EAP工程师

1.3-2.5万

上海-浦东新区 | 5-7年 | 本科

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职位信息

岗位职责:
1. 负责生产设备自动化（EAP）及相关系统RMS/FDC/APC/ERack/CDS/大数据等程序的开发、测试、运维工作;
2. 编写EAP程式控制机台自动跑货，并将机台上报的各种数据转换后传送给CIM各个系统（MES/SPC/FDC/RMS/APC/OEE..），满足用户需求；
3. 与设备负责人/工艺负责人沟通，了解机台运作流程、工艺跑货控制模式，充分理解用户需求，完成EAP程式的运维，以满足生产全自动跑货；
4. 协助设计、客制化开发EAP相关应用软件系统、主动提出系统改进意见方案；
5. 编写相关软件的需求文档，功能模块文档以及用户手册，按软件开发要求完备相关文档；
6. 对生产线的机台自动化及相关系统提供7*24小时的二线值班并及时处理，确保生产稳定运行。
岗位要求:
1. 计算机及其相关专业本科毕业，5年以上半导体晶圆制造厂EAP相关工作经验优先；
2. 精通C#, C++, Java, STP一种或以上编程技能, 熟悉Oracle/SQL Server等DB的相关知识；
3. 熟悉半导体标准通讯协议SECS/GEM；
4. 熟悉CIM系统原理，理解FAB运行状况，并了解EAP功能和基本的工艺流程的优先考虑；
5. 良好的团队协作和沟通协调能力，能够承受一定工作压力；
6. 具备高度的责任心和敬业精神、有良好的团队协作精神和工作热情，有积极的工作态度和独立钻研精神，有较强的沟通协调能力；
7. 英语水平达到4级以上，能读懂机台Manual并撰写英文报告，能进行基本的英语交流。

职能类别：软件工程师

工作地址

上班地址：泥城镇云水路1000号

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公司信息

上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，股票代码：688126）全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供12英寸半导体硅片的中国企业。注册资本23.8亿元，目前投资总额155亿。

为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题。2022年，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片“集成电路用高端硅片研发与先进制造项目”，新设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用高端硅片研发与先进制造项目”中切磨抛产线建设，另设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”中的拉晶产线建设两部分。项目建成后，上海新昇集成电路用12英寸半导体硅片总产能达到 60 万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力，以硅为始，创造未来！