT, Molding,Sawing(wafer & Substrate)等具体工艺环节以及模具等工装;3、硕士8年以上/博士5年以上功率模块工艺开发经验。3年以上技术团队管理经验。3个以上独立产品开发全流程项目管理经验。功率模块或封测企业(日月光、安靠、长电、华天、通富等)工艺技术开发2年以上服务履历员工优先;4、熟悉功率模块开发及测试流程、工艺验证、封装工艺、需求定义,设计及验证方法;5、良好的英语说写能力;6、熟练使用MatLab(或SciLab等), MS office等软件;7、良好的沟通及组织技能;8、责任心及团队合作。

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Sr. Package Design R&D Engineer美国力特集团无锡04-16

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Report to: Senior Manager Discrete & IC Packaging R&D SBUThe Sr. Package Design R&D Engineer will be a key member of the core discrete and IC packaging Research and Development team with responsibilities including design, research, prototyping, engineering documentation, and process improvement for a wide range of silicon and wide-band gap device technologies. The position requires an individual who is innovative, creative, driven, and works well within a team.About the Job:Discrete & IC device packaging design including co-development with subcontract assembly and tooling suppliers using state-of-the-art CAD tools in support of new product development and manufacturing transfer programs.Conduct and approve device packaging proposals, designs, process flows, technical specifications, reliability requirements, data collection and analysis.Lead new materials selection and development including molding compounds, die attach adhesives/solders and interconnect materials.Protect IP through disclosures, patent applications, defensive publications and similar activities.Demonstrate expertise and act as local expert in packaging materials, structures and assembly processes as well as reliability and qualification methodologies.Work with and mentor other R&D engineers & supporting groups to ensure ongoing and timely New Product Introduction.About You:Bachelor’s Degree in Engineering (Electrical, Mechanical or Microelectronic preferred) from an accredited university or equivalent education/experience. Course work in semiconductors or electronics desirable.Strong sense of urgency and accustomed to working on tight deadlines and handling multiple priorities.Ability to organize information and data with clarity to draw engineering conclusion and decisionsAbility to work independently and work with multi-functional teams.Strong interpersonal, leadership and communication skills

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OSA设计师海信宽带多媒体公司武汉1.5-2万/月03-31

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

1、 从供应链和技术角度合理配置TO&OSA性能指标,满足客户需求。 2、 完成TO&OSA的结构、高频、光路设计,使产品性能优秀,质量可靠,推动产品顺利导入生产。 3、 熟练掌握LD芯片可靠性和性能评测方法,从芯片应用角度提出对芯片设计的技术建议,帮助自制LD芯片适应客户和市场需求; 4、进行LD芯片、TO、OSA的失效分析,支持光模块客户端失效分析; 5、根据TO&OSA设计制定合理的工艺方案,并协助推动生产工艺开发和优化; 6、配合自有工厂和外协工厂完成新产品导入工作。岗位要求: 1、学历: 本科及以上;2、专业: 光学,机械,通信等;3、工作经验: 要求三年以上工作经验; 4、能力要求:有光学和结构设计能力,了解各种通信类激光器的工作原理和特性,熟悉TO,BOX封装工艺,有一定的高频设计知识基础。

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Package Development Engineer亚德诺半导体技术(上海)有限公司上海1.5-2.5万/月03-12

学历要求:硕士|工作经验:8-9年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:5000-10000人

Job Summary: The Assembly Engineer is responsible for assembly process qualification and sustaining, assembly related issue resolution, and development & qualification of new material, equipment and package at China supplier factories. He/She works with Assembly Development, RE, Test Engineering, Q&R, Operations, Planning and supplier team for assembly process improvement, issue investigation & resolution, material disposition, factory audit & certifications, and technology enabling at supplier factories. Key Responsibilities: Manage new Process & Package Development at Subcon and define robust Process/Material and Controls in documented specs which will be used for production.  Understand assembly process and material to react urgent situation and demand.Investigate the key failure mechanisms of packages under customer application, board process, actual field usage and define it through FMEA document which will prevent failures and provide solutions before it’s released into productionPlans and executes qualification and characterization activities including DOE, FMEA and control plans. Defines and reviews specifications and procedures appropriate to the manufacturing process or new equipment.  Conducts new technology and new materials roadmap for internal engineering database.  Conducts continuous process and yield improvement activities through process development/ enhancements.Reviews Engineering & Manufacturing data and disposes the lots that are put on HOLD and lots under MRB after defect analysis is performed.Leads or joins JTRB team to regularly review major assembly engineering projects, quality issues, and provides engineering support to other teams (Ops, planning…)Qualifications:1.Graduate of Master or Bachelor’s Degree in Engineering (EE, ECE, ME, Met Eng’g,  ChE or equivalent.)2.At least 8 years experiences in semiconductor manufacturing as Package or EMS Development or Assembly Process Engineer.3.Extensive experience in leadframe & laminate-based packages, WLCSP, SiP and other advanced packages.4.Experience in resolving assembly and SMT related issues.5.Experience in OSATs / Fab or experience of OSAT management6.Knowledge in DOE, FMEA, 6-sigma, SPC, 8D or 7-step is preferred.7.Experience in using design tool or software for IC package or material design, e.g, AutoCAD, Cadence.8.MS Office (Powerpoint, Excel, Word) user skills.9.Must be assertive and good in both oral and written English communication.

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Sr. R&D Engineer/Staff豪威半导体(上海)有限责任公司上海-松江区04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

Position Overview1. In charge of new material/ process/ equipment Survey, evaluation and development.2. Coordinate the project to solve in-line production issue, make process and material improvement.Responsibilities1. In charge of new material/ process/ equipment Survey, evaluation and development.2. Host meeting with high efficiency communication to coordinate development works with different site (US, JP, TW, CN)3. RD lab and parts control4. Demonstrate leadership, commitment and Passion for all the RD taskRequirements:-  Good communication and coordination skills, related process,integration and equipment, liquid crystal device working experience is a plus for the position. -  Bachelor degree or above in an engineering and scientific field such as Optics, Electronics, Engineering or Science background.-  3+ Years experience in LCD related cell process is a plus-  Enough knowledge of Failure Mode and Effect Analysis(FMEA)/Control Plan(CP), Statistical Process Control (SPC) and/or Design of Experiments (DOE) principles

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PKG Process Engineer豪威科技(上海)有限公司异地招聘04-20

学历要求:本科|工作经验:10年以上|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Position Overview:1. Subcon management2. NPI devleopment / troubleshooting3. MP line stability maintainResponsibilities:1. To manage subcontractor for yield enhancement and root cause finding of each excursion2. To improve subcontractor for production line stability and process cycle time reduction3. Regularly review in line and off line SPC data4. Regularly audit production line about Process Record/Discipline Maintenance and PM Record5. Regularly review Process Control Plan and PFMEA and timely update Control Plan and PFMEA base on improvement actions of each line excursion or customer complaint6. To drive more competitive design rule7. To define process specification of new technology or new productRequirements:1. Fluent in English2. Familiar with wire bond and bumping process.

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微电子-封装研发工程师浙江大立科技股份有限公司杭州-滨江区10-20万/年04-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

岗位职责:1、根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案,以满足器件的电学, 光学, 机械等要求;2、负责产品研发阶段封装工艺的工艺研发设计和流程设计;3. 分析在线异常问题,寻找根本原因解决问题,并提出预防措施;4. 优化工艺流程和工艺参数;5. 制定作业指导书,并培训封装工艺技术员等人员;6. 其他因研发而需开展的支持性工作。岗位要求:1. 理工科、电子类等相关专业,本科及以上学历;2. 掌握半导体行业、MEMS工艺及封装工艺等基础知识,了解半导体设备结构和工作原理;3. 具备良好的沟通、协调能力,强执行力,勤于钻研,具有良好的团队合作精神。

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技术研发岗 (SiP工程师)四川九洲投资控股集团有限公司成都15-40万/年04-14

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:国企|公司规模:10000人以上

工作职责:1.负责封装新技术、新工艺导入(SiP方向),新产品封装可行性评估;2.负责芯片/系统级封装设计质量把控和设计进度把控;3.与封装厂沟通并制定封装设计规则,协助定义芯片封装规格;4.协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。任职要求:1.2年以上集成电路封装、SiP相关领域工作经验;2.熟悉芯片封装流程和封装工艺及SI、PI流程等;3.熟悉业内常用的封装设计仿真开发工具;4.有系统设计、实际工程经验者优先;5.具有良好的沟通能力及团队合作能力。

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功率模块封装工艺开发工程师(注塑)(TC-EH)联合汽车电子有限公司(UAES)太仓1-1.5万/月03-06

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:5000-10000人

岗位职责:1、负责SiC功率模块转模注塑工艺开发、设备开发选型、过程能力验证;2、负责SiC功率模块转模注塑工艺的技术能力建设;3、编写SiC功率模块转模注塑的控制计划、PFMEA、作业指导书。 任职资格:1、电力电子、半导体、材料等相关专业本科以上学历;2、具备SiC功率模块转模注塑工艺开发、设备维护经验,3年以上工作经验;3、诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力;4、良好的沟通,团队合作及英语水平。

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SIP封装设计工程师合肥同智机电控制技术有限公司合肥-高新区1.5-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

岗位职责: 1、负责模块系列产品的集成化设计,提升模块可靠性设计; 2、负责配电模块电路设计; 3、低压系列模块国产化设计相关工作。任职要求:1、电力电子相关专业,本科学历需具有8年及以上工作经验,硕士学历需具有5年及以上工作经验;2、有分立电路集成化设计工作经验;3、了解直流固态开关工作原理;4、熟练使用Cadence等仿真软件;5、熟悉电路分析与仿真,具备良好的沟通协调能力和团队合作意识                  

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IC封装工程师博流智能科技(南京)有限公司上海-浦东新区15-30万/年04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

职位描述:1. 参与新产品的封装设计,开发和认证;2.  协助生产下单;3.  负责监控各种料号的各种批次在生产线的生产进度;4.  负责维持公司所有产品的封装良率和封装工序的稳定性;5.  参与解决生产过程中发生的异常,对异常批次进行评估和处理;6.  负责封装bonding图等图档的制定及及时更新;7.  其他主管交给的任务。任职资格:1.  本科及以上学历、材料和微电子等相关专业。2.  两年及以上封装工艺或者封装项目管理经验。3.  熟悉LF/BGA/SiP等封装工艺,对于工艺风险能独立设计DOE评估方案。4.  强烈的责任心, 能独立完成工作,善于团队协作。5.  会使用编程语言并修改常用程序及工具者优先(如Python)。6.  熟练使用WPS/Excel, PPT 等办公软件。

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