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无锡 工艺工程师
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制程工程师(工艺员) 无锡市晶汇电子有限公司 无锡 4-6千/月 04-22

学历要求:大专|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

45岁以下,电子类或机电一体化等相关专业,大专及以上学历(高考后大专)。任职要求:工作认真负责,善于沟通,对企业忠诚,理解与接受能力强。熟悉电子元器件,熟悉PCBA(印刷线路板装配)技术,能科学合理编制工艺文件及相关文件资料,并能相应辅导工人操作。能适应加班,对有能力,表现好者,有晋升机会。熟悉5S和精益化生产及自动化生产工艺流程的优先。

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新能源高压盒工艺工程师 华星动力(江苏)有限公司 异地招聘 0.6-1万/月 04-22

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

岗位职责:1.负责标准作业指导书的编制.审核和组织工作;2.负责产品的工时平衡分析及产能分析,提升劳动生产率;3.负责产品工艺流程图.PFMEA等APQP项目文件的编制及维护;4.负责工艺标准.流程.模板的编制及组织工作;5.负责产品的工具选型和适配;6.负责产品试生产过程中的技术支持和服务工作;7.负责过程变更及质量改善相关的工艺文件编制.审校,并参与验证;8.现场工艺维护,过程问题处理;9.参与产品质量问题分析,对策制定,协助设计变更会签工作。任职要求:1、大专以上学历,电子、机械相关专业,3年以上新能源汽车高压盒现场工艺管理经验,2、熟悉工艺文件的编制要求并具有相关实际工作经验;3、执行能力强,沟通、协调能力强,有责任心和团队精神 。

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PIE工程师 华虹半导体(无锡)有限公司 无锡-无锡新区 8-15万/年 04-22

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:1000-5000人

工作经验:1. 1~8年 FAB 工艺整合或者工艺经验2. 年资大于5年3. 有12寸主流代工厂工作经验 岗位要求:1. 理工科硕士或本科学历(本科学历的需要微电子相关专业)2. 具有良好的沟通协调能力和抗压能力。

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助理化学工艺工程师 无锡华瑛微电子技术有限公司 无锡 3-4.5千/月 04-22

学历要求:本科|工作经验:无工作|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1.协助工艺工程师研发制程工作;2. 协助工艺工程师对于晶圆清洗设备的操作和维护;3. 协助其他部门的工程师的研发设计工作;4.协助实验室完成配液工作;4.本职位仅限招聘应届毕业生。

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非标自动化方案工程师 江苏朝耀机器人有限公司 无锡-宜兴市 0.4-1.5万/月 04-22

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1.支持销售人员完成客户拜访、技术交流和讨论;2.根据客户需求,制定合理的自动化解决方案;3.评估非标自动化方案的技术可行性,撰写技术方案文档;4.预算非标方案的设计和制造成本并负责方案各元器件的选型;5.利用技术和经验对客户的需求及反馈进行评估,配合销售工程师完成技术标书和报价;6.对ABB、安川、库卡机器人有一定的了解、工装夹具类设计熟练;7.完成领导安排的其他工作。 任职要求:1.国家正规院校电气自动化、机械控制、机电一体化等相关专业专科以上学历;2.具有非标自动化行业2年以上工作经验,熟悉机械原理及机械加工工艺,有机器人应用经验或自动化生产线设计经验者优先,优秀毕业生也可;3.熟练使用Auto CAD,Solidworks等绘图软件,熟练使用office办公软件;4.专业基础扎实,学习能力强,具有成本意识;5.优秀的方案编制能力;6.沟通能力强,工作认真负责,有很好的团队协作意识,能适应不定期出差。

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工艺工程师 江苏利得智能监测科技有限公司 无锡-江阴市 4-6千/月 04-22

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1.根据产品要求制定工艺方案,工艺手册质量控制点指导书等工艺文件的审核;2.制定生产和转配工艺卡,确定装配线和装配工位;3.ERP系统工艺卡的录入,及生产工艺录入工作的监督、指导;4.与研发部协作,参与新产品的设计研发,对准备工作和修改工作进行管理;5.与质量部合作,分析解决加工中的工艺问题;6.不断改进工艺,提高生产操作的规范性和生产效率;7.负责公司内部员工的工艺培训工作;8.配合技术部经理完成本组绩效考核指标,并不断优化考核指标;任职资格:1.本科以上学历,电子、电气工程、自动化相关专业2.5年以上电子电气行业工艺、技术管理相关经验3.精通数字电路、模拟电路电子电气技术知识,熟悉常规设备的机械和电气原理4.熟悉电力行业常规一次设备结构、性能、机理、使用方法,有扎实的理论基础和电力行业一次设备专业技术工作经验5.熟练操作电脑办公Office软件(WORD,Excel,PPT),会使用基本图形图、像处理软件(Photoshop, Illustrator, AutoCAD, Protel)

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机械结构设计师 无锡辰达网络科技有限公司 无锡 4.5-6千/月 04-22

学历要求:|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1.具有机械制图能力,能熟练应用结构设计软件(AUTOCAD,CREO PARAMETRIC,SOLIDWORKS等);2.进行结构设计和简单的外观设计;3.熟悉零件的加工工艺;4.具有机械零部件理论强度计算、校核能力;任职要求:1.机械设计、机电、力学或者相关专业大专本科或者以上学历;2.有设计工作经验者优先;3.具有良好的技术文件编写能力;4.善于沟通,富于团队合作。

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焊接工艺技师 无锡华普微电子有限公司 无锡 4.5-6.5千/月 04-22

学历要求:大专|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:150-500人

1、 教育背景:电子相关专业大专科及以上;2、 经验要求:有2年以上的模块工艺生产经验,能熟练操作焊接以及相关测试设备;          3、 了解焊接相关的技术要求,能制定和执行焊接相关的操作文件;                                                                 4、 其他要求:执行能力强,有良好的动手能力以及沟通能力。

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工艺工程师 无锡秒达动力科技有限公司 无锡-锡山区 6-8千/月 04-22

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、生产工艺文件的编制、修订、变更与监督执行管理;                                             2、生产过程中的技术支持与质量问题处理和改善;                                                  3、对公司现有生产工艺流程、工艺布局、物流、工艺装备等进行规划和改善;                           4、推进和组织开展以提高生产力、降低生产成本、提高制造品质为目的的改善活动;                                     5、参与新产品各个阶段的评审、试装工作,并跟踪反馈新产品问题改进工作;                            6、完成领导交办的其它工作。上班时间:上六休一

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高级制程工程师 (激光器) 浙江光特科技有限公司 异地招聘 0.8-1.5万/月 04-22

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

负责激光器LD设计,制程,工艺,净化室的运作。任职要求:1. 半导体,微电子或材料工程专业,专科以上学历;2. 三年以上净化室工艺工作经验,熟悉半导体的工艺流程;3. 熟练运用AutoCAD, Ledit等进行版图设计;4. 对SiN, SiO2等材料干法刻蚀, InP, InGaAS等材料湿法刻蚀,PECVD, 电子束蒸发,光刻, RTA等工艺步骤有实际经验者优先录用;5. 有高速光发射器件(LD)设计及制程经验的优先录用;6. 良好的英文阅读和书写能力;7. 为人正直,诚实守信,有较强的责任心与事业心。工作范围:1. 负责光发射器件工艺设计,制程;2. 针对工艺上出现的问题,合理安排工艺实验,并及时对实验的结果进行分析,提出改进方案;3. 跟踪产品的测试结果,优化产品的制程工艺。4. 熟练操作PECVD、光刻、干法刻蚀,电极蒸镀等设备;5. 撰写相关工艺文件。工作地点:中国绍兴待遇:待遇从优,有住房,高薪,福利,根据实际经验和贡献,颁发年终奖和不定期奖,分红等。

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橡胶工艺工程师 无锡德士马注射机械有限公司 无锡 04-22

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

工作内容:(具体薪资可依据能力情况沟通)1. 负责公司内部模具的调试并对产品缺陷提出改进方案与合理化建议2, 帮助客户进行模具调试及优化3, 负责对客户进行应用技术方面的培训工作4, 帮助客户解决生产中出现的各种问题5, 与客户建立良好的,可持续发展的关系,以维护企业形象工作资格:1. 高分子、化学工程与工艺专科以上学历。2, 5年及以上橡胶制品行业经验。3, 良好的沟通能力4, 对橡胶注射机有一定的了解5, 熟悉各种橡胶材料的硫化特性及橡胶注射硫化工艺流程6, 熟悉橡胶注射模具,具有一定的模具装配能力7, 熟练操作办公软件8,具备良好的英语读听说写能力

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工艺工程师 液化空气中国 Air Liquide China 无锡-江阴市 5-7千/月 04-22

学历要求:|工作经验:|公司性质:外资(欧美)|公司规模:

职位描述:1.负责氢气生产装置工艺参数优化,降低单耗2.负责分析工艺问题, 对紧急故障排除给予指导3. 负责监督氢气生产和灌装生产,保证良好的产品质量,满足客户的产品规格要求4.负责操作工的日常管理和考核,5.负责操作人员培训6.协助工厂经理编写操作程序和作业指导书,提交生产报告7.协助工厂经理完成安全管理、职业卫生管理、合规等方面工作 任职要求: 1.全日制大专以上学历 ,化工工程与工艺相关专业;2.1年以上化工企业工艺管理经验,气体行业经验优先;3.良好的office软件使用能力4.沟通良好,较好的承压能力

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封装工程师 傲威半导体无锡有限公司 无锡-无锡新区 4.5-6千/月 04-22

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1,精通DFN、SOD、SOT、SOP封装产品工艺;2、根据生产订单或者研发要求给封装厂下封装工单;3、根据产品要求进行芯片和封装的工艺匹配,工程批验证,制作产品封装指导文件,封装出成品进行产品参数跟踪测试;3、收集和整理生产FT数据,跟踪产品封装良率和处理封装过程中的问题; 4、跟踪已下工单或者采购单的交期与进度,保证产品的如期交付;5、处理客诉,及时处理客户反馈的封装问题;6、配合仓库,及时跟踪收货数量和对账数量;7、制作芯片和成品的规格书; 8、完成上级交给的其他日常事务性工作。  优秀毕业生亦可!

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韩语工艺工程师 中芯长电半导体(江阴)有限公司 无锡 0.5-1万/月 04-22

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

1、朝鲜族人,韩语为母语;2、本科学历,理工科背景,良好的沟通能力;3、愿意在半导体行业长期发展;

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工艺工程师 澳科利高新技术(无锡)有限公司 无锡-锡山区 10-15万/年 04-22

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位基本描述负责套筒等辊轴类产品的生产工艺控制与完善、技术研发及售后技术服务等。岗位基本职责:1、负责套筒等辊轴类产品的生产工艺技术,制定合理的工艺流程与规范;2、负责组织完善和持续改进生产线各工种的工艺流程;3、负责对生产过程及产品质量进行评审、技术分析和处理意见;4、负责产品工艺研发、引进、改进、试制工作;5、负责产品售前、售后技术服务与支持;6、完成上级交付的其他任务。岗位基本要求:1、机械、材料专业;2、熟悉机械原理;3、有机材料应用及机械相关领域工作经验;4、熟练操作计算机及相关应用软件;5、良好动手能力,吃苦耐劳。

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perc电池工艺(博士) 江苏微导纳米装备科技有限公司 无锡-无锡新区 1.5-3万/月 04-22

学历要求:博士|工作经验:5-7年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

任职要求:1、博士学位,熟悉光伏或半导体行业;2、对生产perc电池整线工艺精通,有过整线工艺整合经验;3、沟通表达能力较好,有较好的商务洽谈、业务拓展能力优先;

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Assembly Process Engineer 全讯射频科技(无锡)有限公司 无锡 04-22

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Job Description: Mainly responsible for UBM-AOI & Incoming related process, and related product system integration.Process quality control and yield improvement to achieve target,  related documents updated timely.New machine introduction & buy off, machine capacity continuous increment and optimizationEngineer runs technical support & assembly process backup, to ensure SPE runs handling efficiency.Organize & lead TQM project to improve process quality and cost, and good project management experience.As leader of assembly process technicians, take charge of technician team skills enhancement.Assist to solve customer return and increase customer satisfaction.Continuously develop product assembly process, realize technology breakthrough.   Qualification: Bachelor degree or above in mechanical or electronic engineering.Good Speaking and Writing English, Around 3~5 years working experience in semiconductor field.Knowledge in WLP manufacturing, experience with wafer bumping or Dicing before grinding preferred.Good office & presentation ability. Can work under pressure.Excellent at process control field, good command of related tools, project experience preferred.  

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高级工艺工程师 苏伊士水务技术(无锡)有限公司 无锡-无锡新区 04-22

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

Primary Responsibilities: Work with cross function team to transfer new equipment/Product to Wuxi plant. Lead/involve production equipment design, procurement, setup and commissioning  Provide Process engineering expertise during manufacturing operation at Suez Water & Process Technologies Wuxi, China plant.  Develop and optimize the manufacturing process, to achieve: Good quality, lower cost, quicker lead time Responsibilities include: l  Transfer new product, draft WI for production line. l  Develop manufacturing process for various model equipment; l  Support daily manufacturing technical and process needs.   l  Keep improving the process to maintain yield/quality, reduce the cost, and shorten lead time of entire equipment; l  Work with sourcing, SQE, quality and production to identify and complete material localization project.  l  Lead and effectively interface with manufacturing, sales, marketing, and other support teams to complete projects to meet EHS (environmental, health, and safety), production, quality and cost savings goals within schedule and budget. l  Utilize lean manufacturing, six sigma methods, ergonomic designs, ISO 9000 principles, and other engineering problem solving tools to resolve challenges and technical issues. l  Interface with vendors and internal contacts in an effective manner to ensure that the technical and EHS perspective is properly conveyed. l  Review, recommend, and implement changes to mechanical/electrical drawings and process documentation.  Provide concept drawings, and equipment drawings if applicable. l  Assure that all engineering designs and technical data are complete and accurately documented to provide an accurate technical/historical base for future reference and to meet customer/end user requirements. l  Fail analysis for product line. Improve product line process based on feedback from customer.   l  Other tasks assigned by supervisor. Qualifications Required: l  Bachelor’s degree in Mechanical Engineering, Industrial Engineering, or equivalent l  Minimum of 3 years of related experience l  Technical writing skills, computer skills, and MS Office proficiency l  Ability to communicate effectively and contribute to team projects l  Demonstrated project and team leadership Desired l  Six Sigma training l  Ability to work independently as well as in a cross functional team environment; l  Previous experience with Lean Manufacturing l  Experience in water treatment industry l  Knowledge and experience in writing work instructions per ISO 9000 requirements l  Experience with using CAD/CAM

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组件工艺助理工程师 中建材浚鑫科技有限公司 无锡-江阴市 4-6千/月 04-22

学历要求:|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:1000-5000人

1、掌握现场工艺状态,协助主管,稳定现场工艺、处理异常质量问题;2、技术攻关和新产品试验,完成布置的试验项目,提交试验小结;3、严格按照工艺文件内容贯彻执行,监督、检查生产线工艺情况;4、负责对操作员的培训和指导,监督操作员按作业指导书作业;5、对现工艺、质量、材料、操作等提出改进建议;6、努力掌握本专业发展的科技动态,不断学习提高专业水平和解决技术问题的能力; 任职资格:1、工作经验:一年以上同行业工作经验,接收优秀的应届毕业生;2、教育程度: 本科以上,机械类、材料类、高分子材料类专业,能独立绘制图纸和设计相关磨具;3、专业技能: 具有太阳能组件专业知识和相关电子方面知识;4、个性特质: 动手能力和独立工作能力强;5、其它要求: 英语良好,团队合作精神强;6、适应倒班。 工作地点 江苏省江阴市申港镇镇澄路1011号欢迎各类优秀人才加盟本公司,一经录用,公司提供提供行业内具有竞争力的薪酬待遇和良好的培训及个人发展空间。 不符合要求者,请勿投递,谢谢!

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封装工程师 无锡康森斯克电子科技有限公司 无锡 0.5-1万/月 04-22

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

1. 2年以上半导体行业封装经验(MEMS行业封装优先).2. 至少会一种基板绘图软件.3.至少会一种机械结构设计(Solidworks)4.熟悉LGA封装制程(DB,WB,SMT)优先.Job Responsibilities:1. MEMS sensor assembly and packaging design, prototype build.2. Substrate layout.3. Assembly & packaging process and material development, evaluation and qualification.4. Transfer assembly &packaging process from prototype to mass production.5. Documentation on process flow, process control, process spec, etc.6. Process yield and reliability improvement, and failure analysis and actions.7. Mange assembly and packaging subcontractor.Job Requirements:1. Bachelor degree or above in Material Science, Electronics, Mechanical Engineering or related engineering discipline.2. 2+ years working experience in semiconductor assembly and packaging process.3. Experience in laminate based packages – BGA, LGA, Stacked die.4. Experience in PCB layout.5. Knowledge in quality tools such as SPC, MSA, Control Plan, etc is a plus.6. Experience in sensor assembly is preferred.7. Fluent English.

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