厂务工程师

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步，并规划建立多座晶圆制造厂。

公司秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library 等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰芯片长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系，通过与和舰芯片的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果；和舰芯片亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务；并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰芯片亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

作为中国内地集成电路产业的重点企业。和舰芯片是中国与新加坡合作之苏州工业园区的指标性企业。

公司未来将致力于积极拓展主流产品市场，研发更先进及特殊应用的工艺技术，并持续进行产能扩充，以满足不断扩大的市场需求；同时和舰芯片还为客户提供全方位的服务，以及先进工艺的技术支持。