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甘肃省 工艺工程师
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塑封(Molding)工艺工程师 天水华天科技股份有限公司 异地招聘 8-16万/年 07-27

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉塑封手动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装;2、 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则(如塑封料、清模胶、润模胶等);3、 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法;4、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法;5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;7、 对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常,具备系统的改善方法及经验;8、 具备8D、CIP报告的编写能力;9、了解上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工艺,在塑封(Molding)从事工艺工程工作4年以上;10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。

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上芯(Die Bond)/压焊(Wire Bond)工艺工程师 天水华天科技股份有限公司 甘肃省 8-16万/年 07-27

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉上芯、压焊 ASM,KnS系列机型(上芯两种,压焊两种以上);2、 熟悉减划、上芯、压焊IC封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、焊丝、劈刀、夹具等);3、 精通上芯、压焊IC封装生产过程主要控制点及控制方法;4、 熟练掌握铜线产品生产的控制及优化方法;5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;8、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常,具备系统的改善方法及经验;9、 具备8D、CIP报告的编写能力;10、在上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工序从事工艺工程工作3年以上;11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力;

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