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集成电路IC设计/应用工程师
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嵌入式硬件工程师 上海思敦信息科技有限公司 上海-徐汇区 1.5-2万/月 08-21

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1、负责物联网、智能电子等硬件产品的原理图设计,负责PCB Layout ,BOM表及工程文件的制作;2、负责各种单片机,传感器,元器件的选型以及低功耗设计;3、具备较强的动手能力,可以独立完成硬件模块设计和调试工作;4、具备较强的产品失效分析能力并给出改善方案;5、开发蓝牙4.0、zigbee、 WIFI 智能设备等新产品。任职资格:***有智能手环或物联网电子设备电路设计经验者优先;1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业大专及以上学历;2、熟悉各类电路及PCB设计工具;3、精通单片机的原理与应用;4、熟悉STM32单片机开发;5、熟悉PCB绘图应用的软件;6、熟悉模拟、数字电路的原理与应用;7、3年以上的硬件设计工作经验;8、有10000件以上量产经验者优先。

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Physical Design Intern(实习生) 超威半导体(中国)有限公司 上海-浦东新区 2-3千/月 08-21

学历要求:本科|工作经验:无工作|公司性质:外资(欧美)|公司规模:500-1000人

Job Responsibilities:? Work in physical design team for large scale ASIC chip physical implementation. ? Focus on physical design of deep sub-micron SOC chips for block level floor planning, timing closure, place&route, physical verification etc. ? The individual is expected to be accountable for block level project delivery.Job Requirements:? Familiar with ASIC backend design flow/methodology.? Knowledgeable in deep submicron ASIC design.? Strong problem solving skills, and attention to details? Good interpersonal skills (verbal and written)? Dedicated, hardworking and good team player? Familiar with Unix/Linux environment and good at scripts? Familiar with Back-End (physical design) EDA tools is a plus.EDUCATION:Bachelor of EE or CS. 4-5 days working per week.

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软件工程师(FPGA验证) 国微集团(深圳)有限公司 深圳 2-3万/月 08-21

学历要求:|工作经验:|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

岗位要求:1、精通C/C++,Verilog,具有良好的编程风格;2、熟悉ARM Cortex-M系列处理器,能够独立开发ARM BOOT程序;3、熟练掌握Keil工具,能够独立搭建和维护FPGA验证平台;4、熟悉SOC芯片系统架构,具有分析定位问题的能力;5、良好的文档编写能力;6、满足下面一项或多项要求: (1)参与过一个以上成功流片的芯片FPGA验证; (2)具有触控芯片的FPGA验证或调试经验; (3)熟悉eCOS或Linux等操作系统; (4)具有BlueTooth、USB、SPI等方面的验证或调试经验。岗位职责:1、负责项目FPGA验证平台搭建和维护;2、提取验证功能点,编写验证方案和验证计划;3、编写软件执行FPGA验证并完成验证报告。

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电子销售/业务员 深圳市环薇电子有限公司 深圳-福田区 6-8千/月 08-21

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1. 大学本科毕业,电子, 通信和半导体专业或相关专业2. 两年以上工作经验3. 具有良好的沟通能力和学习能力

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芯片设计工程师 合肥安胜智能电子有限公司 合肥-高新区 2-2.5万/月 08-21

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、负责数模混合芯片设计(电源类、高低边驱动),仿真验证,版图控制,制版输出流片等;2、能够借鉴其他公司芯片的优缺点,取长补短;岗位要求:1、具有扎实的模拟电路基础知识,掌握运放、基准、振荡器等模拟电路基本知识;2、有过DC-DC、线性LDO和高低边驱动设计经验;3、熟练运用相关的模拟电路设计EDA工具,对版图设计和工艺流程也有一定理解;4、熟悉CMOS / BICMOS / BCD器件结构,有40V以上BCD工艺项目成功经验;5、良好的学习、分析和创造能力,容易沟通和合作;6、硕士以上学历,如果工作经验丰富,也可以放宽到重点大学本科。

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数字设计工程师 宏祐图像科技(上海)有限公司 上海-浦东新区 0.8-3.6万/月 08-21

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

岗位要求:1、硕士及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;2、熟练掌握Verilog,熟悉相关EDA工具3、具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程;4、有1~2年的相关工作经验;5、有图形图像,视频处理芯片开发经验者优先;6、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神

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现场应用经理Field Application Manager 思迈创科(广州)电子标签有限公司 广州-黄埔区 1.2-1.6万/月 08-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

Job Description: Handles all technical aspects related to the sales, delivery and use of RFID and solution productsWorks closely with customers, sales, customer service, technology, product management, quality and operations to ensure products meet requirements and are specified and used correctlySupports customer's technical enquiries and claims including field support if necessary Assists in the development of sales offers after technical qualification of client needsSolves complex problems and provides guidance to personnel with less knowledgeConducts technical evaluation of own and competitive products on an ongoing basisHandles cases (Claims and Remarks), including on-site solvingMonitors and analyses the technical performance of the company’s current products

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Physical Design/Chip implementation Engineer 台积电(南京)有限公司 南京-江宁区 18-30万/年 08-21

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:10000人以上

Job Responsibilities1. Be responsible for advanced chip implementation flow development, chip PPA boost, and support headquarter advanced technology for EDA router engagement2. ASIC block-level implementation and/or full-chip integration projects3. Develop IC design methodologyRequirement of capability1. MS or BS in CS, EE related field with experience in APR, physical verification, chip implementation, or CAD algorithm.2. Expert in ASIC RTL-to-GDS design flow3. Solid skill sets of Cadence/Synopsys/Mentor EDA tools4. Experience with TSMC 40nm technology5. Experience in implementation signoff6. Proven record in production tapeouts7. Experience in tapeout with multi-million gates count SOC design. 28nm/40nm design experience is a plus.8. Capable of executing timing budgeting, synthesis, P&R, CTS, timing closure, DFT, physical verification, DFM and spice simulations.9. Experience in CAD methodology and problem solving skill10. Familiar with Verilog, Perl/Tcl and C/C++11. Good communication in English

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集成电路应用工程师(AE) 无锡恒芯微科技有限公司 无锡-无锡新区 4-8千/月 08-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、以扎实的电力电子专业理论知识,配合设计部门全面评估分析IC新品,并协助Debug;2、负责处理一部分FAE反映的技术客诉问题;3、进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化;4、拥有敏锐的市场眼光,可以收集整理市场技术需求,分析测试相关应用系统,为新IC产品开发规格提供建议。5、 电子、通信、仪器仪表类本科以上学历;拥有三年以上电子应用设计类经验,具备独立开发AC-DC电源(500W以下)或DC-DC电源的实际经验;拥有处理电源方面客诉问题经验的优先;6、有使用PADS、PROTEL,POWERPCB等常见工具画图和LAYOUT的能力;7、有较强的责任心和学习能力,较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性,勤奋细致;8、要求拥有能够自主的思考并解决问题的能力。

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数字设计工程师 深圳开阳电子股份有限公司 深圳-南山区 1-3万/月 08-21

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 通信、信号处理或电子工程等相关专业硕士毕业。 2 2年以上ASIC及相关工作经验或优秀的应届硕士生 3. 有SoC芯片设计经验优先。 4. 熟悉集成电路设计流程,熟练掌握verilog语言,仿真和FPGA验证工具. 5. 具有团队协作精神.

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