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photo研发工程师

0.7-1.5万/月

合肥晶合集成电路有限公司 查看所有职位

合肥  |  1年经验  |  硕士  |  招1人  |  08-08发布  |  英语良好

五险一金补充医疗保险免费班车专业培训年终奖金定期体检周末双休

职位信息

一、岗位职责

1、精通光刻工艺原理。能够熟练使用各种涂胶、曝光及显影设备,特别是需要手动操作的低端光刻机,例如ASML,Nikon,Camon等,有手动涂胶,曝光及显影的经验。

2、熟悉多种光刻胶性能,包括正胶和负胶,能够根据不同工艺技术需求选择合适光刻胶,会使用FEM方法选定***光刻工艺技术参数。

二、岗位要求

1、物理、化学、材料等理工专业本科及以上学历;

2、3年以上8寸或12寸半导体工作经验,具有主导研发项目管理经验者优先;

 3、具有极强的创新意识及进取心(Aggressive),责任心;

4、具有良好的团队合作意识和沟通能力,熟练使用英语;

5、能熟练应用日常办公软件;

 6、具备一定工程管理思维逻辑,熟悉各类工程分析方法;

 7、有较强的抗压能力,以及突发事件处理应变能力。



联系方式

上班地址:合肥市新站区大禹路与西淝河路交叉口

地图

公司信息

      合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽***家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
      合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
      该项目是目前为止安徽省***的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
      在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
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