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封装工程师

1-1.5万/月

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上海-闵行区  |  在校生/应届生  |  本科  |  招2人  |  10-15发布

职位信息

岗位职责:

1. 负责产品的封装设计,评估各种封装的可能性,从封装质量、性能、良率、成本、产能出发,为公司产品设计及甄选有竞争力的封装方案

2. 负责在确认主要制程的加工数据,尤其是风险评估时等级较高的制程

3. 负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常

4. 参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题

5. 跟踪先进的封装技术,积极主动的建议给研发人员,并应用到产品上

6. 参与行业内技术交流会

 

任职要求:

1. 电子工程、集成电路微电子相关专业本科及以上学历 优秀应届生亦可重点培养

2. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识

3. 具有较强的质量意识、责任心和上进心

4. 适应出差

职能类别:封装工程师

关键字:封装应用工程师

联系方式

上班地址:顾戴路2337号维璟中心C座5F

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公司信息

    上海芯跳科技创立于2018年2月,是一家芯片研发设计企业。总部位于上海,在无锡设有研发基地,深圳设有销售部门。我们专注通信芯片和电源、电池管理相关SOC芯片的研发设计和推广,产品应用于物联网、蓝牙耳机、手机、笔记本电脑等。
    在基础IP方面,我们积累了51、RISC和RISC-V 三种MCU内核并流片验证。
通信芯片方向,我们研发的SOC芯片已经量产,这款芯片整合MCU+通信+电源管理+存储+时钟等功能,已经做到行业功耗最低(相当于同行1/5)、组网能力***、方案成本最低,已全面通过行业测试并开始销售,预期销售量将超过1亿颗/年。基于此方案,在有线通信方向我们会拓展到消防烟感,安防通信以及PLC等,为各行业提供性能更高,整合度更高,相应成本更低的芯片级的解决方案。
    电源方向,我们在电池充电保护,充电管理(现针对于蓝牙耳机等穿戴设备)均已推出性能优越的产品,这个方向,我们将挑战更复杂更有难度和更有价值的SOC产品(如BMS等),追求高效率(低功耗)、高性能、高质量、低成本,角逐世界***IC公司同类产品。
公司成立短短三年,已累计申请发明专利70余项,集成电路布图专利20余项,明星产品已做到行业***水平。2021年底,团队人数将从51人发展到60-80人。

公司福利:
★薪酬待遇:提供同行业富有竞争性的薪酬,根据项目贡献年底奖金可达10个月月薪以上。
★社会保险:全额缴纳五险一金+补充公积金
★合伙人计划:卓越贡献者可加入员工持股平台。
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