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甘肃省 工艺工程师
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2019应届生本/硕箐箐干班 富士康科技集团CMBU 异地招聘 6-8千/月 04-19

学历要求:本科|工作经验:无工作|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:10000人以上

1.2019届本/硕毕业生2.英语过四级,挂科不得超过4门。 

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塑封(Molding)工艺工程师 天水华天科技股份有限公司 异地招聘 8-16万/年 03-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉塑封手动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装;2、 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则(如塑封料、清模胶、润模胶等);3、 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法;4、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法;5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;7、 对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常,具备系统的改善方法及经验;8、 具备8D、CIP报告的编写能力;9、了解上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工艺,在塑封(Molding)从事工艺工程工作4年以上;10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。

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现场工艺(000539)(兰州) 四川长虹电子科技有限公司 兰州 12-11

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:

1、主要职责:承担产品生产过程中工艺技术支持、质量事故处理、工作计划及监督、品质管理等工作。 2、任职资格:应届本科毕业生,电子、机械类相关专业,CET4及以上,具有较强的沟通、协调、分析能力。

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蓄电池产品工艺师 /质量师(000461)(兰州) 四川长虹电源有限公司 兰州 12-11

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:

1、拟制主管产品工艺方案的制定;2、指导相关人员执行并及时处理生产过程中的工艺、质量问题。

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工艺技术(000452)(兰州) 长虹激光显示科技公司 兰州 12-11

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:

1、负责激光影院产品生产制造工艺技术工作; 2、负责制定激光影院产品工艺方案,提高生产效率,优化岗位、操作步骤与检测方法等; 3、负责激光影院产品作业指导书、QC工程图等工艺文件的编制; 4、负责激光影院产品生产现场不良问题的处理; 5、负责激光影院产品试流、生产总结报告的拟制; 6、负责处理并优化激光影院产品的工装夹具。 任职资格: 1、应届本科毕业生,电子、通讯、机械、自动化、光学相关专业,CET4及以上; 2、熟练使用Office办公软件; 3、具有较强的沟通能力、协调、创新和分析能力; 4、工作责任心强,能吃苦耐劳。

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切筋(Triming &Forming)工艺工程师 天水华天科技股份有限公司 异地招聘 8-16万/年 03-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉切筋成型 ASM,GPM系列机型,熟悉切筋成型模具原理;2、 精通切筋成型工艺流程,生产过程产品质量主要控制点及控制方法;3、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;4、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;5、具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;6、对IC封装过程中产品分层、裂纹、产品压伤等异常,具备系统的改善方法及经验;7、具备8D、CIP报告的编写能力;8、在切筋工序从事工程工作3年以上;9、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。

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新品导入(New Product Introduction)工程师 天水华天科技股份有限公司 甘肃省 8-16万/年 03-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉IC封装测试的各类产品结构;2、 熟悉IC封装测试的主要材料及其特性;3、 熟悉IC封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准;4、 熟悉可靠性验证的条件并能够灵活运用;5、 在质量改善方面,有明确的思路与经验方法;6、 对异常产品处理有着成熟的经验;7、 具备 FA 的分析经验及思路;8、 有比较强的报告写作能力;9、 具备一定的沟通协调、管理能力;10、在减划(DieSaw)、上芯(DieBond)、压焊(WierBond)、塑封(Molding)工序从事工艺工程工作3年以上;11、具备一定的英文能力;

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上芯(Die Bond)/压焊(Wire Bond)工艺工程师 天水华天科技股份有限公司 甘肃省 8-16万/年 03-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉上芯、压焊 ASM,KnS系列机型(上芯两种,压焊两种以上);2、 熟悉减划、上芯、压焊IC封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、焊丝、劈刀、夹具等);3、 精通上芯、压焊IC封装生产过程主要控制点及控制方法;4、 熟练掌握铜线产品生产的控制及优化方法;5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;8、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常,具备系统的改善方法及经验;9、 具备8D、CIP报告的编写能力;10、在上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工序从事工艺工程工作3年以上;11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力;

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