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苏州 嵌入式硬件开发(主板机…)
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硬件工程师 吴江市佳鼎电子有限公司 苏州 0.8-1万/月 01-23

学历要求:|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:50-150人

任职要求:         1.熟悉常用电子器件,熟练使用AD等软件进行原理图及两层四层pcb设计,懂原理图,相关的硬件测试         2,熟练使用99SE、Altium designer 等绘图软件。有良好合作团队精神,         3: 熟悉使用相关测试仪器(示波器、万能表、信号发生器等)熟悉stm32单片机相关硬件,熟悉常见数字电路,熟悉集成运放模拟电路。         4,有工用产品硬件电路设计经验优先,熟悉C语言嵌入式开发优先。         5*性格开朗, 积极主动、具有较强的表达能力和沟通能力(这点很重要)。工作地址:         1:吴江市吾悦广场(4号地铁站)E座

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嵌入式软件工程师 苏州市惠利盛电子科技有限公司 苏州-相城区 6-8千/月 01-23

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

要求:有3年以上软硬件开发工作经验,工作内容:熟悉linux平台,能熟悉应用底层驱动,做显示和语音方面的应用软件,熟悉联网方式和技巧,                    熟悉安卓平台,能独立完成相关APP开发,主要是音视频方面的应用。                    能有一定的项目管理能力。    

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电子工程师 上海咔咻智能科技有限公司 异地招聘 1-1.5万/月 01-23

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

电子工程师岗位职责:1、负责非标产品电子设计、ARM板开发:包括电子原理图设计、PCB板设计、BOM编制、电子元器件选型、控制程序编写等;2、与机械工程师共同完成产品设计方案,产品测试方案的审核确认,产品验证测试工作的跟踪与技术支持;3、独立完成PCB焊接,焊接无空焊虚焊等不良,根据参数能够自主修改电路4、完成主管安排的项目设计,电路设计,PCB绘制,程序调试5、完成上级安排其他工作。岗位要求:1、专科以上学历电子、电气自动化或相关专业,2年以上PCB及电路设计经验;2、熟练使用Protel画PCB板、软件Protel和Altium;3、有单片机ARM开发应用经验;

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电子工程师-代招苏州分公司岗位 长园和鹰智能科技有限公司 苏州-高新区 1-1.5万/月 01-23

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、协助新项目导入的前期评估;2、独立完成项目的原理图、线路图设计;3、与供应商沟通确认线路板制作与优化;4、独立完成生产线使用各项岗位的生产资料;5、协助产品异常的问题分析;6、响应上级的工作安排。任职资格:1、大专以上学历;2、3年以上电子产品设计经验或智能服装设备设计经验;3、熟悉数字电路基础、模拟电路基、线路板制作工艺;4、熟练使用PADS+,CAD ,CAM350,熟悉产品工作原理,熟悉生产工艺流程并结合实际优化产品设计;5、对于设计中用到的电子元器件,根据成本、质量和技术要求进行选型; 6、根据硬件开发流程,在不同的阶段撰写相应的硬件文档(例如:BOM,电路图,DFMEA);7、具有部门之间和客户间良好的沟通和协调管理能力以及高效团队管理能力。

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硬件工程师 苏州圣赛诺尔传感器技术有限公司 苏州-工业园区 1.5-2万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、根据产品需求负责硬件电路方案设计,绘制电路原理图、元器件的选型、调试和优化;2、负责设计完成原理图及layout;3、负责硬件电路方案设计报告的编写,配合软件进行硬件调试;4、完成硬件设计、以及相关文档的编写;5、执行项目已制定的测试计划,对电路的性能进行评价和提出改良措施;6、利用系统开发工具与实验环境测试与调试电路,协助设计测试环境与测试方案;7、根据公司要求规范,编写相应的技术文档;编制项目文档、记录质量测试结果,包括:工艺图纸、配线图、BOM表和控制图等;确保其与实际情况相符;8、负责电子板卡的调试、维修,保证技术参数符合性能要求;9、跟踪生产线并及时处理生产线上的问题,协助改进和完善生产工艺技术;10、上级领导交代的其它工作。任职要求:1、本科及以上学历;自动化、电气、电子工程、仪器仪表、电子或计算机软件相关专业;2、有3年以上测试硬件开发工作经验,熟练使用Power-PCB, AD、Multisim、MATLAB等开发软件;3、熟练掌握电路原理图设计软件,熟练掌握数字电路的设计、调试;4、熟练运用常用仪器进行电子电路测量分析;5、英语阅读无障碍,能通深入了解器件特性;6、具备良好的开发习惯,能够编写规范的开发文档;7、了解测试生产线的生产流程以及测试控制点;8、能独立完成测试硬件的开发,有较强的理解力、逻辑分析和独立解决问题的能力。 9、具有传感器(陀螺仪)测试开发经验的优先;10、工作认真细致、较强的动手能力和具有优秀的执行力;11、较强沟通能力和团队协作精神; 12、善于学习新知识,能承受一定压力,有责任心、积极上进。

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硬件研发工程师 苏州碧格网络科技有限公司 苏州 6-8千/月 01-23

学历要求:大专|工作经验:无工作|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

岗位要求:(1)电子信息类大专以上学历(2)嵌入式硬件研发岗位2年以上工作经历(3)扎实的模拟和数字电路基础,熟练掌握各种原理图设计工具(4)能协助完成PCB的设计与检查,精通高速电路的SI、PI和EMC规则(5)熟悉主流的SoC、存储器芯片及常用电子元器件,能独立完成试验板的调试工作(6)了解CPLD/FPGA的工作机理和设计仿真手段,会使用Verilog HDL编程语言开发及调试相关系统工作描述:(1)根据产品需求,制定产品硬件方案,进行元器件选型及评估(2)独立完成产品硬件电路的SCH原理图及PCB LAYOUT布线,进行系统硬件电路调试(3)负责产品设计研发相关的技术文档编写

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硬件工程师 中科新声(苏州)科技有限公司 苏州-高新区 1-2.5万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:50-150人

岗位职责:1、 负责产品原理图、PCB图的设计;2、 负责产品研发过程中的硬件电路调试;3、 编写硬件电路的开发文档;4、 与其他工程师配合,完成产品的总装、调试;5、 参与产品的改进、完善工作任职要求1、 通讯、电子、自动化等相关专业,研究生及本科学历,大学期间学习过模拟电路和数字电路的正规学习和实验课程;2、 至少熟练使用一种常用EDA软件,如:PROTEL,Candence,ALtium,Designer等,能够独立完成PCB设计;3、 熟悉MCU,ARM,DSP等开发,熟悉外围接口电路,熟悉模拟电路设计者待遇从优;4、 具有产品的简单焊接调试能力,具有良好的电子电路分析能力, 熟悉常用电子元器件; 5、 具有良好的学习及沟通能力,富有团队精神;6、 有3年以上硬件研发工作经验者优先;优秀应届毕业生有项目经验者优先;有完整开发经验者优先。7、 有音频、超声波和传感器等相关电路知识和工作经验者优先;

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采购跟单 高弗特科技股份(上海)有限公司 苏州-高新区 5-6千/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1. 负责采购工作,配合技术部门与供应商商议制作工艺,谈判价格、付款方式、交货日期等,下达采购订单并对采购订单的要求、交期进行掌控;2. 采购过程中各类异常问题的处理;采购项目的成本核算、上报;3. 月度对账、催收发票提交财务;依据约定的账期申请付款;4. 配合业务部门完成日常紧急的订货需求;5. 对采购相关文档资料进行收集、整理和存档;6. 及时更新《合格供应商一览表》及相关资料;7. 根据需求寻找合适的供应商。任职要求:1. 理工类本科毕业,3年以上采购相关工作经验;2. 思路清晰,具有较强的沟通能力,谈判能力,具有强烈的责任心和敬业精神,工作细致;3. 工作主动性强,部门协调能力佳;4. 为人诚实,性格开朗随和,具有良好的团队合作精神。

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高级硬件工程师 苏州汉明科技有限公司 苏州-工业园区 1.3-1.8万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.深入理解WLAN产品硬件特性、典型硬件规格参数、无线指标等;2.负责硬件需求分析和整体硬件方案设计,对无线AP的整机和周边配件、天线有深入的了解,能够独立负责AP整机测试,输出硬件性能测试报告;3.熟练使用Cadence设计工具,并能在充分理解产品设计需求的前提下参考原厂设计制作原理图、PCB设计和逻辑设计;熟练使用各种检测和维修工具,如:网络分析仪、频谱仪、IQ、示波器等;4.负责元器件选型和评估,对AP的常用物料的采购流程有一定了解,对PCB板厂、SMT&DIP代工厂有一定的了解;5.独立完成硬件单板调试工作;6.定期研究WLAN行业竞品的硬件特性,输出竞品调研报告。任职资格: 1、本科及以上学历,电子科学相关专业; 2、3年以上硬件开发经验,做过其它硬件产品研发; 3、熟悉各类模拟、数字电路,熟悉常用元器件特性,对安规标准,可靠性设计有较系统的认识; 

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R&D Center - (Sr.) HW Engineer 哈曼汽车电子系统(苏州)有限公司 苏州-工业园区 01-23

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:500-1000人

Responsibilities: 1. Responsible for technically leading a Connectivity project by developing requirements, defining architectures, performing tradeoffs and providing analysis that meets the customer needs. This includes but is not limited to: embedded cell phones, WiFi, Bluetooth, air cards, smart phones, Java Virtual Machines, and back haul services (service providers).2. Bring a technical team together, make tradeoffs, resolve issues and achieve a technical solution that meets the customer requirements. 3. Must be able to effective communicate and document the resulting design and design changes. Serve as the technical customer interface for assigned program(s).4. In the business development phase of a program, support the sales organization as part of proposal activity by analyzing customer RFQ specifications and developing a Configuration of Response. 5. Analyzing the specifications to identify a list of undefined or under defined features that may require additional customer clarification or exceptions taken prior to quotation and understand the product Bill of Material costs. 6. Define and develop customer/end-user requirements. Develop technical functional/performance specifications based on customer specifications and internal documents to clearly and concisely capture what is required of the product. Where specifications do not exist, work with the customer, Harman engineers and suppliers to define the requirements. Organize all product specifications in a manner that allows for simplified requirements topic searching (e.g. WIKI Page). 7. Manage customer requirements. Track customer specifications, and versions to ensure proper product definition and resolve issues. Interface with both the customer and Harman Product Engineering teams to coordinate a successful resolution of issues. Document and maintain product requirement exceptions. Identify risk level associated with new feature development based on requirements status. 8. Participate in internal and customer driven design reviews throughout program. Aware of all Federal Standards, industry standards and internal standards and assure that the resulting design will satisfy these requirements. Understands the software architecture and able to explain this to customers. Leads the development team in finding root cause of failures and generates a 7D or A3 failure analysis.9. Product DFMEA, Schematic Reviews, Warranty, Diagnostics, DVP&R, User's Manual, Technical Service Bulletins, Appearance Approvals and PSO follow up. Lead the software/hardware/mechanical developers at the unit and system level to insure that all requirements are met and the highest software quality is achieved.Qualifications: 1. BSEE / BSCS / (or equivalent); MSEE / MSCS preferred2. Able to provide detailed reviews on complex/technical specifications. Broad Technical Background with general knowledge of Bluetooth, WiFi, GSM/CDMA technology, smart phones, Navigation, GPS, Satellite Radio, video, Voice 3. Recognition, Hands-Free operation and automotive environmental requirements. Strong automotive background with working knowledge of vehicle networking protocols. Practical experience in related areas such as system design, hardware/software design and real time embedded applications4. 10+ years Systems Engineering background or Equivalent, Automotive or cellular industry experience preferred.

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PCB Layout工程师 锐芯微电子有限公司 异地招聘 0.5-1万/月 01-23

学历要求:|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1.根据系统工程师设计的原理图,完成PCB Layout工作;2.检查原理图与Layout的正确性与合理性,生成Gerber文件;3.理解原理图,对由于PCB造成的一些问题能够进行分析和判断,并合理的加以解决;4.负责投板,以及和PCB板厂沟通确认工程问题;5. 完成元器件建库及标准化工作;6. 配合其他开发设计人员,进行PCB的工艺改进及优化,进行成本控制。 岗位要求:1. 大专及以上学历,通讯、电子、计算机或相关专业;2. 2年以上Layout工作经验,能独立完成2~8层板的PCB设计;3. 了解EMI,ESD,SI,PI等相关知识; 4. 良好的沟通协作精神以及团队合作精神。

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电子硬件设计 苏州工业园区凯艺精密科技有限公司 苏州 1-1.5万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、伺服驱动器的电子硬件设计开发,包括完成原理图、PCB的设计、器件选型,并完成硬件电路调试及功能实现;2、工控机的硬件设计开发,包括完成原理图、PCB的设计、器件选型,并完成硬件电路调试及功能实现;3、制定测试方案,完成硬件调试和测试工作;4、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作;5、依据项目需求设计和撰写技术实现方案、参与技术方案讨论,并完成技术方案的验证;6、配合机械工程师完成整机产品的开发;7、能独立进行产品、方案的调研,编写相应的技术文档,并收集归档;8、及时向上级汇报产品设计状况的工作。岗位要求:1、本科以上学历,理工类;应届毕业生尤佳2、有3-5年伺服驱动器开发经验,工业控制行业硬件开发的从业经验;3、能独立进行软硬件调试;对相关机电知识有深层的了解; 4、学习能力强,能根据工作的需要主动进行自我工作能力的提升。

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电子/硬件工程师 苏州斯莱克精密设备股份有限公司 苏州 0.6-1万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、检测仪器的方案制定、评估、硬件电路设计,焊接调试与打样;2、项目设计资料的编写、归档,后期的升级改进;3、配合相关项目组或者其他部门完成工作任务。任职要求:1、 电子、通信等相关专业,本科及以上学历;2、 熟悉电子产品的研发流程,能独立完成功能分析、器件选型、原理图、电路板设计;3、 熟练使用PCB设计工具,最好有设计4层电路板的经验;4、 熟悉小信号放大,采集,处理;5、 熟悉基本运放电路,有源、无源滤波电路,对EMC有一定的认识;6、 具有DSP或者ARM的相关工作经验优先;7、有3-5年相关工作经验,本科学历可适当放宽要求;8、 工作认真负责,严谨细致,良好的表达能力和英语阅读能力。

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硬件工程师 烟台睿创微纳技术股份有限公司 苏州 0.8-1.3万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

岗位要求:1、喜欢硬件工作,动手能力强,有良好的电子电路基础。2.  熟悉小信号处理电路设计,有FPGA硬件电路设计经验。3、热爱学习,有能力学习复杂模拟设计及复杂PCB设计。

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嵌入式工程师 苏州享药智能科技有限公司 苏州-工业园区 0.6-1.2万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1、负责企业人工智能设备工控机嵌入式底层控制软件的研发;2、负责模块同其他嵌入式处理器接口通讯编程;3、研究开发相关硬件系统,进行硬件系统的调试和测试;4、驱动开发,以及部分应用软件的开发。技能要求:1、电子,计算机,自动化相关专业,本科以上学历,3年以上单片机嵌入式系统开发经验;2、精通ARM系列单片机嵌入式系统开发技术;3、熟悉C/C++等编程语言,能够编写和调试一些常用的单片机固件及驱动程序;4、熟悉嵌入式操作系统ucOS、linux的编程,以及简单的应用编程,有较强的算法学习研究、分析设计能力;5、对安卓系统熟悉;6、熟悉模电,电气相关内容; 7、能够独立开发和Saas系统接口应用。

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软件工程师(c语言) 苏州运昊设备制造有限公司 苏州-高新区 1-2万/月 01-23

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、参与系统的需求调研和需求分析,撰写概要设计、详细设计、编码;2、协助完成项目的测试、系统交付工作,对项目实施提供支持;3、参与方案的讨论和技术调研,负责方案升级、更新;4、参与系统的架构设计;5、参与组织实施技术支持和售后服务工作,任职要求:1、大专及以上学历,电气自动化、计算机相关专业;2、2-3年以上的软件项目开发经验,有嵌入式开发经验者优先;3、熟练掌握软件工程的基本原理,能够规范地撰写软件分析和设计方案;4、精通C语言编码,熟练使用开发工具。5、本公司从事非标自动化行业,有非标行业电气编程经验优先本岗位上六休一工作地点在高新区嵩山路185号

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电子技术研发 常州市宏大电气有限公司 异地招聘 1-1.8万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

(一)职位要求1、本科及以上学历,电子、自动化或电气自动化等相关专业;2、精通单片机、ARM系统等嵌入式软件的开发,熟悉电子、电路、二极管等硬件开发,熟悉使用C语言等相关编程软件进行编程,会使用AUTOCAD绘制电器原理图、接线图;3、根据机械工程师提出的动作、运算、控制要求进行电气设计,满足设备的自动化控制要求;4、能够灵活处理技术问题,有较强的分析并解决疑难问题的能力,并不断持续改进;6、具有五年以上相关经验,特别优秀者可放宽年限要求;7、有良好的职业道德,有较强的事业心,工作认真负责,能适应短期出差;8、优异者面议。(二)工作职责:1、独立负责新产品的电气、电路、控制系统的设计研发,负责新产品试用用户现场安装调试全流程工作,产业化后负责产品改进工作;2、独立完成相关电子图纸绘制、程序编写、设计数据的输出;电子相关零部件的选型、产业化所需各类明细表的编制与输出;3、负责与机械工程师机械设计的配合,完成整个产品的设计、安装调试工作;4、独立负责研究院外国同类产品的电子部分的消化、吸收、复制、改进和发明;5、负责新产品样机、样品的电子部件在制造、安装、调试、改进全流程过程中的跟踪工作;6、完成上级领导交代的其他工作事项。

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高级硬件工程师 苏州麦米医疗科技有限公司 苏州-工业园区 1-2万/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:无工作|公司性质:合资|公司规模:50-150人

(1)负责可穿戴终端硬件开发。 (2)制定设计方案并完成关键器件选型、原理图与PCB设计。 (3)独立完成产品硬件调试。 (4)制定测试方案并完成硬件测试与可靠性测试。 (5)跟进指导产品中试与生产,解决生产中出现的问题。 (6)完成设计文件与测试文件的编写与归档。 基本要求: (1)电子、通信、计算机等相关专业。全日制研究生学历并获得硕士及以上学位。 (4)熟悉原理图设计、PCB设计、天线设计与调试。 (5)熟悉SPI、IIC、TI 蓝牙协议栈或者FreeRTOS。 (6)有低功耗蓝牙5.0芯片CC2640R2F、NRF52832等开发经验。具有可穿戴设备设备研发经验优先。 (7)具备良好的分析、解决问题的能力;接受能力强,能很快学习和掌握新技术。 (8)具有良好的英语读写能力,良好的文档编写能力。 工作地点前期在苏州,后期可能在宁波

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硬件开发工程师 苏州三泰测控技术有限公司 苏州-工业园区 0.5-1.2万/月 01-23

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、负责电子电路方案设计,能独立完成PCB的设计;2、负责PCB LAYOUTT和测试,调试及解决问题;3、负责新产品的开发,旧产品升级和维护;4、负责电路需求分析,制定标准参数规格书和技术指导;5、负责完善相关技术文档;任职要求:1、大专及以上学历,电子工程、通信工程、自动控制等相关专业,1年以上电子产品研发工作经验;2、良好的数字电路、模拟电路基础;3、熟悉嵌入式电路开发和PCB LAYOUT相关要求;4、能熟练使用PCB设计工具软件;5、具备独立的产品开发能力,能独当一面,有创新力;6、具备良好的团队合作精神,善于沟通,对工作有较高的热情、自信、责任心。

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硬件工程师 苏州翼凯通信科技有限公司 苏州-工业园区 6-8千/月 01-23

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

工作职责:1、负责电子产品的硬件设计和开发; 2、负责研发产品的样机制作、调试及设计验证; 3、负责研发选用电子元器件的评估、测试及生产支持工作; 4、负责产品设计文件的制作、更新;技术资料维护,为生产工艺提供技术支持; 任职要求: 1、电子类相关专业大专以上学历,1年以上电子产品实际开发经验; 2、电子基础知识扎实,熟练运用各种电子电路设计原理,有批量产品的原理图和PCB Layout设计经验,能熟练绘制PCB;

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