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芯片测试工程师
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实验室测试工程师(苏州)灿芯半导体(上海)有限公司苏州-工业园区0.7-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

岗位职责: 能熟练操作仪器,如示波器,逻辑分析仪等;能分析电路,熟悉常用接口电路; 熟悉主流测试工具,C语言;具备良好的学习能力、性能分析能、沟通能力、团队精神,良好的编程和文档管理能力                    任职要求: 本科及以上学历; 3年以上经验;

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IC测试工程师杭州中科微电子有限公司杭州-滨江区0.8-2.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

  1、负责新产品的晶圆测试(CP)和成品测试(FT)的测试开发(包括测试程序、测试卡的开发和调试),以及后续量产过程中对测试外包厂的技术支持;  2、负责新产品工程批(或试验批)的测试跟踪和测试报告。  3、负责量产产品CP和FT低良率外协沟通和质量分析。  4、负责量产产品合格率提升和测试效率提升相关工作;  5、负责量产产品的圆片WAT参数和CP,FT测试数据的统计分析。  6、参与封装外包厂异常处理,参与客户反馈品的失效分析。  7、参与产品可靠性测试相关测试技术分析工作;     岗位要求:  1、本科,电子类或相关专业,英语CET-4;  2、3年及以上IC测试工程师工作经验;了解IC封装工艺。  3、熟悉ACCO、长川等测试机台编程应用优先。  4、熟练操作PCB布板,熟练使用OFFICE办公软件。工作地点:杭州待遇面议,网页显示薪资不作参考  

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AOI工程师(EAC)天马微电子股份有限公司厦门0.8-1.2万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:10000人以上

工作职责:1.EAC大张AOI的理解和运用;2.检测设备评估、采购;日常管理,人员检出率提升;3.ADC 系统运用&所有设备自动化管理方案制定;4.检查设备应用方案制定,作业管理,数据收集及分析反馈工作;5.负责检查设备的升级及改善工作,及执行公司cost down计划;6.配合研发和工艺的需求,对新的测试方案评估、验证;7.检查设备的检出效果、漏检率提升、定期监控;任职资格:1.大学本科以上学历,电子、物理或理工科等相关专业,有一定的英语读写能力;2.具备2年以上液晶显示行业工作经验,面板检测经验优先;3.深入了解LTPS/OLED制作流程,以及各测试站点的检测标准、异常处理流程;4.熟练掌握各种测试设备的功能及原理,测试机台RCP建立,新产品Recipe建立;5.熟练使用公司各种自动化管理系统MES,PMS等,熟练使用分析管理系统EDA,EDB

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芯片测试工程师广州润芯信息技术有限公司广州-黄埔区1-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:国企|公司规模:50-150人

1. 负责射频芯片产品的测试,制定产品测试计划、搭建测试环境并执行测试用例,出具测试报告;2. 搭建芯片测试平台,进行芯片产品测试方案,测试工具及测试用例的准备;3. 负责芯片功能,性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试;4. 协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并进行解决方案的有效性验证。任职要求:1、本科以上学历,测控、通信及电子类相关专业;2、 熟悉cadence软件设计PCB;3、熟练掌握射频芯片测试流程,熟悉S参数,噪声等测试方法;4、熟悉射频通信类主流仪表的使用,如频谱仪,示波器等;5、具有良好的学习能力及组织协调能力。

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半导体测试工程师(显示芯片方向)上海君万微电子科技有限公司异地招聘0.8-1.5万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责: 1、与研发工程师沟通芯片的可测性设计、并制定测试方案,实现对显示屏性能、参数和可靠性特性的准确测试,并根据客户要求撰写测试报告; 2、与供应商沟通并设计开发LoadBoard、ProbeCard、Socket等测试硬件; 3、配合研发工程师进行器件的简单封装; 4、集成电路问题分析与验证,测试数据分析及报告输出,反馈的芯片问题进行分析验证、排查量产测试上的问题、确保产品的测试良率。 5、积极配合研发和供应商,掌握器件调试软件,能够在PC端实现器件的参数调整与优化 岗位要求: 1、本科及以上学历,理工科背景相关专业,英语良好; 2、一年及以上芯片测试工作经验;有晶圆级或芯片级封装测试经验者优先,有一定的器件可靠性测试经验; 3、.会使用万用表、示波器、光谱仪等设备进行分析测试;有一定的编程语言基础,电路基础。 4、熟悉Protel/Altium Desginer、PADS、Cadence allegro等至少一种PCB LAYOUT软件; 5、熟练使用office软件,具备编写技术文档,分析整理测试据,整理报告的能力; 6、动手能力强,细致有责任心、善于沟通,有较强的团队合作意识和解决问题的能力。备注: 此职位今年4月~7月的工作地址在苏州市工业园区,7月之后到绍兴市柯桥区

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CP/芯片测试工程师江苏求是缘半导体有限公司常州5-6千/月04-21

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、产品测试方案的实施与维护;测试程序的调试和优化;2、产品在测试过程中有异常及时和客户联系,协商处理方法;总结测试经验,持续改进测试方法;3、测试设备的使用及维护,定期检查所有测试设备,以确保符合生产要求;4、按进度完成工作计划,及时记录各种工作要素,产品量产后编制齐全的测试方案、量产测试程序以及相关技术资料给部门经理备案;5、按时完成测试项目及整理测试数据等。任职要求:1、全日制微电子、电子类专业专科及以上学历;2、2年以上wafer测试工作经验;3、要求懂编程软件、会测试程序的调试及优化;

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IC测试工程师深圳宝砾微电子有限公司珠海-香洲区0.8-1.5万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

工作职责:1、根据IC产品规格和测试需求,制定测试方案。2、设计用于量产测试的PCB;负责量产IC测试程序的开发与维护、优化测试方法和测试顺序,降低测试时间的能力。3、对芯片研发过程中的问题进行跟踪分析和报告,推动测试中发现问题得到及时合理地解决,熟悉数字电路和IC设计基础知识。4、参与项目的中测,成测及性能实验,及时、准确地完成电路参数的测试、电路分析等任务,保证所测试电路的功能和性能指标参数真实。5、测试数据的整理与分析。职位要求:1、电子类相关专业,专科及以上学历,三年以上模拟集成电路测试经验优先;2、熟悉模拟电路IC测试方法和过程。对电源管理IC测试有经验者优先考虑,熟悉0603/0805封装元器件焊接;3、会使用示波器、直流电源、负载、万用表等仪器;熟悉PCB设计软件如Prote或pads,有PCB开发经验者优先;熟悉办公软件;4、熟悉熟悉C\C++语言;熟悉CTA8280、STS8200或其他模拟集成电路测试机及测试程序开发优先;5、具有较强的问题解决能力、逻辑思维能力,独立的工作和良好的学习能力,具有良好的团队合作精神和协作能力,能服从安排;6、 较好的英文读写能力。

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IC测试工程师陕西三海测试技术开发有限责任公司西安-高新技术产业开发区10-15万/年04-21

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1).根据客户集成电路文档及测试需求编写测试软件代码、调试,完成解决方案,导入量产测试产品;2).负责测试设备的软硬件安装调试、产品交付、故障检修、技术咨询等;3).对客户进行软硬件产品技术培训;4).负责客户需求的收集和协调现场解决方案;5).辅助完成核心产品研发升级调试、性能测试及改进;6).产品信息跟踪、回访及客户信息更新。7.任职要求:1).大学本科及以上学历、电子类、通信类(电子信息/微电子/测控技术与仪器/自动化等)相关专业;2).熟悉C、C++、C#等计算机编程语言,需具备电子理论基础;3).良好的英语阅读能力,中文文字编辑能力;3).良好的自学素养及积极热情的团队合作精神,热爱技术研发、具有钻研精神;4).有PCB设计/FPGA/单片机/CPLD等相关经验优先; 诚邀2021级应届毕业生,热烈欢迎并期待你们加入我们的团队!

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ESD测试工程师蔚思博检测技术(合肥)有限公司上海-浦东新区0.5-1万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

需配合轮班:早班8:00~17:00;小夜 16:00~00:30;大夜 00:00~8:30轮班顺序为:早班一个月,小夜一个月,大夜一个月,三个月一循环1、IC静电/闩锁测试(ESD, Latch up)& TLP测试:程序设定与案件执行,测试报告制作2、机台保养:定期校验,每月保养3、测试:测试方案确认、方案整理、程序Setup、机台操作、测试数据确认与整理4、实验室相关事务:ERP系统开单与结案、芯片IQC/OQC、测试报告撰写任职要求:1、专科及以上学历,电子或电机相关专业,3年以上行业工作经验2、会使用示波器、万用表、电烙铁、电表3、具Thermo Fisher MK2 & MK4 & CDM/TLP设备使用经验者优先考虑4、了解芯片ESD, Latch up 测试方法与标准(规范)5、了解半导体制作及IC相关知识6、有耐心,自主性高,主动积极,重视团队合作,配合度高,抗压性强

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IC测试工程师/芯片测试工程师启攀微电子(上海)有限公司上海-闵行区1.2-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

1.负责CP、FT测试方案的开发,设计与实现;按产品规格设计调试电路与系统;2.定义测试参数,测试向量;开发测试程序、测试板及后期的工厂调试、维护等工作;3.参与协助新产品测试规范的制定与测试流程开发;4.分析测试数据,改善测试良率,提高产品测试稳定性;协助设计人员追踪异常;职位要求:1. 电子类本科以上学历,具备2年以上半导体相关工作经验;或硕士学历有1年以上测试相关工作经验;2.具备模拟IC、小型混合芯片测试经验的优先;3.有半导体设计公司、封装测试工厂经验者优先考虑。

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芯片可靠性工程师鼎桥通信技术有限公司北京04-21

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:

任职要求:1. 985/211本科及以上学历,可靠性、材料、通信、计算机、电子工程等相关专业;2. 熟悉可靠性常用测试流程、机台、标准; 3. 具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识;4 工作细致耐心、有责任感,积极主动,吃苦耐劳;5.了解芯片的设计、制程、封测等工作,熟悉器件级质量保障的关键措施者优先;6.熟悉器件级质量保障的关键措施,了解车规器件相关业务者优先;7.做过相关器件的芯片设计、工艺制程、失效分析,制造经验者优先。主要职责:1. 新导入产品和量产阶段,可靠性验证(HTOL、ESD、Latch UP等),确保可靠性满足客户要求;2.参与失效芯片的FA分析以及工程可靠性类问题分析;3. 制定设计芯片可靠性规范要求,组织检视,讨论并落实整改意见;4. 根据芯片不同的应用场景,参与芯片在工艺、封测、应用等维度的可靠性关键技术点和注意事项;5. 参与试产阶段的现场技术支持,解决设计方案量产化过程中的相关技术问题。

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芯片测试工程师中天弘宇集成电路有限责任公司上海-浦东新区2-4万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.负责存储类型芯片的晶圆测试程序开发、调试与优化工作;  2. 制定测试流程,拟写测试计划,并同IC设计工程师协作,完成新产品CP测试NPI导入工作; 3. 负责探针卡(Probe Card)与接口板(WPI board)的选型与订做; 4. 分析测试数据,削减测试时间(TTR: Test-Time-Reduction),加快新产品的面市速度(TTM: Time-to-Market),提高测试覆盖率并改善测试良率;专业技能:半导体微电子/自动化控制/电子信息工程/通信工程等相关专业,本科及以上学历;3年以上嵌入式产品、IC芯片产品、成品/半成品测试经验、自动测试机台操作;能够熟练使用一种以上主流ATE,熟悉IC测试方法及原理,有存储器、MCU测试经验者优先。;熟悉IC制造生产流程、熟悉CP、FT测试生产流程;掌握基本的C/C++语言与VBA语言编程能力,了解Perl / Python等脚本语言可加分; 认真严谨,有责任心,具备良好的沟通与学习能力;

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ATE测试工程师上海海栎创科技股份有限公司上海-浦东新区1.2-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

       一、负责公司产品测试开发项目,具体包括以下几点:  和芯片Designer对接,根据IROS和测试要求,评估测试方案的可行性,确定测试平台和测试方案;根据确定的测试方案进行针卡/load board的设计、测试程序的开发、程序的调试以及release到量产;ATE测试程序TTR,降低测试成本;解决量产中发现的测试漏洞,完善测试程序。二、负责新品量产测试的跟进工作,包括:  新产品NPI导入工作:新品测试的数据分析、提交相关产品的测试需求、项目开发总结归纳成档;量产测试:和驻厂工程师对接,需要进行量产测试数据的确认、hold lot的处理和跟进、量产异常的协助解决、协助我司质量定期稽核并跟进推动工厂改善测试相关问题;程序的维护工作:量产测试程序维护和变更、收集测试时间和提交correlation report;制定特殊测试要求的测试流程,形成标准测试流程,和品控一起跟进、完善流程;和fab对接,反馈CP量产中的测试问题,并和我司质量一起推动fab解决问题,避免wafer良率损失;         三、协助芯片需要在CP/FT做验证的相关工作,如cycling、date retention、功能测试等需求。  任职要求(知识、技能、工作经验等):  微电子、半导体、材料、电子技术等相关专业大学本科以上(包含本科);晶圆Foundry代工厂、封测厂、芯片设计公司3~5年PE/TE职位的从业经验;掌握J750/CHROMA/ACCOTEST等测试机台的硬件知识,熟练测试机机的编程环境,并自主完成项目开发,成功release到量产;了解IC设计及制造、封装的基本流程,熟练运用office软件;熟练python、Perl、VB&VBA、C等编程语言,能够编写脚本进行数据处理和分析;  6.  具有强烈的责任心,良好的团队协作与沟通表达能力,良好的英语读写能力。

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测试工程师(芯片原厂)深圳市爱普特微电子有限公司深圳-南山区1-1.7万/月04-21

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

您将负责:1、负责创建新产品的测试程序;2、对已经量产的测试程序进行维护与优化;3、测试异常分析与评估;4、测试相关文件汇总整理。我们希望您具备:1、大专及以上学历,电子、机电类专业,有5年以上相关关注经验;2、有设计公司、测试设备原厂工作背景优先;3、对工作认真、负责,沟通、协调能力强,具有良好的团队合作精神;3、有撰写不良报告,改善程序的经验。福利:1、对公司有突出贡献和价值的优秀员工可享有公司期权;2、五天八小时,法定带薪节假日,带薪年假;3、入职即买五险一金,全员缴纳一档医疗保险、公积金缴纳比例12%;4、年度大团建,日常小团建,慰劳辛勤工作的您;5、节日福利,节日礼品享不停。

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产品测试工程师西部数据上海1.5-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Job DescriptionBe part of Product & Test Engineering team responsible for engineering and manufacturing support of Western Digital industry-leading SATA and NVMe Solid-State-Drive.SSD test program validation, failure analysis, cost reduction and yield improvements.Provide NPI and HVM production support for SSD test development, manufacturing flow improvement, QC failure and RMA DPPM reduction.Engineering support for SSD products after transition from design to high volume production, work with design, process, validation and reliability engineers to solve problems.Work closely with contract manufacturing and corporate internal R&D teams such as Nand, ASIC, Validation, and Firmware to develop and verify proper HVM friendly manufacturing test process. RequirementBachelor or Master Degree in Microelectronics, Electronics/Electrical Engineering, Computer Science, Physics, Material Science with knowledge on semiconductor technology.NAND/NOR Flash memory knowledge is preferable;Software development and debug skill in C, C++, and Python is an advantageData extraction and analysis skills are required. Knowledge in SQL Database is preferred.Excellent teamwork and ability to work well with both internal and external teams from cross-functional Global team.Strong written and Verbal English communication skill is required

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Test Engineer德州仪器半导体技术(上海)有限公司上海-浦东新区04-21

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

About TITexas Instruments Incorporated (TI) is a global semiconductor design and manufacturing company that develops analog ICs and embedded processors. By employing the world’s brightest minds, TI creates innovations that shape the future of technology. TI is helping about 100,000 customers transform the future, today. We’re committed to building a better future – from the responsible manufacturing of our semiconductors, to caring for our employees, to giving back inside our communities and developing great minds. Put your talent to work with us – change the world, love your job!About the jobThis is a unique opportunity to be part of a team that drives testing of highly integrated multi-rail power management devices going into markets with significant growth potential. The ideal candidate would have a background that includes probe and final test development of complex mixed signal circuits.Responsibilities include:- Work with design team to understand design specifications- Generate test plan, create test and char program, design ATE hardware interface boards- Debug characterizing silicon on ATE, correlate results with bench data- Analyze silicon results, supporting failure analysis tasks- Perform statistical analysis of yield fallout, debug and fix yield issues; optimize test time- Work with production team to release products to volume production- Test strategy definition and implementation for new DCDC converter products- ATE (Automatic Test Equipment) test hardware and software- Silicon qualification & characterization including qual hardware development- Comprehensive device debugging, design validation and failure analysis- Drive for robust and cost effective test solutions while being accountable for product qualityMinimum requirements:- Bachelor's degree in Electrical Engineering- 2-3 years of relevant experience- ATE experience on Teradyne J750HD/ETS88 or equivalent ATE.- Data analysis skills using Spotfire, dataPower or equivalent tool based on STDF- Experience with Probe experience on TSK UF3000 or equevalent- Experience with bench instruments such as Oscilloscope, multimeter etc- Experience with engineering activities such as yield improvement and test time reductionPreferred qualifications:- Experienced with test program and hardware offload to TI offshore manufacturing sites- Experienced with ATE HW maintainence would be a plus- Revision control tools experience : Subversion, Git- Demonstrated strong analytical and problem solving skills- Ability to learning fast- Ability to work in teams and collaborate effectively with people in different functions- Strong time management skills that enable on-time project deliveryAbility to take the initiative and have a sense of urgencyTo be considered for this position, please apply.

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RF Test Engineer威讯联合半导体(北京)有限公司北京1.5-2万/月04-21

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

技能要求:测试工程师,制造业,TE,半导体Position: RF Test Engineer 测试工程师Location: BeijingResponsibilities:1.Responsible for test program optimization / improvement work during the products the trial run and mass production.2.Monitor and debug the test program issue.3.Setup bench based on test plan conditions.4.Work with GSO team to complete tester upgrade and program development.5.Test systems / equipment maintenance.6.To implement other tasks assigned by supervisor and support other necessary project in own department7.Understand and abide by the contents of ISO9000 and ISO14001, and also comply with them in own working field consciouslyRequirements:1. Bachelor Degree or above in Electronics and telecommunication Engineering.2. 3 years' experience dedicated in RF product engineering/design and application. Excellent fresh graduate would be considered.3. Expertise knowledge in RF measurement and LTE/WCDMA communication.4. CET-4 preferred,Seamless communication in English.5. Familiar with C # Programming and Data analysis (JMP or Minitab)6. Familiar with RF measurement related equipment and tools, Such as PXI/PXIe,Oscilloscope,Network Analyzer.

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芯片测试中软国际科技服务有限公司上海-浦东新区0.9-2万/月04-19

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:10000人以上

项目背景 包括量产硬件设计,ATE测试 量产筛片需求,RMA问题处理,硬件环境搭建,迭代向量验证,设备维护及简单的量产维护与数据分析需求等。 岗位描述 1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展;承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发,及异常定位分析; 2、负责测试量产筛片需求,RMA问题处理,硬件环境搭建,迭代向量验证升级; 3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计; 4、协同生产测试导入工程师,完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题。 5、在量产阶段,持续优化ATE测试解决方案,提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本 及简单的量产维护与数据分析需求等。 岗位要求: 1、具备扎实的数字电路或模拟电路或射频通信相关的知识。 2、熟悉ATE测试流程,熟悉FT/CP测试,以及半导体测试的基本方法和理论;半导体芯片测试行业相关工作经验一年以上; 2、熟悉Loadboard,Probecard等测试硬件tools设计基本理论; 3、熟悉V93K,J750,UltraFlex,Dx等主流ATE测试机台优先。 4、具有芯片ATE CP/FT测试程序开发或测试验证经验优先; 5、优秀的职业素养和责任心,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神。

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芯片测试工程师武汉高德红外股份有限公司武汉0.6-1.2万/月04-20

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、负责芯片、探测器新产品研发阶段的测试及客户验证工作;2、负责测试结果的分析与反馈;3、配合完成相关的技术文档,检验文档等;4、完成公司交给的各项任务,推进产品的批量化生产; 任职要求:1、具有微电子、电子、物理等专业本科及以上学历;2、工作主动负责,沟通表达能力良好,工作态度踏实;3、能熟练阅读并撰写中英文技术文档。

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测试开发工程师豪威科技(上海)有限公司上海-浦东新区04-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

嵌入式软件开发、Python、C语言、Soc芯片、SDKPosition Overview:This is Test Tool development Engineer position that involves developing auto test software, implementing test cases for Embedded software running on our own SoC chips.Responsibility:1. Develop auto test tool.2. Design and implement the function test cases for SDK. 3. Write the test documents.4. Submit bug analysis and test report regularly.Requirements:1. BS with 3+ years experiences on Embedded software testing.2. Proficiency in Python. It is better to master language C3. Skills in software test theory and method.4. Good knowledge of auto test platform, have the experience in embedded software system test and function test.5. Good English ability, especially in technical writing and reporting.

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