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职位信息
岗位职责：
1.新产品的工艺开发，新产品送样试产阶段的生产加工和工艺维护，以保障样品的及时交付。
2.新型设备的调研和验证，以及在该新型设备下的相关工艺参数的调试、维护和优化 。
3.新型原材料和新型零件的调研和评估，并对其运用到正常生产中的调试和验证。
4.开发新技术、新工艺、新流程，进一步提升产品的产能和良率 。
5.设计、安排和实施实验，收集和分析实验数据并得出结论，从而解决工作过程中遇到的任何工艺问题。
6.协助生产部门解决量产中的相关工艺难题。
岗位要求：
1.大学本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学或其他相关专业。
2.有线切割(wire saw)、研磨(Grinding)、抛光(CMP)或者湿法蚀刻(WET)等芯片或硅片制造工艺工作经验优先。
3.有较强自学能力，能够快速掌握各类量测设备的基本操作以及数据分析的方法。
4.能够适应有限的加班任务。
5.良好的中英文能力。
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公司信息
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，股票代码：688126）全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供12英寸半导体硅片的中国企业。注册资本23.8亿元，目前投资总额155亿。
为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题。2022年，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片“集成电路用高端硅片研发与先进制造项目”，新设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用 高端硅片研发与先进制造项目”中切磨抛产线建设，另设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”中的拉晶产线建设两部分。项目建成后，上海新昇集成电路用12英寸半导体硅片总产能达到 60 万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。
目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力，以硅为始，创造未来！
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