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Device Model主任工程师

0.7-1.5万/月

合肥晶合集成电路有限公司 查看所有职位

合肥  |  3-4年经验  |  本科  |  招2人  |  08-08发布

五险一金补充医疗保险免费班车专业培训年终奖金定期体检

职位信息

1.模型Test-key结构版图的设计

2./后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取

3.统计和flicker noise模型的建立

4.SPICE模型QA和对Si的验证

5. 解决并满足客户的问题和需求

岗位要求:

1.本科以上,有模型参数提取相关工作经验

2.熟悉基本器件物理和数据分析

3.有强烈责任心和团队合作精神

4.具有单独解决问题的能力

5.英文水平中等以上



联系方式

上班地址:合肥市新站区大禹路与西淝河路交叉口

地图

公司信息

      合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽***家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
      合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
      该项目是目前为止安徽省***的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
      在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
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