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1.5-2万 工艺工程师
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工艺工程师 北控水务(中国)投资有限公司 北京-朝阳区 1.5-3万/月 08-20

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:10000人以上

工作职责:1、协助投资部门开展项目前期的技术营销,包括技术风险识别、技术营销方案策划等;投标阶段统筹协调集团技术中心、外部设计单位开展项目投标技术方案的策划、编制及审核工作;积极协助各业务区开展项目拓展,做好技术支持工作;2、统筹协调集团技术中心、数字化研究院等职能部门,制定村镇供排水项目的技术标准、智慧运营平台建设标准等,逐步建立村镇事业部技术标准、技术管理体系;3、协助建设部门开展项目实施过程中的技术管理,结合技术标准的宣贯,指导项目公司开展技术管理工作;4、结合在建村镇污水治理项目,会同与技术中心开展村镇污水治理技术筛选、中试等工作,做好技术储备与开发;结合集团需求,开展课题研究工作;5、协助运营部、集团运管中心,做好运营项目的技术后评估;结合智慧平台建设和提出村镇污水治理项目运营过程中的技术标准及规范化操作说明,结合模型的二次开发,不断完善优化平台,提高运营技术水平;6、协助部门负责人开展设计单位的遴选工作,筛选具有较强设计能力的设计院,开展长期合作,提高项目拓展过程中的效率与执行力。任职要求:1、具有中级职称或高级职称,或取得注册执业资格者优先;2、理解岗位职责和主要业务特点;3、熟练掌握本专业知识和技能,熟练掌握设计、方案工作流程及关键点;4、具备较强的组织协调能力。

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LED外延工艺技术总监 河源市众拓光电科技有限公司 异地招聘 1.5-2万/月 08-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、改进工艺提高外延片品质和保证稳定生产的要求,解决实际工艺问题;2、负责外延新设备的安装、调试和验收工作;3、新产品的研发及量产的导入。任职条件:1. 在国内或国际知名LED外延芯片企业工作超过3年;2. 熟悉Si衬底LED外延结构与工艺;具有新产品LED研发经验,熟悉MOCVD设备原理与操作;3. 熟悉X光衍射、PL光谱、EL、HALL等测试设备的工作原理及使用分析;4. 有领导LED研发/生产团队的经历,富有合作精神,性格开朗;5. 国内或国际知名高校本科以上学历,博士学位者优先;6. 待遇从优,可面谈。乘车路线:1.河源地区乘坐108公交车到汉能站下后到对面众拓光电即可。2.河源以外地区乘坐火车后或汽车至河源火车站或汽车站后,乘坐108公交车到汉能站下后到对面众拓光电即可。 3.建议使用高德地图、腾讯地图、百度地图、搜狗地图搜索“河源市众拓光电科技有限公司”合适的乘车路线。公司福利:1.5.5天工作制,每天八小时;2.五险一金,入职就予以办理;3.免费提供食宿(饭菜可口,每天中午有水果提供,含周六、日;宿舍配有空调、热水器、WIFI。),不需要公司提供食宿的人员则可每月享受600元;4.依法享受带薪节假日,过节有礼品或礼金;5.提供下午茶;6.年度体检;7.年终奖。 备注:河源以外区域面试人员报销来往车费,一经录用,待遇从优。

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工艺工程师-注塑成型/模具/mold 上海帝博企业管理咨询有限公司 上海-浦东新区 1.5-2万/月 08-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

感兴趣可以直接投递简历至amberbu@db-talent.cn或加VX:13917399279SPECIFIC RESPONSIBILITIES1. Molding process setup and monitoring 2. Communicate and handle the quality issue for internal and external customers with quality staff.3. New product process review and prepare Process FMEA 4. Trial run and qualification run to take over the new tool from tool design group 5. Tracking the machine utilization by tonnage for capacity measurement 6. Process improvement to reduce QAP ppm and QAP $. 7. Find the improve opportunity in Molding such as reduce cycle time & resin usage reduction etc. 8. New technology introduction and implementation such as cavity pressure system and hot runner etc. 9. Coordinate with Equipment & Tool preparation for daily set up. 10. Familiar with 6 sigma knowledge 11. Skills with the mold making process & optimize the injection machine parameter as well.任职资格EDUCATION: Degree in Mechanical Engineering WORK RELATED EXPERIENCE: Minimum 8 years relevant experience OTHER TECHNICAL/PROFESSIONAL QUALIFICATION/SPECIFIC COMPETENCY: Familiar with computer (MS Windows, Office, CAD…etc.) Good communication & management skill Be able to communicate in English

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工艺工程师 上海思立微电子科技有限公司 上海 1.5-2万/月 08-20

学历要求:硕士|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

1. 负责公司研发的新产品在晶圆代工厂的生产流片;2. 负责与晶圆代工厂合作进行良率分析和良率提升;3. 负责芯片的晶圆级和产品级的失效分析;负责工艺测试方案制定和实施;4. 负责跟进晶圆生产进度及FAB厂的日常技术交流。任职要求:1. 本科以上学历,微电子等工科类相关专业,1年以上相关经验;2、有半导体制造工艺细节,熟悉晶园厂生产,质量管理流程。3、有半导体产品量产导入经验,了解CP, FT,SLT测试验证流程,了解半导体封装工艺,了解产品特性分析流程。4、参与过重大项目量产,有一定项目经验;5. 做过工艺整合工程师或产品工程师优先;6. 工作责任心强、主动性强、团队意识强、逻辑清楚、沟通能力强

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Field Process Engineer 泛林半导体设备技术(上海)有限公司 大连-金州区 15-20万/年 08-20

学历要求:硕士|工作经验:无工作|公司性质:外资(欧美)|公司规模:150-500人

Job Ttile: Field Process EngineerResponsibilities:-Responsible for completion of process support and installation of new wafer etching and cleaning systems at customer sites. This will include evaluation and documentation of process outputs of hardware modifications/upgrades to existing systems.-Setup and complete experiments, collect data and generate reports for both internal and external distribution.-Develop process for new application at customer sites on existing Lam equipment.-Define problems and objectives, develop approach, analyze results and provide recommendation for new and previously installed Lam equipment. Requirements:- Master degree with 3+ years work expeirence or PhD degree without work experience;- Majoring in Micro-electronics/Chemistry/ Physics/ material science related.- Fluency in writing and oral English.- Effective communication and interpersonal skills.-Excellent teamwork within account internal and headquarter engineering team.

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手机TP/LCD器件工程师 北京讯通安添通讯科技有限公司西安分公司 西安 1.5-2.5万/月 08-20

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

【岗位职责】1. 根据客户需求,与软件、硬件和采购等部门合作,讨论TP/LCD设计及选型要求。 2. 负责与TP/LCD供应商沟通,明确设计要求与规格。 3. TP/LCD相关测试验证方案制定与执行。 4. 与内部研发人员和供应商协作,分析解决研发期间发生的器件相关的问题。 5. TP/LCD器件相关问题跟进,失效分析。 6. 推动TP/LCD评估,选型,测试,验证。【岗位要求】1. 大学本科及以上,有3年以上TP/LCD产品设计或工艺制程相关工作或从事过平板或手机产品TP/LCD器件开发。2. 熟悉TP/LCD工作原理及相关技术,制造工艺流程,测试规范,了解器件的硬件电路设计原理。3. 针对TP,LCD在项目开发过程中的问题能分析定位。 4. 良好的沟通和协调能力,能接受一定的压力。在项目开发中能及时协调内部和外部资源解决问题。

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OLED蒸镀&器件专家 天马微电子股份有限公司 上海-浦东新区 1.5-2万/月 08-20

学历要求:|工作经验:|公司性质:国企|公司规模:10000人以上

工作职责:1. 负责OLED光学和器件相关issue专项,如寿命,色点,色偏,均一性相关; 2. 负责OLED蒸镀相关不良改善,如膜厚均一性,稳定性改善,良率改善; 3. 参与AMOLED材料体系导入和器件性能优化,对应AMOLED产品的产线调试,发现和解决设计、工艺或材料问题;  4. 新品process flow、检测规范、流程单和Checklist的制定和更新;  5. 监控分析良率数据并推进改善,推动新技术及新工艺的立项、开发和最终转入量产。 任职资格:学历背景要求(Academic background requirements) 1、本科以上学历,物理、化学、材料等理工科相关专业背景,熟悉OLED器件开发/量产工艺 ; 2、2年以上AMOLED工艺整合、器件研发工作经验;  综合素质要求(Comprehensive quality requirements) 1.工作踏实严谨,积极主动,责任心强;  2.具有良好的分析判断,组织计划及沟通协调的能力;  3.出色的抗压力,应变力及执行能力;  4.恪守职业道德。

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工艺经理 东莞市德普特电子有限公司 东莞 1.5-1.8万/月 08-20

学历要求:大专|工作经验:8-9年|公司性质:民营公司|公司规模:5000-10000人

工作职责1、全面管理PIE日常工作,规划新产品导入,审定生产工艺流程和制程品质异常处理;2、对应客户步留提升改善、物料损耗控制;3、负责组织、督导下属完成新产品的试产;4、持续改善项目主导推进;5、负责部门年度、月度工作计划的达成,跟踪管理工作;6、负责部门的风险识别分析及应对管理;7、负责部门信息安全的识别分析及保密管理,产品安全管理。任职资格1、大专以上学历、8年以上LCM行业工艺相关工作经验;2、丰富的现场品质工艺改善经验,能主导工艺改善项目的推进并实施,直至结案;3、良好的沟通协调、组织策划、分析及解析问题能力;4、有LCM行业性产品导入及专案改善经验者优先。

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结构主管 南京捷希科技有限公司 南京-玄武区 1.5-2万/月 08-20

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

任职资格 1、本科以上学历,机电一体化、结构设计、模具制造相关专业; 2、5年以上结构设计工艺设计经验; 3、熟练应用工程三维绘图相关软件; 4、熟悉机械加工工艺的基本知识; 5、能独立制定结构,工艺设计,生产,检验规范; 6、通信类企业或机加工,自动化类企业从业经历优先。 7、有团队管理经验优先;岗位职责:1.负责结构工艺技术领域内的规范化,标准化,平台化,模块化。2.标准化产品外观和包装,标准化系统和模块结构设计,标准化生产操作工艺3.对应结构工程师及工艺工程师的招聘,培训,考核,行政管理。4.负责规划技术领域内的新技术,新工艺或方法的立项。5.负责对应工程师不在项目期间的行政管理。6.优化标准作业时间评估体系7.优化各类对应技术文件的评审体系8.参与项目中对应技术文件的审核。9.对项目出现项目对应的技术问题质量负责。10.协助采购进行供应链开发和供应商评审

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Staff PKG DEV Engineer 快捷半导体(苏州)有限公司 苏州-工业园区 1.5-2万/月 08-20

学历要求:本科|工作经验:8-9年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Qualifications:1. Degree in Engineering or 5 years of line engineering support.2. Experience in manufacturing processes and advanced packaging designs are preferred.3. Possess sound DOE, FA, analytical knowledge and skills4. Knowledge on product characteristics, process and equipment capabilities 5. Able to gather, organize and analyze information/data6. Must be creative and ingenious with a can do attitude.7. Able to postulate potential cause of problem & identify simulation to test the hypothesis.8. Able to work independently with good interpersonal skills & the ability to communicate with all levels.Role and Responsibilities:1. Define package requirements based on product groups and customer applications and inputs. Risk mitigation, BOM selection and die layout review.2. Participate in new package/platform development. File for IP on new patentable developments. 3. Perform package cost effectiveness studies as required by project program. 4. Timely develop/introduce new products with DFM and first time qualification success. 5. Drive optimization and perform proof of principles on existing/newly developed platform/product.6. Design/develop/search packaging features to meet new product requests. Demonstrate Logical and systematic search capabilities. 7. Communicate clearly and precisely with team members and attend project team meeting as needed.8. Multi task and handle numerous projects at the same time.9. Performs other duties as required by immediate manager.10. Engineer will be responsible for working closely with chip design teams, and helping to translate their needs into packaging designs, concepts, and constructions, as well as, optimize both the chip and the package to drive to the best total design solution. Package design gets involved very early in the planning stages for new product and works closely with silicon design to have the earliest influence possible and the greatest impact. This early involvement is followed by the detailed design activities for the chip and the package, working in conjunction with each other during the parallel development of the silicon process, the chip design, and the package design. 11. Work with multi business and factory organizations to ensure requirements are properly captured and delivered.

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