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工艺整合工程师(PIE)
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2020届校招_工艺整合研发工程师中芯国际集成电路制造(上海)有限公司上海1-1.5万/月04-05

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:上市公司|公司规模:

1、整合不同单元工艺模块,优化工艺流程;2、设计实验和分析器件及工艺数据;3、提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。材料、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业

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传感器工艺整合工程师武汉微纳传感技术有限公司武汉-东湖新技术产业开发区6-8千/月04-05

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、负责新产品开发、新工艺转移项目;2、负责公司产品工艺优化、生产的稳定和良率提升,客户端低良率问题的及时沟通和解决等工作; 3、负责公司生产线工艺、设备变更的管控,主导分木瓜和判断对产品的影响工作。任职要求: 硕士以上,微电子或材料相关专业;2年以上半导体行业直接或相关工作经验,1年以上相同岗位或优秀应庙毕业生也可。

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工艺整合工程师广州粤芯半导体技术有限公司异地招聘1.3-2.3万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

1. 导入研发部新工艺流程, 与客户及设计团队合作,适切解决由研发到量产的所有技术问题, 稳定化、良善化; 2. 处理良率提升及产品特性技术瓶颈; 3. 元器件特性改善, WAT機台操作及SPC能力提升; 4. 客诉事件与客服及品管部门共同处理; 5. 量产规划与制造部门共同协调; 6. 与设计团队共同合作, 提供工艺可能方案; 7. 工艺流程缺陷监控, 及时通知相关工程部, 合作解决相应机台及工艺的问题。   职位要求: 1. 本科及以上学历,微电子相关科系优先; 2. 2-5年PIE/PE的工作经验,具有12寸经验优先

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工艺整合工程师中芯集成电路制造(绍兴)有限公司异地招聘0.8-2.5万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

该职位2020年以前工作地点为上海市浦东新区,2020年开始工作地点为浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号工作职责: 对外联接客户,对内协调整合各技术部门资源,全权负责新产品的立项,开发,量产整个过程。与客户沟通了解芯片的应用需求,将信息反馈给工厂进行执行及产出制程整合改善与日常维护;工艺制造流程建立以及技术开发相关工作;与module工程师合作完善工艺流程;良率提升与品质改善;WAT电性分析及产品失效分析等; 岗位需求:             本科及以上学历,微电子、电子科学与工程、材料、物理、化学等相关专业;熟悉MEMS、IGBT、MOSFET,并具备相应的PIE工作经验;良好的英语听说读写能力;良好的沟通表达能力和团队合作精神。           

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工艺整合工程师/助理豪威半导体(上海)有限责任公司上海-松江区04-05

学历要求:|工作经验:在校生/应届生|公司性质:外资(欧美)|公司规模:500-1000人

    Position Overview:    Be responsible for evaluation of LCOS product performance through establishing optical / measurement system and simulation/muddling. Provide guideline and direction to product design and performance improvement.     Responsibilities:    1. Develop/establish/maintain optical systems for LCOS product performance evaluation;    2. Evaluate/improve in-line monitoring system to data verification;     3. Establish LCOS product simulation/modeling system.        Requirements:    1. Bachelor/Master degree majoring optics/precision instrument from a reputable university;    2. Experience in establishing optical system;     3. Understanding of electronics/semiconductor industry.

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工艺整合工程师济南安海半导体有限公司济南-高新区0.9-1.4万/月04-05

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

Generally requirement: bachelor degree above in EE, Physics, material science and related filed, more than 5 years process integration experience in power discrete technology (Trench MOS, SGT, IGBT and SJMOSFET) and BCD technologies.Responsibility:Interface between company and foundry, Support discrete product engineer to set-up process in foundry, solve the process issues and integration issues with the foundry engineer, generate the design rule of technologies from the foundry.Special requirements: a. Have basic skill in test pattern definition and drawing; b. Very skilled to check WAT data and SPC data analysis, yield enhancement; c. Have basic to key process knowledge. 

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芯片工艺整合工程师武汉仟目激光有限公司武汉0.7-3万/月04-04

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、深度参与VCSEL NPI产品研发,负责协助代工厂工艺制程开发、优化和整合,进行DOE、工艺认证、工艺稳定性监督和分析(如CPK等); 2、跟进产品量产,对产线工艺波动和失效进行分析和排查; 3、协助支持后端工艺以及模组相关工艺。 任职要求: 1、硕士及以上学历(985、211优先,博士优先),光电信息/电子工程/材料/物理等相关专业; 2、五年及以上半导体或相关行业工作经验,具备熟练的英语口语交流以及阅读写作能力(6级以上); 3、熟练掌握LED或激光器工艺制程,熟悉激光器基本原理,有代工厂管理经验者优先考虑。  

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工艺整合工程师中芯长电半导体(江阴)有限公司上海-浦东新区4.5-8千/月04-04

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

1、微电子或相关专业大专或以上学历;2、有wafer bumping 工艺整合相关工作经验至少2年;

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工艺整合工程师傲威半导体无锡有限公司无锡-无锡新区4-6千/月04-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1.开发或转移新产品,开发定制或衍生产品以满足客户需求; 2.运行DOE优化/提高工艺窗口,确定工艺和PCM/CP规格; 3.识别和解决整合和PCM相关问题; 4.对负责产品进行维护,良率分析及提升; 5.处理客诉; 6.关注客户批次投料及产出进展。岗位要求: 1.  大学本科及以上学历,微电子,材料,物理等相关专业; 2.  至少1年晶圆半导体相关工作经验,; 3.   良好的语言表达能力及沟通协调能力; 4.   高逻辑思考和解决问题的技巧。

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工艺整合工程师江苏时代芯存半导体有限公司淮安6-8千/月04-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

工艺整合工程师招聘职位描述: 1、负责Phase Change Memory 试产及量产之制程整合;2、Layout与Runcard建立 3、制程工艺模组的开发及改善;4、日常in-line data monitor and maintain5、异常发生时的处里与改善 6、产品试产的电性分析7、产品良率提升8、平日值班及假日轮班9、领导交办其他相关事项 任职要求: 1、本科及硕士以上学历,电子,物理,化工,材料,光电相关; 2、有制程整合相关工作经验优先; 3、沟通协调能力佳,抗压性高优先;4、需配合值班及轮班作业;需求人数:6 人 薪 资: 面 议

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DMOS产品工艺整合工程师江阴新顺微电子有限公司无锡-江阴市1.5-2万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

负责组织工序开展新工艺研发,流程制定,实验设计等工作;  负责产品工艺的导入接口工作; 协同工程部门完成新工艺新产品的认证; 优化工艺流程,提高工艺稳定度,降低成本;  监控线上产品状态、inline 测试数据,SPC, 分析电学参数以及良率,维持产线质量稳定;职位要求:1、本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、材料等相关专业 优先 2、5 年以上工艺整合或器件等相关工作经历,有 MOS/IGBT 相关经验优先;  3、有 6 吋晶圆厂经验者优先 

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助理工艺整合工程师成都海威华芯科技有限公司成都-双流区0.5-1万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

任职要求: 1、学历要求:大学本科及其以上学历; 2、专业要求:半导体及其相关专业; 3、经验要求:熟悉产品生产流程,工艺质量等,可接受优秀应届生; 4、熟练掌握PPT、Word、Excel 等办公软件; 5、责任心强、吃苦耐劳、具备较强的求知欲,团队精神佳;工作内容: 1、负责光电修正优化,产线异常处理、跟进及改善对策提出、制程整合等; 2、负责对产线工艺技术支持,熟悉产品生产流程,能独立指导,解决生产中的技术问题; 3、完成对产品工艺方案实施工作,编写工艺文件,优化设计细节; 4、配合客户产品设计、验证;        5、完成领导安排的其它任务;

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工艺整合工程师广东省大湾区集成电路与系统应用研究院北京-朝阳区2.6-3.8万/月04-03

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:事业单位|公司规模:少于50人

岗位职责:负责FDSOI器件及集成工艺研究。任职要求:1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实;2.具有集成电路工艺方面的基础,有若干年实际工作经历优先考虑,尤其是SOI器件方面;3.外语水平良好,具备合作研究、沟通交流和对外交往的能力;4.了解本学科国际前沿研究动态,对所从事的工作能够提出自己的独到见解和创新思维。

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工艺整合工程师上海信及光子集成技术有限公司上海-杨浦区1-1.5万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 负责和流片厂沟通,制定量产芯片管控标准,确保良率和工艺批次稳定性;2. 跟进流片进度,确保芯片按时出货;3. 负责新工艺开发及流片资源整合;4. 负责切割、镀膜、抛光及测试等外协厂商以及原材料供应商的开发和管理;专业背景:微电子学、物理学、电子科学与技术专业,本科以上学历;工作背景:代工厂TD、PIE或PE工作经验,对光刻或刻蚀等工艺有深入理解者优先考虑;工作年限:三年以上其他要求:表达准确、思维清晰;学习能力强,有上进心;

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工艺整合工程师杭州海康威视数字技术股份有限公司杭州-富阳区10-15万/年04-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

职位描述:1. 负责工艺流程建立以及技术开发相关工作2. 负责分析实验数据,制定实验方案,降低异常率,提升产品良率与品质改善3. 负责新产品导入与工艺流程验证4. 负责工艺流程优化与整合;任职资格:1. 微电子、MEMS,物理,材料等相关专业本科及以上学历;2. 具有半导体器件或者MEMS器件相关开发经验,熟悉半导体相关工艺3. 良好的英语阅读能力,有较好的沟通力和执行力。;

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工艺整合工程师格力电器(武汉)有限公司异地招聘0.8-1万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:5000-10000人

本岗位工作地点在格力总部珠海,需要有汽车整车组装工艺经验,且对空调总装有兴趣的人,格力期待您的加入!!岗位职责:1、负责总装工艺标准、流程、模板的编制及组织工作;2、负责产品工艺文件的编制、审校和组织工作; 3、负责部门业务范围内的产品工艺性评审及会签; 4、负责产品试生产过程中的技术支持和服务工作; 5、负责产品变更及质量改善相关的工艺文件编制、审校,并参与验证;6、参与新产品工艺准备方案规划,参与总装车间平面图设计、评审; 7、协助重大质量问题分析、对策编制工作,协助设计变更会签工作。 任职要求:1、本科及以上学历,5年相关工作经验,汽车工程或机械制造等相关专业; 2、熟悉汽车总装工艺开发流程,具备总装工艺设计能力; 3、具备较强的问题分析和解决能力,熟悉本行业相关标准及法规; 4、具有较强的沟通协调能力及团队协作精神,工作认真,责任心强。

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8寸工艺整合工程师上海新进半导体制造有限公司上海-闵行区1-1.5万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

职位概述(Job Summary)   整合工艺制造流程及量产工艺流程控制,CP 良率提升。1. 职责(Responsibilities)1.1 建立工艺制造流程;1.2 完成工艺认证各阶段的文件及数据准备;1.3 及时处理PCM暂停的批次;1.4 分析PCM失效的原因;1.5 完成相关的CAR,8D报告;1.6 优化工艺及控制;1.7 设计工艺实验,追踪工程批的进展及验证;1.8 持续改进工艺PCM参数的CpK;1.9 量产产品CP 良率提升,和FAB 相关低良率分析。2 任职资格(Qualifications)2.1 教育背景(Education)微电子专业大学本科及以上,有FAB TD 或 PIE相关的工作经验可适当放宽。2.2 工作经验(Work experience)2.2.1有FAB TD 或PIE 相关工作经验三年及以上;2.2.2有TRENCH MOS 和8inch相关工作经验者优先考虑 。2.3知识和技能(Knowledge and Skills)2.3.1 熟悉晶体管原理,半导体物理,半导体器件,能运用专业知识分析并解决相关工艺问题;2.3.2 掌握DOE方法,熟练运用数据统计,工艺模拟等技能支持合理的实验设计;2.3.3 熟悉Bipolar, DMOS, CMOS,BCD 等一种或多种工艺流程;2.3.4 掌握8D方法来处理问题;2.3.5 掌握PCM参数的测试方法及监控的原理;2.3.6 熟悉APQP、FMEA、SPC基础应用,知晓PPAP, MSA 等质量应用工具;2.3.7 英语水平良好,能和海外客户沟通交流。2.4 其他(Others)2.4.1 具备良好的团队合作精神,能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力;2.4.2. 诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神。

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工艺整合工程师上海新微技术研发中心有限公司上海-嘉定区0.8-2.2万/月04-03

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:合资|公司规模:150-500人

岗位职责:1. 熟练应用各类测试工具,收集测试结构并进行分析;2. 根据现有流程完成流片;3. 在对工艺流程深入理解的基础上,根据新应用、新要求开发对应的新工艺流程;4. 针对器件错误采用合适的分析方法进行失效分析。岗位要求:1. 本科及以上学历,半导体、电子、机械或相关专业;2. 优先考虑有实验室操作经验者;3. 有良好的英语读写能力和沟通能力。

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工艺整合工程师(工艺方向)中芯国际集成电路制造(北京)有限公司北京-大兴区1.5-2万/月04-02

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:10000人以上

岗位描述:1. 负责已有工艺制程改善, 提高良率, 改善产品性能2. 与module工程师合作, 对新平台拓展的新工艺进行研发职位要求:1. 本科以上学历2. 材料、物理、化学、微电子、电子等理工科专业3. 具有5~10年工艺整合经验, 其中HKMG 相关制程经验>4年4. 具有研发背景者优先

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工艺整合研发工程师 (PIE)中芯国际集成电路制造(上海)有限公司上海-浦东新区1-1.5万/月04-02

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:10000人以上

岗位职责:- 了解客户在技术上的要求。- 创建process flow,并及时将新研发并验证过的优化工艺及时更新到flow。- 日常监测并管控key SPC chart,及时优化,避免出现异常。- 带lot并负责lot在整个工艺过程中正常进行,有任何异常需要及时应对,避免延误以及避免造成报废。- 同时lot出来后对lot的工艺过程、inline参数、电性、可靠性、良率写总结报告。- 采用统计制程管理,监控及提高良率。 任职资格:- 电子、物理、化学、材料等理工科专业。- 具备半导体器件物理、先进工艺工作经验。- 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力。- 具备良好的人际沟通能力和跨组织协调能力。- 有工艺整合研发经验者优先。

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