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数字后端工程师
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芯片工程师(数字后端方向)(嘉微)成都卫士通信息产业股份有限公司成都15-20万/年04-23

学历要求:硕士|工作经验:无需经验|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

【岗位职责】1. 负责公司芯片的前后端接口、时序及物理可实现性评估;2. 协同设计fix时序问题,优化PPA;3.  负责芯片的物理实现设计。【任职要求】1. 有扎实的微电子技术基础知识和基本电路知识;2. 熟悉基本的SOC系统架构、时钟相关生成电路;3. 擅长RTL到网表的综合/形式验证,及数字前后端设计接口工作;4. 熟悉SDC编写及静态时序分析,能协助完成TapeOut时序收敛,支持后仿验证;5. 具备芯片模块级的物理实现设计能力。

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数字IC后端设计工程师斯凯瑞利(北京)科技有限公司北京1-2万/月04-23

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

数字IC后端设计工程师 岗位职责:根据前端工程师提供的netlist及sdc,进行芯片版图P&R设计,包括floorplan,power plan,place,CTS,routing,DRC&LVS&ANT等  职位要求:电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历两年以上SoC芯片设计经验,至少2次以上大规模SoC芯片成功量产经验熟练掌握数字后端设计流程及相关工具熟悉逻辑综合、timing/SI分析、power分析、CTS debug及优化5.团队合作能力,独立思考能力和创新思维具体***,工作1-2年经验亦可。

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数字后端工程师尧芯微半导体(重庆)有限公司重庆-渝北区1-1.5万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现,将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件;2.实施后端设计工作,包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等;3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作;4.实施后端设计工作,包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验2-3年以上.任职资格:1.本科及以上学历,电子相关专业;2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程;3.熟悉Synopsys/Cadence后端设计流程和Timing Sign-off流程;4.精通STA及时序收敛;5.熟悉低功耗验证流程(low power check)和形式验证;(formality/Conformal)6.熟悉tcl,perl,csh;7.善于沟通,具有团队合作精神。  8.能适应出差.

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数字后端工程师-CD/D05-CD-02-1联咏科技股份有限公司成都-高新区1.2-2万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1. 完成数字电路从Netlist到GDS的全套数字后端设计流程。2. 完成STA、IR、Formal、DRC/LVS等验证。3. 开发physical design methodology。    任职资格:(1)基本资格1. 本科学历,集成电路、微电子、应用物理学、光电信息、电子科学与技术相关专业;2. 理解数字电路设计理论基础以及芯片制造工艺的基本概念;3. 熟练ICC/ICC2/EDI/INNOVUS/CALIBRE/PRIMETIME等相关EDA工具; 4. 熟悉TCL/Perl/shell等脚本语言。(2)优先资格 1. 具备2年及以上数字后端工作经验; 2. 能独立完成全套数字后端设计; 3. 参与28nm以下工艺后端设计以及芯片Tape out经验; 4. 参与hierarchical flow或low power flow后端设计经验。  

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数字电路设计工程师上海贝岭股份有限公司上海2.5-3万/月04-23

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

岗位职责:主要职责:1、 完成新产品设计,包括verilog代码编写,仿真验证,支持FPGA功能验证;2、 数字电路的综合,时序验证,版图布局布线后的时序分析,一致性检查等;3、 生成测试矢量,协助测试工程师完成调试;4、 完成新产品的silicon validation和debug相关工作直至量产;5、 完成新产品开发过程中的文档工作等 。 任职资格:1、 电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业,硕士及以上学历;2、 3年以上数字电路设计经验,具有扎实的数字电路理论基础,熟悉代码、验证、综合等ASIC设计流程;3、 具有产品开发经验者或具有ADC/DAC芯片开发经验者优先;4、 具有基本英语听说读写能力,有较强的学习能力和团队协作精神 。

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IC数字后端工程师无锡沐创集成电路设计有限公司无锡-滨湖区1.5-2万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1.负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程;2.负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等;3.负责前端设计组设计交互,实现前后端的设计收敛和优化;职位要求:1.集成电路、电子相关专业本科及以上学历,2年以上相关开发经验;2.熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程;3.熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的perl/shell脚本编程能力;4.有先进工艺(65nm及其以上工艺)流片经验者优先;5.良好的团队合作精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。

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数字验证设计工程师合肥睿科微电子有限公司合肥-高新区3-5万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

技能要求:Verilog,UVM,RTL,数字验证,电路设计职位概要作为睿科的数字验证设计工程师,您将成为开发基于内存的未来一代产品的团队中的关键成员。该职位要求工程师理解数字模块在NVM和数模混合产品中的关键功能,作为经验丰富的工程师团队的一部分,具有良好的沟通能力,并有意愿保持高效工作。您的主要目标是为数字模块和全芯片数模混合为基础的产品开发和使用UVM验证环境,并为验证方法的开发做出贡献,从而产生新的和/或改进的产品。主要职责定义和实现基于UVM的验证环境,并执行基于数字和数模混合的产品验证制定验证计划来测试产品数据表功能支持生成各种测试向量的模块和全芯片级模拟使用逻辑模拟器执行、分析和调试模块级和全芯片门级仿真在原型设计阶段支持芯片的分析调试理解I/O时序定义,并对时序参数进行可靠的验证首选的技能有使用Verilog/System Verilog语言的经验了解UVM方法论,愿意学习愿意使用UVM方法从头构建数字验证环境熟悉System Verilog assertions能够理解RTL级别的实现能够在团队中出色工作,并在紧凑的时间表下保持高效率优秀的书面和口头沟通能力自我激励,工作有条理教育5年以上验证环境工作经验,MSEE优先位置上海

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资深后端研发工程师/专家 服务器性能调优向网易集团广州-天河区2.5-5万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

质量保障中心服务器性能调优团队致力于在游戏质量保障和效率提升等领域寻求技术上的探索与突破,在深度性能优化、智能AI诊断系统等多个服务器压力测试方向持续推出业界领先的产品和解决方案。您可以:- 加入国内最***的游戏研发团队,享受规范和优质的培训体系,获得飞速成长的机会;- 主导研发业内最先进的压力测试平台,推进行业技术革新,顺手收获大票专利;- 深度挖掘服务器性能问题。通过测试工具的开发,流程进度的控制,帮助研发团队创造最稳定的服务器系统;- 钻研各种外挂技术并研究出一一击破的战术,设计产品性能、压力测试方案,为游戏研发制定更高标准。职位要求:我们希望您符合以下描述:- 计算机或相关专业,本科及以上学历;- 具备扎实的计算机基础,熟悉C++/java/python等至少一门编程语言,深入理解数据结构、算法、操作系统和网络等知识;- 具备缜密的逻辑思维能力和强烈的求知欲,能够快速学习新的知识;- 做事积极主动,执行力强,能推动问题解决,有良好的团队精神和沟通能力。具备以下条件尤佳:- 有服务器后台开发经验,熟悉各种高性能服务器技术;- 有丰富的软件开发经验,为多个开源软件项目贡献代码;- 对算法有深入钻研,有科研、重要期刊或会议Paper,在程序设计大赛获奖;- 热爱游戏,乐于钻研游戏设定,对游戏有深入理解。

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NVIDIA热招 Physical Design Engineer (后端物理设计)英伟达半导体(上海)有限公司(NVIDIA)北京04-22

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:10000人以上

部门简介: 上海VLSI Physical Design 部门成立于2005年, 在过去的15年里,我们成功地参与并设计了NVIDIA发布的所有产品。我们使用的是最前沿的生产工艺,最先进的EDA工具以及最复杂的设计流程。致力于最先进的产品设计,挑战技术之巅是我们一贯的追求。 【你会做些什么】 负责NVIDIA (英伟达)公司所有芯片(包括GeForce,Tegra,Tesla,Quadro等系列)的物理设计及其实现(Netlist to GDSII), 以及流程开发(Flow development)。 致力于: 芯片规划及布局, 顶层设计到底层模块的划分 电源/时钟分布及规划 布局布线 (包含从顶层设计以及底层模块的全部内容) 静态时序/功耗/噪声/可制造性优化及分析 物理验证 流程自动化以及回归测试 与EDA提供商合作进行工具评估和改进 开发内部工具和解决方案 【我们想要看到这样的你】 微电子, 电子工程及相关专业硕士生 有相关课程背景:集成电路设计, 数字电路设计, 半导体器件 有以下知识:芯片设计, 布局布线 有数字芯片项目设计经验或者使用ASIC设计流程的经验优先 有EDA工具(布局布线,时序分析,电路仿真, 版图设计等)的使用经验优先 有使用Perl,Tcl,Python和Shell等语言编写脚本的能力优先

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数字后端设计(北京)中科芯集成电路有限公司北京30-40万/年03-04

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、根据工作安排及相关要求,建立对应的设计库及环境;2、负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等);3、配合前端设计人员,完成项目后期工作,如性能优化、版图整合;4、负责项目相关文档的撰写,负责设计数据的安全以及数据的准确性。 任职资格:1、熟悉使用一种后端主流EDA工具(ICC、Encounter);2、熟悉encouter设计工具,掌握低功耗、多电压源设计和实现;3、熟悉主流脚本语言;4、有模拟IC版图相关经验优先;5、有流片经验优先;6、主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

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Backend Design Engineer 后端设计工程师豪威科技(上海)有限公司上海-浦东新区04-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

职位概述:负责芯片的物理设计包括布局布线以及物理验证等工作职责:1. 整芯片的物理设计流片包括布局规划,电源分布,布线,电压降分析,时序收敛,串扰分析和物理验证等2. 负责模块级的物理设计工作3. 帮助部门优化设计流程和设计方法等职位要求:1. 相关专业本科以上学历2. 两年以上相关工作经验3. 熟悉目前业界主流的物理设计方法和工具4. 有实际流片经验或是有良好脚本编写能力优先5. 具有良好的团队精神和沟通技巧

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后端设计工程师(微电子公司)中国船舶重工集团公司第七0九研究所武汉20-40万/年04-13

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:事业单位|公司规模:1000-5000人

工作职责:1、负责ASIC芯片后端设计、完成从网表至GDSII设计;2、进行版图设计相关工作:数字PR、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等;3、负责后端外协项目对外衔接与把控工作;4、负责生成和维护后端相关文档及报告。任职资格:1、微电子/计算机/电子/自动化等相关专业,硕士研究生以上学历;2、5年以上后端设计相关工作经验,3次以上流片经验,28nm及以上工艺节点设计流片经验者优先;3、熟悉晶圆厂提供的各种物理库文件;4、熟悉后端布局布线、时钟树综合、寄生参数提取、时序分析、形式化验证、功耗分析等流程;5、熟悉Tcl脚本语言;6、具有强烈自我驱动意识和奋斗精神;7、薪酬面议,参考本地区同行业薪酬水平。

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芯片后端设计工程师3504北京展讯高科通信技术有限公司北京-海淀区2-4万/月03-31

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1. ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL2GDSII2. 布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等 任职资格:硕士学位,微电子,计算机相关专业,超过3年以上的芯片后端实践经验1. 具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验2. 具备完整的芯片Tapeout经验,后端布局规划(模块级或全芯片级)3. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析4. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP5. 具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow)6. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点,从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验(Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA)7. 熟悉关于OCV,LVF,MM/MC 优化和多功率设计的工作知识8. 了解CPU,DDR,Clock Structure,及基本数字逻辑9. 良好的沟通能力,英语读写顺畅

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SMTS/PMTS Physical Design Engineer-SOC超威半导体(中国)有限公司上海-浦东新区04-23

学历要求:本科|工作经验:8-9年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

THE ROLE:We are looking for candidate fit in one or multiple roles of following.Domain expert of full chip Floorplan/CLK/power/timing/PV. Have solid foundation knowledge, implementation experience & deep understanding of working mechanism of these PD function areasBlock level P&R expert. Good player of EDA tools, strong capability in script to overall improve the power/frequency/area of block. Have experience on critical tile closure of timing & routing. RTL background is a plus to help improve the RTL to a more PD friendly direction. THE PERSON:Strong self-motivation for technical topics, quick and deep learner, strong communication skill within global engineering team, strong team spirit help and support team members. KEY RESPONSIBILITIES:Be responsible for one of the Floorplan/CLK/power/timing/PV domain implementation & signoff of complex chip with leading processLead a team to work on 30-60 tiles.Work with Front end/ package/ CAD/Architecture/ DFX team of related PD topics PREFERRED EXPERIENCE:Preferred 8+ years or more years of experience in physical design in digital ASIC chipsBe very familiar with physical design methodologyExpert in Back-End (physical design) EDA toolsstrong flow develop and custom script develop abilityKnowledgeable in all aspects of deep submicron ASIC design flowSuccessfully gone through several complete product development cycleswork well with cross-functional teamsGood listening, writing and speaking EnglishGood communication skills, strong interpersonal skills and the flexibility ACADEMIC CREDENTIALS:preferred MSEE with 8+ years or Bachelor with 10+ years of industrial experience in ASIC design LOCATION:ShanghaiAMD does not accept unsolicited resumes from headhunters, recruitment agencies or fee based recruitment services. AMD and its subsidiaries are equal opportunity employers and will consider all applicants without regard to race, marital status, sex, age, color, religion, national origin, veteran status, disability or any other characteristic protected by law. EOE/MFDV

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后端设计工程师/Backend Design Engineer-苏州-00027硅谷数模(苏州)半导体有限公司苏州-高新区1-3万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

岗位职责相关IC后端设计经验;负责芯片从Netlist到GDSII的物理设计流程;熟悉布局布线、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取,DRC&LVS等物理设计流程;有physically partition, floorplan the entire chip经验;熟悉whole chip, block level, 从frontend到backend的时序分析,了解综合,形式验证,Netlist quality check;要有40nm以下工艺经验;有低功耗设计经验优先。任职要求硕士以上学历,微电子、电子工程或相关专业;3年工作经验;具备良好的script skills;能熟练使用Synopsys后端流程。

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后端设计工程师南京晶达微电子科技有限公司南京-雨花台区2-3万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

负责芯片设计布局规划、布局布线;时序收敛;物理验证。具体如下:1.熟悉后端设计工具及流程;2.熟悉Perl、Tcl脚本编程;3.熟悉时钟树综合,静态时序分析、时序收敛;4.熟悉工艺规则,熟练掌握物理验证及修改;5.熟练运用EDA工具、有Innovus,Calibre,Star-RCXT,Virtuoso等工具使用经验者优先;6.有55nm及以下工艺节点后端经验;有28nm以下工艺节点经验者优先;7.了解功耗分析及电源网络分析;8.硕士3年或学士5年以上相关设计经验者优先;

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IC后端设计工程师2021***瑞晟微电子(苏州)有限公司苏州1.5-2万/月04-23

学历要求:硕士|工作经验:无需经验|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责:负责先进制程IC的P&R以及Physical Design相关的Automation开发任职要求  1. 微电子或相关专业硕士及以上学历2. 熟悉Cell Library、Synthesis、P&R、Layout 等相关IC Design Flow3. 有Floorplan、Placement、Routing、Timing Closure相关经验者佳4. 熟悉P&R Tool (例如 IC Compiler II、Innovus) 者尤佳 5. 积极负责、勇于迎接挑战,对于Nanometer SoC Physical Design有兴趣者 

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数字IC(前端/后端)设计工程师苏州珂晶达电子有限公司苏州-工业园区25-50万/年04-23

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1. 根据系统功能要求进行数字系统及模块代码设计、验证、综合和时序分析,完成相应设计报告;2. 对相关IP进行模型验证,完成芯片集成,对数模混合芯片整体进行仿真验证,完成相应验证报告;3. 进行FPGA原型验证或指导测试工程师进行PFGA相关验证;4. 进行代码综合、逻辑检查、时序检查、DFT设计、布局布线等数字后端流程及物理验证工作,并完成后仿真验证5. 制定相应测试方案,协助测试工程师搭建测试平台,负责电路的测试验证和debug调试,完成相关测试数据整理、分析和报告。任职要求:1. 微电子、通信、集成电路设计、电子工程等相关专业,本科以上学历3年以上相关工作经验或硕士以上学历1年以上相关工作经验;2. 掌握数字集成电路设计方法、工具,了解设计流程、设计规范要求;3. 熟悉数字通信和接口相关协议者优先;4. 熟悉数字验证方法学或能完成小规模数字设计前后端全流程者优先;5. 有实际设计和流片、测试经验者优先;6. 较好的沟通、表达能力和团队协作精神。

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数字后端工程师中天弘宇集成电路有限责任公司上海-浦东新区2-4万/月04-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

参与SOC产品以及数模混合芯片数字模块的后端设计工作; 沟通analog和layout, 负责IO、analog IP等physical 整合。 负责芯片或模块从netlist到gdsii到tapout的后端物理实现,包括Floorplan、 placement, CTS、routing congestion fix、timing closure、Power analysis 、STA、Physical Verification等.   4. 有一定写 scripts能力。

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EDA软件功耗分析工程师/专家杭州行芯科技有限公司杭州-滨江区2.5-5万/月04-23

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:创业公司|公司规模:50-150人

1. 独立完成模块及全芯片功耗分析、噪声分析、EM分析工作;2. 负责芯片电源网络设计,低功耗流程设计、实现、静态/动态功耗分析和验证。3. 分别基于toggle rate、VCD、向量进行动态功耗仿真,分析包括leakage、internal、switching,glitch power结果和误差来源,验证软件开发方法。4. 熟悉功耗软件开发所需feature,使用场景,设计验证流程,指标。5. 设计和分析pg EM,signal EM验证流程和rule deck。6. 研究和优化静态功耗和动态功耗计算方法。7. 完成全芯片ESD等其他可靠性设计和分析。8. 客户芯片应用场景的功耗分析及优化、功耗数据评估及功耗建模任职要求:1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历。2. 对低功耗设计有深入研究或设计经验优先。3. 有功耗分析脚本的开发及维护经验优先。4. 28nm及以下工艺后端设计经验五年以上者优先。5. 熟悉复杂SOC或CPU/GPU/DDR/AI/NPU等IP功耗性能特性及指标,有相关开发和评估经验者优先。6.较强的perl或python编写能力,熟知bash或csh系统脚本。

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