工艺整合工程师(PIE)

9千-1.8万

上海-浦东新区 | 2年 | 本科

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职位信息

1、领导跨部门团队进行制程提升规划；
2、与跨部门团队协作共同制定及跟踪各个项目计划实施；
3、协助工艺、设备团队实施项目；
4、组织能力改善会议以及积极推进各项目的实施。

岗位要求：
1、本科或硕士学历，工程、材料、物理、化学或其他相关专业；
2、2年及以上工作经验者为佳，专业匹配的应届生也可考虑；
3、快速分析及解决问题的能力；
4、有外延、抛光等相关工作经验，湿法工艺尤佳；
5、熟悉缺陷分类、硅片及量测方法等；
6、熟悉YMS/DMS/SPC/FDC/MES；
7、英语流利。

职能类别：工艺整合工程师(PIE)

工作地址

上班地址：泥城镇云水路1000号

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公司信息

上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，股票代码：688126）全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供12英寸半导体硅片的中国企业。注册资本23.8亿元，目前投资总额155亿。

为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题。2022年，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片“集成电路用高端硅片研发与先进制造项目”，新设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用高端硅片研发与先进制造项目”中切磨抛产线建设，另设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”中的拉晶产线建设两部分。项目建成后，上海新昇集成电路用12英寸半导体硅片总产能达到 60 万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力，以硅为始，创造未来！