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合肥故障分析工程师
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MSA工程师合肥通富微电子有限公司合肥-经开区6-8千/月04-16

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

1.制定校正&MSA年度计划,并及时更新;2.厂内测量设备校正&MSA安排及作业和撰写报告3.定期确认相关过程文件和作业指导书,优化改进4.校正&MSA相关事项内外部联络5.上司交付的其他工作

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售后工程师/维修员/主管无量(合肥)智能科技股份有限公司合肥-肥西县4.5-7千/月03-31

学历要求:中专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

一、 岗位标准1、大专或大专以上文化程度,或同等技校文化程度,电子检测与维修相关专业,2、必须具备开关电源或家电产品PCBA维修两年以上工作经验3、自学和动手能力强,具备PCBA功能性分析技能,能独立解决问题;4、熟练使用电脑,有一定的办公软件基础5、有良好的沟通能力和学习能力,具备吃苦耐劳的精神,执行力强,做事认真负责。一、 岗位职责1、及时分析处理售后不良品,登记台账,对不良原因分析,核准我司检验工装夹具的可靠性。2、每日统计维修报表,每周或每月出维修周报或维修月报;3、本岗位执行5S标准,对维修工具保养、保管,保持岗位清洁。4、协助主管解决客户投诉,客户现场问题分析5、过程不良品处理及疑难产品分析。

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失效分析主管工程师联宝(合肥)电子科技有限公司合肥-经开区0.8-1万/月03-30

学历要求:本科|工作经验:8-9年|公司性质:合资|公司规模:10000人以上

工作职责:"1. 熟悉SMT材料失效分析,失效分析设备的操作应用;设备的管理2. 熟悉SMT ORT实验室管理,实验环境的设定。3. 熟悉实验室设备的校验和日常维护管理4. 实验任务的KPI(实验交付周期)5. 根据实验图片形貌/成分等信息,对报告进行分析和建设性的总结及改善建议6. 熟悉电子行业的IPC和GB/T相关标准7. 创新搭建实验方案8. 完成上级安排的其他工作"任职资格:"学历:本科专业:电子信息,电子技术;机械金属材料,有机材料要求:10年以上工作经验1. 电子/机械材料相关专业2. 具有SMT制程工作经验3. 具有SMT材料实验室工作或管理经验4. 熟悉笔记本电脑主板焊接环境并有自己的认知 5. 能够有效利用资源,领导并统筹跨部门项目工作任务,促成KPI的达成 6.具有精益生产管理能力或智能制造理念者优先其他:英语4级(含)以上

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模流分析工程师安徽万安汽车零部件有限公司合肥-长丰县10-20万/年04-16

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

学 历 要求: 本科及以上学历 专 业 要求: 模具/材料等工科类专业,铸造专业者优先录用 英 语 能力: 英语水平CET4级以上; 经 历 要求: 低压铸造工作经验3年以上 性 别 要求: 不限 年 龄 要求: 25岁以上 岗 位 要求: 1、能熟练使用铸造模流分析软件(FLow 3D或MAGMA),三维CAD软件、办公软件等; 2、能独立完成产品的浇铸系统设计; 3、要求从事低压铸造工作经验3年以上,能独立对试模过程中出现的成型缺陷问题进行分析并提供模具整改建议方案,为铸造工艺工程师提供冷却水使用指导及确认,具备有一定的铸造模具设计经验者优先录用; 4、具备较强的沟通能力和良好的团队合作精神,工作态度认真严谨,主动积极。

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实验分析员(智能制造)安徽域驰智能科技有限公司合肥0.8-1.2万/月04-16

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

老化房管理三坐标管理力测试仪管理高低温箱管理X-Ray管理切片仪器管理示波器管理实验物品管理废气废液管理IATF16949质量体系认证上级领导交办的其他事情 任职资格本科学历及以上(有相关工作经验学历可放宽至大专)五年及以上相关工作经验;有汽车行业或者电子行业相关经验优先考虑;有相关的设备使用经验,有优秀的设备使用和管理学习能力有良好的沟通能力和协调能力,团队管理能力;有较好的抗压能力遵守公司规章制度,有良好的安全意识有经历过IATF106949管理体系者优先考虑

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失效分析工程师 (MJ000600)上海移远通信技术股份有限公司合肥-高新区7-9千/月04-16

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、对接Local FAE在客户端遇到的有关模组软硬件问题分析确认;2、需要对不良品模块进行电路分析,不良材料的验证分析,芯片焊接及对客户工厂的工艺缺陷进行分析确认;3、针对客户硬件设计,产线工艺问题等给出解决方案和改善措施;4、需要与供应商及质量进行沟通确认芯片原料不良品比例,失效原因等,及时发现问题并给出建议;5、了解常用分析方法如红墨水实验,芯片开封,金相切片,芯片研磨等。任职要求:1、 熟练使用万用表,示波器,XRAY,风枪烙铁,BGA焊接台等常用失效分析工具;2、 有一定的硬件基础,能够读懂原理图和PCB资料;3、有一定的器件基础,熟悉常见的器件,封装;4、要求三年以上硬件分析维修工作经验,能熟练焊接BGA芯片;5、有一定的文档书写能力,善于总结问题;6、有一定的生产工艺基础者优先;7、 有独立分析和解决问题的能力,才思敏捷,善于表达;8、在工作上能独挡一面,善于沟通,善于总结,有团队合作精神,有很强的进取心和责任心,易与人相处。

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