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甘肃省 工艺工程师
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塑封(Molding)工艺工程师 天水华天科技股份有限公司 异地招聘 8-16万/年 05-30

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉塑封手动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装;2、 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则(如塑封料、清模胶、润模胶等);3、 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法;4、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法;5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;7、 对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常,具备系统的改善方法及经验;8、 具备8D、CIP报告的编写能力;9、了解上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工艺,在塑封(Molding)从事工艺工程工作4年以上;10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。

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新品导入(New Product Introduction)工程师 天水华天科技股份有限公司 甘肃省 8-16万/年 05-30

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

1、 熟悉IC封装测试的各类产品结构;2、 熟悉IC封装测试的主要材料及其特性;3、 熟悉IC封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准;4、 熟悉可靠性验证的条件并能够灵活运用;5、 在质量改善方面,有明确的思路与经验方法;6、 对异常产品处理有着成熟的经验;7、 具备 FA 的分析经验及思路;8、 有比较强的报告写作能力;9、 具备一定的沟通协调、管理能力;10、在减划(DieSaw)、上芯(DieBond)、压焊(WierBond)、塑封(Molding)工序从事工艺工程工作3年以上;11、具备一定的英文能力;

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